Wir sind gerade in den USA auf dem AMD Adaptive Computing Summit Event
Trenz Electronic introduces TEI0187
Trenz Electronic ist derzeit in der aufregenden Phase der Entwicklung des AM0030
Unsere neue Selektivlötanlage ist angekommen! In den kommenden Wochen wird sie in den vorhandenen Maschinenpark integriert.
Wir freuen uns ankündigen zu können, dass die nächste Charge des MEGA65 ab dem 1. Juni diesen Jahres (2024) ausgeliefert werden wird!
Trenz Electronic präsentiert FPGA-Modul mit kostengünstigem GateMate A1 von Cologne Chip
Trenz Electronic und Avnet Silica laden zu einem gemeinsamen Workshop (Trenz System-on-Modules) ein.
Trenz Electronic GmbH und Missing Link Electronics, Inc. gehen eine strategische Partnerschaft ein, um schlüsselfertige Lösungen und Komplettsysteme mit FPGA zu liefern
Das Trenz Electronic TE0763 ist ein leistungsfähiges FPGA-Modul ausgestattet mit einem AMD Artix™ 7 FPGA. Das Modul kann als funktionaler Ersatz für den Spartan™ 6 (TE0630) verwendet werden.
Mit unserem neuen Röntgengerät nutzen wir führende Technologie für präzise Analysen. Die detaillierte 3D-Visualisierung meistert die speziellen Anforderungen unseres Einsatzgebietes.
Das Trenz Electronic TEI1000 ist ein industriell einsetzbares FPGA-Modul auf Basis von Intel® Stratix® 10.
Das TEL0004-01-5MCU1-A ist ein leistungsfähiges Evaluationboard und das erste Board von Trenz Electronic mit einem Lattice Avant™-E Family FPGA (Engineering Sample).
Trenz Electronic stellt das leistungsfähige Adaptive SoC Evaluationboard TE0950-01-EGBE11A, bestückt mit einem AMD Versal™ AI Edge VE2302 (engineering sample) erstmals am 14.03.2023 auf der embedded world 23 der Weltöffentlichkeit vor.
Noch vor Weihnachten 2022 beginnt die Auslieferung der zweiten Charge an MEGA65-Computern.
Auf den Tag genau vor 20 Jahren wurde aus dem zuvor von Dipl.- Ing. Thorsten Trenz gegründeten Ingenieursbüro, die Trenz Electronic GmbH.
Das Trenz Electronic TE0812 ist ein leistungsfähiges (weltraumgeeignetes) Modul, das einen Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC mit 4 GByte DDR4 SDRAM ECC, dualen 64 bzw. 128 MByte seriellem Flash-Speicher für Konfiguration und Datenspeicher, dualen 4 Mbit MRAM, 2 x 32 GByte e.MMC und leistungsfähigen Schaltnetzteilen für alle On-Board-Spannungen integriert.
Der Commodore™ 65 ist im 21. Jahrhundert angekommen: ein kompletter 8-Bit Computer, mehr als 40x schneller als ein C64 bei immer besserer Kompatibilität.
Das TE0865 ist ein leistungsfähiges MPSoC-Modul mit integriertem Xilinx Zynq UltraScale+ ZU11-ZU19, 4 GB DDR4 SDRAM mit ECC an PS und 4 GB DDR4 SDRAM an PL, 256 MB QSPI Boot Flash, Graphic Processing Unit (GPU), 1 x Gbit Ethernet transceiver PHY, USB2.0, Systemkontroller Intel MAX 10, erweiteter Temperaturbereich, Formfaktor 7,5 x 10 cm.
CRUVI-Module mit und ohne CO2-Sensor, CRUVI-Adapter, Motorsteuerungs-Entwicklungskits mit CRUVI-Modul, CRUVI-Motortreiber-Modul, Carrier für CRUVI-Erweiterungsboards
Das Trenz Electronic TEI0024-01 MAXCO2 ist ein kompaktes Evaluierungskit für präzise CO2 Messung der Umgebungsluft in Räumen mit direkter Anzeige von festgelegten CO2-Leveln über 8 LEDs. MAXCO2 ist eine Kombination aus dem bekannten MAX1000 Intel FPGA Board, für welches viele Tutorials existieren, und dem hoch genauen CO2 Mess-Sensor SCD30 von Sensirion. Versorgt wird das Board über einen Standard Micro-USB Stecker (z.B. Handy-Ladegerät) und zeigt nach wenigen Sekunden bereits den aktuellen CO2 Konzentrationswert über die LEDs an.
Eine neue 3D AOI und zwei neue 3D SPI des Herstellers Vi TECHNOLOGY verbessern die Effizienz in der Produktion von Trenz Electronic
RFSoC-Modul mit erweitertem Temperaturbereich, welches auf dem Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoC basiert. Das Modul ist mit 4 x 1 GByte DDR4 SDRAM-Speicher, 2 x 64 MByte SPI-Flash-Speicher, USB2.0, Ethernet-Transceiver und 2 x Samtec Razor Beam Board to Board (B2B)-Steckverbindern ausgestattet. Der System-Controller CPLD wird von Lattice MachXO2 zur Verfügung gestellt.
SoM (System on Module) kommerzieller Qualität, basierend auf Xilinx Zynq-7000 SoC XC7Z020, mit 1 GByte DDR3L-1600 SDRAM, 32 MByte SPI-Flash-Speicher, 10 x 12-Bit Low Power SAR ADCs, 512 Kb seriellem EEPROM, Gigabit Ethernet PHY-Transceiver, einem USB PHY-Transceiver, einem Single Chip USB2. 0 bis UART/JTAG-Schnittstelle (Xilinx-Lizenz inbegriffen), und leistungsstarke Schaltnetzteile für alle benötigten Spannungen. Durch robuste High-Speed Steckverbinder wird eine große Anzahl von Ein- und Ausgängen zur Verfügung gestellt.
Das Trenz Electronic TEC0810 ist eine CompactPCI Serial Karte (3U Formfaktor), die als Basis für Trenz Electronic Module mit Formfaktor 5,2 x 7,6 cm genutzt werden kann. Für Konfiguration und Service sind JTAG und UART über eine USB-Brücke, sowie ein Gigabit-Ethernet auf der Frontplatte verfügbar. 48 differentielle Signale sind auf der Backplane vorhanden.
Das 3 x 6,5 cm kleine ZynqBerryZero ist ein SoC-Modul mit integriertem Xilinx Zynq-7010 FPGA und dem Formfaktor des Raspberry Pi Zero.
Das DevKit hat eine begrenzte Auflage, die sich an Entwickler richtet, welche sich an der Weiterentwicklung beteiligen möchten oder Software für den finalen Computer (geplanter Erscheinungstermin 2021) produzieren möchten.
FMC-Modul mit Xilinx Artix-7 FPGA und 4 x 16-Bit GMSL-Serializers.
Das TEF1002-02 von Trenz Electronic ist ein Trägerboard für Trenz Electronic 4 x 5 cm SoMs. Es handelt sich um eine PCIe x1 Karte mit einem FMC LPC-Anschluss.
Das Evaluierungsboard für das XC7Z015 All Programmable SoC (AP SoC) bietet eine Hardware-Umgebung für die Entwicklung und Evaluierung von Designs für den Zynq-7000 XC7Z015 -1FFG485C All Programmable SoC.
Kostengünstiges, kleines FPGA-Modul mit Microsemi SmartFusion2 FPGA SoC und 32 MByte QSPI Flash-Speicher
Das Trenz Electronic TE0802 ist ein Entwicklungsboard bestückt mit einem Xilinx Zynq UltraScale+ FPGA. Weitere Montagemöglichkeiten für das FPGA und die Speicherchips sind verfügbar.
Wir sind in Halle 3A, Stand 3A-240 und freuen uns auf Ihren Besuch!
Das Trenz Electronic TE0821-01-3BE21FA ist ein leistungsfähiges 4 x 5 cm MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG.
Industriell einsetzbares Modul auf Basis von Intel Cyclone 10 GX. Die Intel Cyclone 10 GX Gerätefamilie bietet eine höhere Kern-, Transceiver- und I/O-Leistung als die Vorgängergeneration der kostengünstigen FPGAs.
Das VCS-1 ist ein PC/104-Linux-Stack, der aus zwei Hauptkomponenten besteht, nämlich dem EMC2-Board, das ein PCIe/104 OneBank™-Träger für ein Trenz kompatibles SoC-Modul ist, und der FM191-Erweiterungskarte, die die I/Os vom SoC nach außen ausbreitet.
Das Modul verfügt über 256 MByte DDR3L SDRAM, einen Gigabit Ethernet PHY, vier Anschlussmöglichkeiten für Pmods, einen GPIO Pin Header kompatibel zum Raspberry Pi Pinout und eine Micro USB-to-UART Schnittstelle.
Das TEB0724 ist ein Entwicklungsträgerboard für das TE0724 von Trenz Electronic und kompatible Module. Es ermöglicht einen einfachen Zugriff auf alle auf dem Modul verfügbaren Funktionen.
Das Cyclone10 LP Reference Kit ist das weltweit erste Entwicklungsboard mit einem 55kLE Intel Cyclone 10 LP und einer Vielzahl von Schnittstellen für zahlreiche Anwendungen. Das Board ist umfassend geprüft und einsatzbereit für Endprodukte und kann auch in kundenspezifischen Varianten genau nach Ihren Anforderungen bestellt werden.
Das Trenz Electronic TE0890-01-25-1C ist ein FPGA-Modul mit integriertem Xilinx Spartan-7, 64 MBit HyperRAM DRAM (kann als Videobildpuffer verwendet werden), 64 MBit Config PROM für Dual-Boot- und/oder SW-Code-Speicherung und Dual-Pinout DIP-40 oder 50mil 80-Pin-Steckverbinder für 32 oder 64 FPGA 3.3V I/Os.
Profitieren Sie vom FPGA-Wissen unserer über 70 hochkarätigen internationalen Referenten in insgesamt 10 Themenschwerpunkten mit über 100 Fachvorträgen und Hands-On-Tutorials inklusive Test-Entwicklung an gestellten Boards und Rechnern.
Das TEC0117 ist ein low-cost FPGA-Modul mit integriertem GOWIN LittleBee 1NR9 FPGA, 8 MByte internem SDRAM und 8 MByte SPI Flash für User-Applications. Es ist kompatibel zum Arduino MKR-Standard.
Die DesignWare® ARC EM Software Development Plattform ist eine flexible Plattform für die schnelle Softwareentwicklung auf ARC EM Prozessoren und Subsystemen
Sie finden uns 2019 in Halle 3A, Stand 3A-240. Wir freuen uns auf Ihren Besuch!
Beschleunigen Sie Echtzeit-Videosanwendungen mit dem Digilent Zybo Z7, einer Zynq-7000 AP SoC-Plattform und Xilinx Vivado HLS.
Der FPGA-Kongress findet vom 12. - 14. Juni 2018 im NH Hotel München-Dornach statt. Profitieren Sie vom FPGA-Wissen unserer 50 hochkarätigen internationalen Referenten in insgesamt 10 Themenschwerpunkten mit über 100 Fachvorträgen und Hands-On-Tutorials inklusive Test-Entwicklung an gestellten Boards und Rechnern.
Das EDDP-Kit ermöglicht eine schnelle, vereinfachte Entwicklung und Evaluierung von Drehstrom-Motorsteuerungsanwendungen durch Bereitstellung von Software, Dokumentation, Binärbildern und editierbarem Quellcode für den Betrieb auf einem Xilinx Zynq®-7000 All Programmable SoC zusammen mit der zugehörigen Hardware.
Der Digilent Design Contest ist ein internationaler studentischer Hardware-Design-Wettbewerb, der allen Studenten offen steht, die sich für Elektronik, digitales Design und Elektrotechnik im Allgemeinen interessieren.
Gewinne eins von zehn MAX1000
EMC2-Hardware-Demonstrationsplattform wurde in eine public Domain platziert
Der Wettbewerb zielt darauf ab, Kreativität, Originalität und gesunden Menschenverstand für Studenten und deren Mobilisierung bei der Umsetzung von hoch-komplexen Projekten zu fördern.