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TEB0911 UltraRack+ MPSoC-Board mit AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU9, 6x FMC

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Artikelnummer: TEB0911-04-9BEX1MA
Artikelstatus: Full production
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Produktinformationen "TEB0911 UltraRack+ MPSoC-Board mit AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU9, 6x FMC"

Der Vorgänger dieses Artikels ist TEB0911-04-9BEX1FA. Alle Änderungen befinden sich in der Product Change Notification (PCN).

Das Trenz Electronic TEB0911 UltraRack+ Board integriert ein AMD Zynq™ UltraScale+™ MPSoC mit 2 x 64 MByte Flash-Speicher für Konfiguration und Steuerung, 8 GByte DDR4-SDRAM SO-DIMM Sockel mit 64 Bit breitem Datenbus, 22 MGT Lanes und leistungsstarke Schaltnetzteile für alle Bordspannungen. Das TEB0911-Board stellt die Pins des Zynq-MPSoC für zugängliche Steckverbinder zur Verfügung und bietet eine ganze Reihe von On-Board-Komponenten zum Testen und Auswerten des Zynq™ UltraScale+™ MPSoC und für Entwicklungszwecke. Das Board kann in ein Gehäuse eingebaut werden, wobei auf der Rück- und Frontplatte des Gehäuses I/O's, LVDS-Paare und MGT-Lanes über 6 on-board FMC-Stecker und andere Standard High-Speed-Schnittstellen, nämlich USB3, SFP+, SSD, GbE, etc. zugänglich sind.

Alle Bauteile decken mindestens den erweiterten Temperaturbereich von 0°C bis +85°C ab. Der Temperaturbereich, in dem das Modul genutzt werden kann, ist abhängig vom Kundendesign und gewählter Kühlung. Bitte sprechen Sie uns für spezielle Lösungen an.

Eigenschaften

  • Zynq™ UltraScale+™ MPSoC XCZU9EG-1FFVB1156E
    • 1156 Pin Package
  • 8 GByte 64-Bit DDR4 SO-DIMM (PS verbunden)
  • Aktiver Kühlkörper (ab Seriennummer 638088 und höher)
  • M2 PCIe SSD (1-Lane)
  • 8 GByte e.MMC (bootfähig)
  • 2 x 64 MByte Dual QSPI Flash (bootfähig)
  • System Controller(LCMXO2-7000HC)
    • Power Sequencing
    • IO Expander
  • Konfigurierbare PLLs
  • GTH/GTP Reference CLKs

Frontabdeckung

  • 4 x FMC
    • 4 GTH per FMC
    • 68 ZynqMP PL IO per FMC
  • DisplayPort (2-Lanes)
  • RJ34 ETH + Dual USB3 Combo
  • Dual Stack SFP+
  • SD (bootfähig)
  • Status LEDs

Rückseite

  • 2 x FMC
    • 4/2 GTH
    • 12 ZynqMP PL IO per FMC
  • 56 SC IO per FMC
  • USB JTAG/UART ZynqMP
  • USB JTAG/GPIO FMC
  • CAN FD (DB9-Stecker)
  • SMA (externer CLK)
  • 5-poligen 24 V Power-Anschluss

Boardgröße

  • 406 mm x 234,30 mm, für weitere Details bitte den Bestückungsplan downloaden

Andere Bestückungsvarianten zur Kosten- oder Leistungsoptimierung sowie Preise bei Großaufträgen sind auf Anfrage erhältlich.

Empfohlene Software

Vivado Enterprise Edition (kostenpflichtige Version)

Die Vivado Enterprise Edition ist die voll funktionsfähige Version der Design Suite und unterstützt alle AMD devices.

Übersicht Vivado Standard und Enterprise Edition

Entwicklungssupport

Aktuelle Dokumentationen, Design Support-Dateien und Referenzdesigns mit Quelldateien stehen kostenlos zum Download zur Verfügung.

Lieferumfang

  • 1 x TEB0911-04-9BEX1MA Trenz Electronic UltraRack+ MPSoC-Board mit AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU9EG
  • 1 x aktiver Kühlkörper, vormontiert

Zusätzliche Informationen

Alle von Trenz Electronic produzierten Module
werden in Deutschland entwickelt und gefertigt.

Die Darstellung des Produktes stellt kein rechtlich bindendes Angebot, sondern ein Symbolbild zur Veranschaulichung des Angebots dar.

Downloads

Digilent
OHO-Elektronik
Sundance
Trenz_Electronic - Dokumente und Design Daten für Trenz Electronic Produkte