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Das Trenz Electronic TE0821-01-3BE21FA ist ein leistungsfähiges 4 x 5 cm MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG.
Industriell einsetzbares Modul auf Basis von Intel Cyclone 10 GX. Die Intel Cyclone 10 GX Gerätefamilie bietet eine höhere Kern-, Transceiver- und I/O-Leistung als die Vorgängergeneration der kostengünstigen FPGAs.
Das VCS-1 ist ein PC/104-Linux-Stack, der aus zwei Hauptkomponenten besteht, nämlich dem EMC2-Board, das ein PCIe/104 OneBank™-Träger für ein Trenz kompatibles SoC-Modul ist, und der FM191-Erweiterungskarte, die die I/Os vom SoC nach außen ausbreitet.
Das Modul verfügt über 256 MByte DDR3L SDRAM, einen Gigabit Ethernet PHY, vier Anschlussmöglichkeiten für Pmods, einen GPIO Pin Header kompatibel zum Raspberry Pi Pinout und eine Micro USB-to-UART Schnittstelle.
Das TEB0724 ist ein Entwicklungsträgerboard für das TE0724 von Trenz Electronic und kompatible Module. Es ermöglicht einen einfachen Zugriff auf alle auf dem Modul verfügbaren Funktionen.
Das Cyclone10 LP Reference Kit ist das weltweit erste Entwicklungsboard mit einem 55kLE Intel Cyclone 10 LP und einer Vielzahl von Schnittstellen für zahlreiche Anwendungen. Das Board ist umfassend geprüft und einsatzbereit für Endprodukte und kann auch in kundenspezifischen Varianten genau nach Ihren Anforderungen bestellt werden.
Das Trenz Electronic TE0890-01-25-1C ist ein FPGA-Modul mit integriertem Xilinx Spartan-7, 64 MBit HyperRAM DRAM (kann als Videobildpuffer verwendet werden), 64 MBit Config PROM für Dual-Boot- und/oder SW-Code-Speicherung und Dual-Pinout DIP-40 oder 50mil 80-Pin-Steckverbinder für 32 oder 64 FPGA 3.3V I/Os.
Profitieren Sie vom FPGA-Wissen unserer über 70 hochkarätigen internationalen Referenten in insgesamt 10 Themenschwerpunkten mit über 100 Fachvorträgen und Hands-On-Tutorials inklusive Test-Entwicklung an gestellten Boards und Rechnern.
Das TEC0117 ist ein low-cost FPGA-Modul mit integriertem GOWIN LittleBee 1NR9 FPGA, 8 MByte internem SDRAM und 8 MByte SPI Flash für User-Applications. Es ist kompatibel zum Arduino MKR-Standard.
Die DesignWare® ARC EM Software Development Plattform ist eine flexible Plattform für die schnelle Softwareentwicklung auf ARC EM Prozessoren und Subsystemen
Sie finden uns 2019 in Halle 3A, Stand 3A-240. Wir freuen uns auf Ihren Besuch!
Beschleunigen Sie Echtzeit-Videosanwendungen mit dem Digilent Zybo Z7, einer Zynq-7000 AP SoC-Plattform und Xilinx Vivado HLS.
Der FPGA-Kongress findet vom 12. - 14. Juni 2018 im NH Hotel München-Dornach statt. Profitieren Sie vom FPGA-Wissen unserer 50 hochkarätigen internationalen Referenten in insgesamt 10 Themenschwerpunkten mit über 100 Fachvorträgen und Hands-On-Tutorials inklusive Test-Entwicklung an gestellten Boards und Rechnern.
Das EDDP-Kit ermöglicht eine schnelle, vereinfachte Entwicklung und Evaluierung von Drehstrom-Motorsteuerungsanwendungen durch Bereitstellung von Software, Dokumentation, Binärbildern und editierbarem Quellcode für den Betrieb auf einem Xilinx Zynq®-7000 All Programmable SoC zusammen mit der zugehörigen Hardware.
Der Digilent Design Contest ist ein internationaler studentischer Hardware-Design-Wettbewerb, der allen Studenten offen steht, die sich für Elektronik, digitales Design und Elektrotechnik im Allgemeinen interessieren.
EMC2-Hardware-Demonstrationsplattform wurde in eine public Domain platziert

Digilent Design Contest

Der Wettbewerb zielt darauf ab, Kreativität, Originalität und gesunden Menschenverstand für Studenten und deren Mobilisierung bei der Umsetzung von hoch-komplexen Projekten zu fördern.
Das Arrow MAX1000 Board kann direkt in einer Anwendung installiert oder auf einer separaten Platine eingesetzt werden.
2017 werden wir - wie letztes Jahr auch - in Halle 1, Stand 1-208, zu finden sein. Unser Mitaussteller Digilent Inc. und wir freuen uns auf Ihren Besuch!
Viele Digilent-Artikel bis kurz vor Weihnachten runtergesetzt.
Trenz Electronic's FPGA System on Modules (SoMs) are currently available from Digi-Key Electronics, a global electronic components distributor, as part of a new global distribution agreement signed by the two companies.
04.10.2016 - Das EU-Projekt TULIPP (Towards Ubiquitous Low-power Image Processing Platforms), ist eine Initiative für energieeffiziente eingebettete Systeme für komplexe Bildverarbeitungsanwendungen. TULIPP wird mit fast 4 Millionen Euro von Horizon 2020 finanziert, einem Forschungs- und Innovationsprogramm der Europäischen Union.
The new EMC²-KU35 is a stackable FPGA module with Gen2 PCI Express interfaces that are “OneBank” compatible and has a VITA57.1 FMC I/O slot controlled by a Kintex UltraScale KU35 FPGA, and is fully supported by the latest Xilinx Vivado tools.
One of the Digilent fans implements Mandelbrot on Genesys 2 and 4K resolution application on Nexys Video. These two projects are open source.
TULIPP Towards Ubiquitous Low-power Image Processing Platforms
Targets complex multi-tasking embedded system designs in automotive, broadcast, communications, industrial, medical, mil/aero, and test & measurement markets