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Das Trenz Electronic TE0890-01-25-1C ist ein FPGA-Modul mit integriertem Xilinx Spartan-7, 64 MBit HyperRAM DRAM (kann als Videobildpuffer verwendet werden), 64 MBit Config PROM für Dual-Boot- und/oder SW-Code-Speicherung und Dual-Pinout DIP-40 oder 50mil 80-Pin-Steckverbinder für 32 oder 64 FPGA 3.3V I/Os.
Profitieren Sie vom FPGA-Wissen unserer über 70 hochkarätigen internationalen Referenten in insgesamt 10 Themenschwerpunkten mit über 100 Fachvorträgen und Hands-On-Tutorials inklusive Test-Entwicklung an gestellten Boards und Rechnern.
Das TEC0117 ist ein low-cost FPGA-Modul mit integriertem GOWIN LittleBee 1NR9 FPGA, 8 MByte internem SDRAM und 8 MByte SPI Flash für User-Applications. Es ist kompatibel zum Arduino MKR-Standard.
Die DesignWare® ARC EM Software Development Plattform ist eine flexible Plattform für die schnelle Softwareentwicklung auf ARC EM Prozessoren und Subsystemen
Sie finden uns 2019 in Halle 3A, Stand 3A-240. Wir freuen uns auf Ihren Besuch!
Beschleunigen Sie Echtzeit-Videosanwendungen mit dem Digilent Zybo Z7, einer Zynq-7000 AP SoC-Plattform und Xilinx Vivado HLS.
Der FPGA-Kongress findet vom 12. - 14. Juni 2018 im NH Hotel München-Dornach statt. Profitieren Sie vom FPGA-Wissen unserer 50 hochkarätigen internationalen Referenten in insgesamt 10 Themenschwerpunkten mit über 100 Fachvorträgen und Hands-On-Tutorials inklusive Test-Entwicklung an gestellten Boards und Rechnern.
Das EDDP-Kit ermöglicht eine schnelle, vereinfachte Entwicklung und Evaluierung von Drehstrom-Motorsteuerungsanwendungen durch Bereitstellung von Software, Dokumentation, Binärbildern und editierbarem Quellcode für den Betrieb auf einem Xilinx Zynq®-7000 All Programmable SoC zusammen mit der zugehörigen Hardware.
Der Digilent Design Contest ist ein internationaler studentischer Hardware-Design-Wettbewerb, der allen Studenten offen steht, die sich für Elektronik, digitales Design und Elektrotechnik im Allgemeinen interessieren.
EMC2-Hardware-Demonstrationsplattform wurde in eine public Domain platziert

Digilent Design Contest

Der Wettbewerb zielt darauf ab, Kreativität, Originalität und gesunden Menschenverstand für Studenten und deren Mobilisierung bei der Umsetzung von hoch-komplexen Projekten zu fördern.
Das Arrow MAX1000 Board kann direkt in einer Anwendung installiert oder auf einer separaten Platine eingesetzt werden.
2017 werden wir - wie letztes Jahr auch - in Halle 1, Stand 1-208, zu finden sein. Unser Mitaussteller Digilent Inc. und wir freuen uns auf Ihren Besuch!
Viele Digilent-Artikel bis kurz vor Weihnachten runtergesetzt.
Trenz Electronic's FPGA System on Modules (SoMs) are currently available from Digi-Key Electronics, a global electronic components distributor, as part of a new global distribution agreement signed by the two companies.
04.10.2016 - Das EU-Projekt TULIPP (Towards Ubiquitous Low-power Image Processing Platforms), ist eine Initiative für energieeffiziente eingebettete Systeme für komplexe Bildverarbeitungsanwendungen. TULIPP wird mit fast 4 Millionen Euro von Horizon 2020 finanziert, einem Forschungs- und Innovationsprogramm der Europäischen Union.
The new EMC²-KU35 is a stackable FPGA module with Gen2 PCI Express interfaces that are “OneBank” compatible and has a VITA57.1 FMC I/O slot controlled by a Kintex UltraScale KU35 FPGA, and is fully supported by the latest Xilinx Vivado tools.
One of the Digilent fans implements Mandelbrot on Genesys 2 and 4K resolution application on Nexys Video. These two projects are open source.
TULIPP Towards Ubiquitous Low-power Image Processing Platforms
Targets complex multi-tasking embedded system designs in automotive, broadcast, communications, industrial, medical, mil/aero, and test & measurement markets