Das FPGA Modul integriert ein aktuelles Spartan-3E FPGA zusammen mit einem USB 2.0 Microcontroller, DDR Ram, Flash und einer Spannungsversorgung auf kleinstem Raum. Über rüttelfeste B2B (board-to-board) Miniatursteckverbinder wird eine große Anzahl an I/O zur Verfügung gestellt.
Damit ist das Mikromodul für den Einsatz in batteriegespeisten, platzbegrenzten Applikationen ideal einsetzbar.

Entwickelt als leistungsfähiges OEM Modul, eignet es sich in Verbindung mit unseren zugehörigen Trägerboards auch als Entwicklungs- oder Evaluationsplattform für Forschung und Ausbildung.

Andere Konfigurationen, oder Module bestückt mit Bauteilen im industriellem Temperaturbereich sind auf Anfrage erhältlich.

Software zur Programmierung des SPI Flash über USB, sowie Referenzdesigns zur USB 2.0 Datenübertragung sind enthalten.

Eigenschaften

• Sehr kleine Abmessungen
• Robustes Design
• Universell einsetzbar
  
• x16 DDR mit bis zu 666 MByte/s Bandbreite
• 3 on-board DC-DC Wandler für hohe Effizienz

Spezifikation

• Xilinx Spartan-3E XC3S500E bis XC3S1600E FPGA
• Cypress FX2 USB 2.0 CY7C68013A-56LFXC Mikrokontroller
• 16 MBit bis 64 MBit SPI Flash für Konfigurations- und Benutzerdaten
• bis 512 MBit DDR RAM
• 16 kbit I2C EEPROM
• 104 Ein- und Ausgänge + 6 Eingänge
• Spannungsversorgung über entweder USB oder B2B (board-to-board) 5V Gleichstrom
• Programmierung über JTAG, SPI oder USB (Adapter als Zubehör erhältlich)
• 2x80-pin Hirose DF17 B2B Steckverbinder
• 1 LED
• 1 Taster
• Abmessungen 40.5mm x 47.5m