Xilinx Alliance Program

Trenz Electronic GmbH ist offizielles Mitglied des Xilinx Alliance Program.

 

Digilent Inc.

Trenz Electronic GmbH ist der europäische Partner und ein offizieller Distributor von
Digilent Inc. USA.

 

Embedded World 2011

Besuchen Sie uns auf der Embedded World 2012 in Nürnberg (Deutschland)!
28. Februar bis 1. März 2012
Halle 1, Stand 1-107

Standard-FPGA-Mikromodule (TE0140-Serie)

Übersicht

Das preisgünstige Spartan-3 FPGA-Mikromodul zeichnet sich durch ein aktuelles Xilinx FPGA, kleine Abmessungen und platzsparende Board-zu-Board Verbinder aus. Für schnelles Prototyping stehen Trägerboards zur Verfügung. Integration in eigene Hardware ist problemlos möglich. Für Kundenspezifische Anpassungen und Integration steht Trenz Electronic zur Verfügung.

Das kleine Modul (50,7 x 43,6 mm) lässt sich hervorragend in batteriegespeisten oder USB-betriebenen Applikationen einsetzen.

Eigenschaften

  • Spartan-3 FPGA
  • Platform Flash: 1 Mbit bis 4 Mbit
  • USB 2.0 Schnittstelle: USB 3250 PHY (60 MHz interner Takt)
  • Versorgung durch USB oder externe 5 Volt Eingangsspannung

Verfügbare Modelle

Modelle

TE0140L

TE0140

TE0140B

TE0140B5

TE0146 mit SDRAM

FPGA

Spartan-3
XC3S200- 4FTG256C

Spartan-3
XC3S400-
4FTG256C

Spartan-3
XC3S1000-
4FTG256C

Spartan-3
XC3S1000-
5FTG256C

Spartan-3
XC3S1000-
4FTG256C

Gatter

200K

400K

1000K

1000K

1000K

Block RAM

216 kbit

288 kbit

432 kbit

432 kbit

432 kbit

Platform Flash

1 Mbit

2 Mbit

4 Mbit

4 Mbit

4 Mbit

frei I/Os

120

120

120

120

55

LEDs

1

1

1

1

1

Push Buttons

1

1

1

1

Kein

EEPROM

16 Kbit

16 Kbit

16 Kbit

16 Kbit

Kein

SDRAM

-

-

-

-

MT48LC2M32
64 Mbit

B2B Verbinder

2x80 pin

2x80 pin

2x80 pin

2x80 pin

1x80 pin

Abmasse  (mm)

50.7x43.6

50.7x43.6

50.7x43.6

50.7x43.6

50.7x43.6

Bestellen

TE0143 Prototyping Carrier Board

TE0143 Prototyping Carrier Board

Overview

The carrier board provides low-cost connection and extension of the Spartan-3 Micromodule. A low-cost plug & play solution for FPGA prototyping.

Features

  • All signals available on header w. 2.54mm (100mil) pitch
  • Board supply via DC jack or USB
  • JTAG header
  • Small form factor: 115x72mm

Ressourcen

PDF Mikromodule Produkt Brief (710 KB 31.08.11)

PDF Mikromodul Handbuch (894 KB 31.08.11)

PDF SDRAM Mikromodul Handbuch (539 KB 31.08.11)

 

Weitere Ressourcen im  Downloadbereich

Mikromodule im Shop

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