Trenz Electronic FPGA- und SoC-Module
Die FPGA-Mikromodule der Firma Trenz Electronic sind mit leistungsfähigen FPGAs bestückt. Durch kleine Abmessungen und platzsparende Board-zu-Board Steckverbinder sind sie nahezu überall einsetzbar.
Gigabit Ethernet oder USB-Schnittstellen sorgen für schnelle Datenübertragung zu einem Host-Rechner.
Andere Bestückungsvarianten zur Kosten- oder Leistungsoptimierung sowie Preise bei Großaufträgen sind auf Anfrage erhältlich.
Trenz Electronic wird Serien, solange Schlüsselkomponenten lieferbar sind, nicht abkündigen.
Durch
unsere Mitgliedschaft im AMD ACP Programm erfahren wir
frühestmöglich von bevorstehenden Abkündigungen und bereiten
Transitionen zu möglichen Nachfolgern vor, um idealerweise einen
nahtlosen Übergang gewährleisten zu können.
Lebenszyklen von Trenz Electronic Modulen und Trägerboards.
Trägerboards werden nicht mehr produziert, sobald alle darauf passenden Module EOL gehen.
Produkte mit integriertem AMD FPGA
| Serie | Device Family | Trägerboard | Jahr der Markteinführung | Voraussichtlicher EOL (Lebenszyklus in Jahren) |
| TE09xx | Versal™ AI Edge | 2024 | 2045+ (21+) | |
| TE08xx | Zynq™ UltraScale+™ Kintex™ UltraScale™ |
TEBA08xx, TEBF08xx, TEBT08xx | 2017 | 2045 (28) |
| TE07xx | Zynq™ 7000 Artix™ 7 Kintex™ 7 |
TEBA07xx, TEBB07xx, TEB07xx, TEBT07xx, TE070x | 2012 | 2040 (28) |
| TE0630 | Spartan™ 6 USB | TE0303 | 2011 | 2030 (19) |
| TE0600 | Spartan™ 6 Ethernet | TE0603 | 2010 | 2030 (20) |
Produkte mit integriertem Altera® FPGA
| Serie | Device Family | Trägerboard | Jahr der Markteinführung | Voraussichtlicher EOL (Lebenszyklus in Jahren) |
| TEI0180 | Agilex™ | - | 2019 | 2035 (16) |
| TEI0003 | Cyclone® 10 | - | 2017 | 2040 (23) |
| TEI0006 |
Cyclone® 10 |
TEIB0006 | 2017 | 2040 (23) |
| TEI0009 |
Cyclone® 10 |
- | 2017 | 2040 (23) |
| TEI1000 | Stratix® 10 | TEB1000 | 2016 | 2035 (19) |
| TEI0001 | Max® 10 | - | 2014 | 2040 (26) |
| TEI0010 | Max® 10 | - | 2014 | 2040 (26) |
