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Digilent Design Contest

Der Wettbewerb zielt darauf ab, Kreativität, Originalität und gesunden Menschenverstand für Studenten und deren Mobilisierung bei der Umsetzung von hoch-komplexen Projekten zu fördern.
Das Arrow MAX1000 Board kann direkt in einer Anwendung installiert oder auf einer separaten Platine eingesetzt werden.
2017 werden wir - wie letztes Jahr auch - in Halle 1, Stand 1-208, zu finden sein. Unser Mitaussteller Digilent Inc. und wir freuen uns auf Ihren Besuch!
Viele Digilent-Artikel bis kurz vor Weihnachten runtergesetzt.
Trenz Electronic's FPGA System on Modules (SoMs) are currently available from Digi-Key Electronics, a global electronic components distributor, as part of a new global distribution agreement signed by the two companies.
04.10.2016 - Das EU-Projekt TULIPP (Towards Ubiquitous Low-power Image Processing Platforms), ist eine Initiative für energieeffiziente eingebettete Systeme für komplexe Bildverarbeitungsanwendungen. TULIPP wird mit fast 4 Millionen Euro von Horizon 2020 finanziert, einem Forschungs- und Innovationsprogramm der Europäischen Union.
The new EMC²-KU35 is a stackable FPGA module with Gen2 PCI Express interfaces that are “OneBank” compatible and has a VITA57.1 FMC I/O slot controlled by a Kintex UltraScale KU35 FPGA, and is fully supported by the latest Xilinx Vivado tools.
One of the Digilent fans implements Mandelbrot on Genesys 2 and 4K resolution application on Nexys Video. These two projects are open source.
TULIPP Towards Ubiquitous Low-power Image Processing Platforms
Targets complex multi-tasking embedded system designs in automotive, broadcast, communications, industrial, medical, mil/aero, and test & measurement markets