Kühlkörper SuperGrip für Trenz Electronic MPSoC-Module TE0803 und TE0813

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Produktinformationen "Kühlkörper SuperGrip für Trenz Electronic MPSoC-Module TE0803 und TE0813"

BGA Kühlkörper - Hohe Leistung - maxiFLOW/superGRIP - Low Profile

Kühlkörper-Typ: maxiFLOW
Kühlkörperaufsatz: superGRIP

Entwickelt für 23 x 23 mm Komponenten, benötigt minimalen Platz um den Umfang des Bauteils herum, ideal für dicht bestückte Leiterplatten
Ermöglicht das Lösen und erneute Befestigen des Kühlkörpers, ohne das Bauteil oder die Leiterplatte zu beschädigen, ein wichtiges Merkmal für den Fall, dass eine Leiterplatte überarbeitet werden muss
Starke, gleichmäßige Befestigungskraft sorgt für maximale Leistung bei phasenwechselnden TIMs
Eliminiert das Bohren von Montagelöchern in die Leiterplatte

Dimension A: 23.00 mm

Dimension B: 23.00 mm

Dimension C: 7.50 mm

Dimension D: 37.5 mm

TIM: T766

Ausführung: Blau eloxiert

Maß A und B beziehen sich auf die Bauteilgröße.
Das Maß C ist die Höhe des Kühlkörpers vom Boden bis zum oberen Ende des Lamellenfeldes.
Die thermischen Leistungsdaten dienen nur als Referenz. Die tatsächliche Leistung kann von Anwendung zu Anwendung variieren.
ATS bescheinigt, dass diese Kühlkörperbaugruppe RoHS-6- und REACH-konform ist.