Trenz Electronic ist diesen Frühling auf Tour!

Trenz Electronic präsentiert sich am 29. und 30. April auf der Veranstaltung „FPGA Horizons US East“ in Worcester. Die Messe bietet eine Auswahl an hochaktuellen Vorträgen zum Thema FPGA- und SoC-Design heute und in der Zukunft, präsentiert von führenden Experten.

Besuchen Sie Trenz Electronic am Stand 606.

Unsere Demos während der Konferenz sind unser TE0950 AMD Versal AI Edge und das TE0835 RFSoC-Modul mit AMD Zynq™ UltraScale+™. Produkt-Highlights sind die Versal Gen2 und Spartan Ultrascale+, eine neue Generation von FPGA-Modulen. 

Die nächsten Ausstellungen an denen Trenz Electronic teilnimmt, finden im Rahmen des AMD Embedded Computing Summit 2026 (ECS) in Nordamerika statt, und zwar in

• San Jose (am 5. und 6. Mai)
• Washington D.C. (am 7. und 8. Mai)
• Longmont (am 12. und 13. Mai)

Thomas Brünger, COO von Trenz Electronic wird auf allen drei Konferenzen einen Vortrag unter dem Titel „Development & Customs paths“ halten. Die ECS ist AMDs führende Präsenzveranstaltung für Ingenieure, die Embedded-Systeme der nächsten Generation entwickeln.

Trenz Electronic präsentiert mehrere neue Module auf dem CERN FPGA Developers Forum (FDF) in Genf. Die dritte Ausgabe des FDF ist eine Plattform für Diskussionen und den Austausch von Informationen, Erfahrungen, Implementierungsideen, Tipps und Tricks sowie Herausforderungen im Zusammenhang mit Design-Tools und spezifischen FPGA-Technologien.

In Genf wird unser Entwickler Martin Rohrmüller einen Vortrag halten. Die Veranstaltung findet vom 27. bis 29. Mai statt.

Treffen Sie unsere Experten auf den kommenden Konferenzen.
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