Gemeinsame Entwicklung von Inrevium und Cypress Semiconductor einer USB 3.0 Device Schnittstellenkarte

Verwendung eines flexiblen Ultrahochgeschwindigkeits-USB-Controllers beschleunigt die Entwicklunginnovation bei Systemen mit großer Bandbreite.

Cypress Semiconductor Corporation und Tokyo Electron Device Limited (TED) gaben heute die gemeinsame Entwicklung einer USB 3.0 Device Interface Karte bekannt. Das von TED erhältliche inrevium TB-FMCL-USB30, verwendet Cypress’s EZ-USB FX3 Controller, um das neue Supergeschwindigkeits-USB zu realisieren und eine Datenrate von Gbps zu erreichen, zehn Mal schneller als USB 2.0.

Die TB-FMCL-USB30 ist eine FPGA-Mezzaninkarte (FMC) zur Verbindung mit einer PC-Schnittstelle, die zu einer maximalen Datenrate von 5 Gbps fähig ist. Sie verwendet das Cypress EZ-USB FX3 Baustein, welcher den Einsatz von SuperSpeed USB ermöglicht. Das TB-FMCL-USB30 ermöglicht Prüfen von USB 3.0 On-Board einfach durch Anschluss an das Motherboard. Das begleitende Referenzdesign ermöglicht Zugang zu den Slave Peripheriegeräte und unterstützt das in einem Xilinx FPGA eingesetzte AMBA 4 AXI4 (Advanced eXtensible Interface 4). Anwender können das Xilinx Embedded Development Kit (EDK) verwenden, um das Hinzufügen einer USB 3.0 Schnittstelle in  AXI4-based FPGA-Designs zu ermöglichen. Die TB-FMCL-USB30 wird unter TEDs Marke inrevium vertrieben.

Der EZ-USB FX3 ist einer der ersten USB 3.0 Peripherie-Controller auf dem Markt, und gegenwärtig die einzige programmierbare Lösung. Er ist mit einem voll konfigurierbaren General Programmable Interface (GPIF II) ausgestattet, das Datenraten bis zu 400 MBps unterstützen kann. GPIF II ermöglicht dem FX3, sich mit allen Prozessoren, ASIC oder FPGA direkt zu verbinden. Der GPIF Designer, ein graphisches Entwicklungswerkzeug, hilft Systementwicklern bei der Konfiguration der GPIF-Schnittstelle passend zu ihren Anforderungen. Mehrere verbreitete Systemschnittstellen werden angeboten, wie z.B. FIFO, SRAM, asynchrone und synchrone multiplexed Adressen/Daten. Der On-Chip ARM9-CPU-Core mit 512 KB RAM bietet 200 MIPS Rechenleistung und ist für Anwendungen verfügbar, die lokale Datenverarbeitung erfordern. Außerdem bietet FX3 Schnittstellen zur Verbindung mit seriellen Peripheriegeräten wie SPI, UART, I2C und I2S. Kurz, FX3 bietet hochflexible und integrierte Eigenschaften, die Entwicklern ermöglichen, jedem System USB 3.0 Konnektivität hinzuzufügen.

"Wir sind froh, dass ein führendes Unternehmen wie TED eine zeitnahe USB 3.0 Lösung anbietet, um den SuperSpeed Markt zu bedienen," sagte Mark Fu, Senior Director von Cypress’s SuperSpeed USB Business Unit. "Die FPGA Mezzaninkarte mit EX-USB FX3 ist ein exzellentes Beispiel von USB 3.0 Befähigers, das USB 3.0 an viele eingebettete Anwendngen anpasst."

Similarly, Yasuo Hatsumi, Vice President of the Solution Business at TED, expressed his hopes by saying, "We are pleased to have worked together with Cypress, who have already introduced various USB products into the market, for the development of a USB 3.0 interface card, which is now becoming widely spread for PC’s and home electronic appliances. TED will continue to place an emphasis on the collaboration with our partners to push forward new solution proposals to enable quicker FPGA development."

The TB-FMCL-USB30 is marketed directly by TED for a diverse range of embedded applications that require a USB 3.0 interface, with a target of annual sales of 1,000 boards in 2014. The motherboards of this interface card available from TED to which the TB-FMCL-USB30 can be connected consist of evaluation platforms fitted with the Virtex®-6 FPGA or Spartan®-6 FPGA as well as the Kintex®-7 ACDC1.0 base board released in January 2012. An evaluation platform with a Virtex-7 FPGA is also currently under development.

More information about the TB-FMCL-USB30 can be found here and information about available motherboards here.

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