Trenz Electronic aktuelle Meldungen
Trenz Electronic vertreibt XESS
Donnerstag, 22. Dezember 2011
XESS Corp. fördert die Verwendung programmierbarer Logik-Technologie, indem Ingenieuren, Forschern, Lehrern und Studenten Entwicklungsumgebungen in einem vernünftigen Preisrahmen angeboten werden.[mehr]
Digilent lädt ein, am DesignSpark chipKIT Challenge-Wettbewerb teilzunehmen!
Freitag, 16. Dezember 2011

Umweltfreundliche Elektronikentwicklungen werden gefördert. [mehr]
Trenz Electronic stellt neues industrietaugliches Xilinx Spartan-6 FPGA Modul vor
Mittwoch, 30. November 2011

Sofort einsatzbereites industrietaugliches Xilinx Spartan-6 FPGA-Mikromodul mit USB 2.0, großem DDR3 SDRAM und geringen Abmessungen. Mechanisch und weitgehend elektrisch kompatibel zu Trenz Electronic TE0300.[mehr]
Trenz Electronic vertreibt inrevium High-End FPGA-Kits in Europa
Dienstag, 22. November 2011

Inrevium bietet spezielle FPGA-Kits für Entwickler, die an der Innovation und Bereitstellung von 3D-Technik arbeiten, wie z.B. OLED (Organic Light Emitting Diode), Quad HD (4K2K Auflösung) und vielen anderen digitalen...[mehr]
Trenz Electronic kündigt den Digilent Design Contest 2012 an
Dienstag, 22. November 2011
Digilent lädt Studenten aus der ganzen Welt ein, um ihre Entwicklerfähigkeiten unter Verwendung von Digilent FPGA- und MCU-Entwicklungstools prüfen zu lassen.[mehr]
Digilent Design Contest’s 2011 World Champions
Dienstag, 25. Oktober 2011
Am 14. und 15 September veranstaltete Digilent Inc. Den 7. Digilent Design Wettbewerb, den Technik-Wettbewerb für Studenten, im Zusammenhang mit der FGPA Weltkonferenz in München, Deutschland.[mehr]
Digilent Design Contest 2011 Finale
Freitag, 02. September 2011
7. Digilent Design-Wettbewerbs am 14. bis 15. September anlässlich der FPGA Weltkonferenz in München/Deutschland angekündigt.[mehr]



