Heat Spreader für Trenz Electronic MPSoC-Module TE0813-02

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Artikelnummer: KK0813-02

Artikelstatus: Full production

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Anzahl	Stückpreis
Bis 9	28,56 €*
Ab 10	25,70 €*
Ab 25	25,70 €*
Ab 50	22,85 €*
Ab 100	21,42 €*
Ab 250	21,42 €*
Ab 500	19,14 €*
Ab 1000	19,14 €*

Produktinformationen "Heat Spreader für Trenz Electronic MPSoC-Module TE0813-02"

Individuelle Kühllösung für das Trenz Electronic MPSoC-Modul TE0813.

Wichtiger Hinweis: Dieser Heat Spreader benötigt zur Montage sog. Gapfiller. Es wird aus diesem Grund empfohlen, den Heat Spreader hier montieren zu lassen. Bitte hinterlassen Sie einen Hinweis im Kommentarfeld bei Abschluss Ihrer Bestellung.

Artikelnummer: KK0813-02
Flach gebaut
Passgenau für das Modul TE0813
Oberflächenbehandlung: ELOXAL farblos, natur
Die exakten Maße des Heat Spreaders entnehmen Sie bitte der technischen Zeichung (siehe Downloads)
Kompatibel mit Heat Spreader-Aufsatz KK0001

Lieferumfang

1 x KK0813-02 Heat Spreader für Trenz Electronic TE0813 MPSoC-Modul
4 x Schrauben

Zusätzliche Informationen

Artikelnummer des Herstellers: KK0813-02
Übersicht Module TE0813-Serie
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File	File-Extension	Description
Bit-File	*.bit	FPGA Configuration File
Diverse Reports	--	Report files in different formats

Dateien	Datei-Endung	Beschreibung
MCS-File	*.mcs	Flash Konfigurationsdatei mit Boot-Image (MicroBlaze oder nur FPGA-Teil)
Bit-File	*.bit	FPGA Konfigurationsdatei
Software-Application-File	*.elf	Software Anwendung für Zynq or MicroBlaze Processor Systeme
Hardware-Platform-Specification-Files	*.hdf	Hardware Specification vom the Vivado Project für SDK/HSI
MMI-File	*.mmi	Datei mit Beschreibung der BRAM-Location für die MCS- oder BIT-File Generierung mit *.elf Inhalt (MicroBlaze)
Diverse Reports	--	Report-Dateien in verschiedenen Formaten

Komponente	Beschreibung
Xilinx-IP	I2C,SPI-Flash,UART
TE-IP	ASIO (AXI-Stream to IO)

Dateien	Datei-Endung	Beschreibung
MCS-File	*.mcs	Flash Konfigurationsdatei mit Boot-Image (MicroBlaze oder nur FPGA-Teil)
BIT-File	*.bit	FPGA Konfigurationsdatei
Software-Application-File	*.elf	Software Anwendung für Zynq oder MicroBlaze Processor Systeme
Hardware-Platform-Specification-Files	*.hdf	Exportierte Vivado Hardware Specification für SDK/HSI
MMI-File	*.mmi	Datei mit Beschreibung der BRAM-Location für die MCS- oder BIT-File Generierung mit *.elf Inhalt (MicroBlaze)
Diverse Reports	--	Report-Dateien in verschiedenen Formaten

Komponente	Beschreibung
Xilinx-IP	VIO
TE-IP	Startupe2,LabTools Frequency Counter

Komponente	Beschreibung
Xilinx-IP	VIO (Virtual Input/Output)
TE-IP	Labtools Frequency Counter, Startupe2 Primitive Wrapper

Komponente	Beschreibung
Xilinx-IP	MicroBlaze, MB-Debug, Uartlite, MIG7 for DDR3, QSPI, Timer, Ethernet Lite
TE-IP	ASIO GPIO (AXI-Stream to GPIO)

Komponente	Beschreibung
Xilinx-IP	ILA, VIO, CLK-Wizard
TE-IP	F32C, Vector_LED, UART_MON

Komponente	Beschreibung
Xilinx-IP	AXI Timer, AXI Interrupt Controller,MIG, AXI QSPI, AXI Uart Lite, AXI I2C, AXI Ethernet Lite, VIO
TE-IP	ASIO (AXI-Stream to IO), labtools_fmeter

Heat Spreader für Trenz Electronic MPSoC-Module TE0813-02

Produktinformationen "Heat Spreader für Trenz Electronic MPSoC-Module TE0813-02"

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CR00100 Basic Beispiel

CR00100 Basic Beispiel

CR00103 Hyperram Citrobits

CR00103 Test Certus

CR00107 Basic Hello World Beispiel

TE0802 Basic Linux Beispiel

TE0802 Basic Linux Beispiel

TE0802 Basic Linux Beispiel

TE0802 Basic Linux Beispiel

Vitis AI Referenz Design

TE0950 Basic Linux Beispiel

TE0950 Basic Linux Beispiel

TEI0022 Basic Beispiel

TEI0022 Basic Beispiel

TE0717 Hello World Beispiel

TEI0001 Basic Beispiel

TEI0001 Basic Beispiel

TEI0001 Basic Beispiel

TEI0001 Basic Beispiel

TEI0001 Basic Beispiel

TEI0003 LED Sequencer Beispiel

TEI0003 NIOS SDRAM Beispiel

TEI0003 Basic Beispiel

TEI0003 Basic Beispiel

TEI0003 Basic Beispiel

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TEI0010 Basic Beispiel

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