UltraSOM+ MPSoC-Modul mit AMD Zynq™ UltraScale+™
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Produktinformationen "UltraSOM+ MPSoC-Modul mit AMD Zynq™ UltraScale+™"
Das neue Trenz Electronic TE0861-01 ist ein leistungsfähiges MPSoC-Modul mit einem AMD Zynq™ UltraScale+™. Darüber hinaus ist das nur 5,5 x 7,4 cm große Modul mit einem großen DDR4 SDRAM, dualem QSPI Flash-Speicher für Konfiguration und Datenspeicher, 20x seriellen High-Speed Transceivern, zwei Ethernet PHYs, einem TPM-Modul sowie leistungsstarken Schaltnetzteilen für alle benötigten Spannungen ausgestattet. Durch robuste High-Speed Steckverbinder wird eine große Anzahl von Ein- und Ausgängen zur Verfügung gestellt.
Alle Bauteile decken mindestens den erweiterten Temperaturbereich von 0°C bis +85°C ab. Der Temperaturbereich, in dem das Modul genutzt werden kann, ist abhängig vom Kundendesign und gewählter Kühlung. Bitte sprechen Sie uns für spezielle Lösungen an.
Eigenschaften
- SoC / FPGA
- AMD Zynq UltraScale+
- Device: ZU6 / ZU9 / ZU15
- Engine: CG / EG
- Speedgrade: -1 / -2 / -3
- Temperature Range: Extended / Industrial
- Package: FFVC900
- RAM / Speicher
- Bis zu 8 GByte 72-Bit DDR4 SDRAM with ECC (PS domain)
- Bis zu 512 MByte QSPI Boot Flash (dual parallel)
- Bis zu 64 GByte eMMC (Boot possible)
- 2 x 2 KBit I2C EEPROM with EUI-48 node identity
- On Board
- 2 x Gigabit Ethernet PHY transceiver
- Hi-Speed USB 2.0 ULPI transceiver with full OTG support
- Built-in TPM 2.0 (Trusted Platform Module) protection
- 3 x Oscillator (for MPSoc, Ethernet, USB)
- RFID module
- Schnittstelle via 3 x Samtec ADM6 240 pin B2B connector
- Multigigabit interface
- Transceivers:
- 4 x GTR
- 16 x GTH
- Clocks:
- 4 x GTR
- 8 x GTH
- Transceivers:
- User available IOs
- Processing Side:
- 12 x MIO
- I2C MIO
- Programmable Logic:
- HP Banks: 156 SE / 72 DIFF
- HD Banks: 48 SE / 24 DIFF
- Processing Side:
- Interfaces
- 2 x Ethernet
- USB 2.0
- Configuration
- JTAG
- Boot mode selection
- Multigigabit interface
- Power
- All power supplies are on board
- Single 5 V ... 12 V power input
- 1.8 V and 3.3 V power outputs are available on B2B connector
- Größe
- 55 x 74 mm
- 55 x 74 mm
Andere Bestückungsvarianten zur Kosten- oder Leistungsoptimierung sowie Preise bei Großaufträgen sind auf Anfrage erhältlich.
Empfohlene Software
Vivado Enterprise Edition (kostenpflichtige Version)
Die Vivado Enterprise Edition ist die voll funktionsfähige Version der Design Suite und unterstützt alle AMD devices.
Lieferumfang
- 1 x TE0861-01-6BE61QA Trenz Electronic UltraSOM+ MPSoC-Modul mit AMD Zynq™ UltraScale+™
Zusätzliche Informationen
- Artikelnummer des Herstellers: TE0861-01-6BE61QA
- Support Forum
Alle von Trenz Electronic produzierten Module
werden in Deutschland entwickelt und gefertigt.
Die Darstellung des Produktes stellt kein rechtlich bindendes Angebot, sondern ein Symbolbild zur Veranschaulichung des Angebots dar.
TE0861 - 5.5 x 7.4 cm UltraSOM+ MPSoC Module with AMD Zynq™ UltraScale+™ with PS (+ECC) DDR4
- Documentation is in progress
Links
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