Xilinx Alliance Program - certified member - base

Trenz Electronic GmbH ist geprüftes Mitglied des Xilinx Alliance Program.

 

Digilent Inc.

Trenz Electronic GmbH ist der europäische Partner und ein offizieller Distributor von
Digilent Inc. USA.

 

Besuchen Sie uns auf der Embedded World 2015 in Nürnberg (Deutschland)!
24. bis 26. Februar 2014 - Halle 1, Stand 1-208.

 

ISO 9001:2008 (Qualitätsmanagement) zertifiziert.
ISO 14001:2004 (Umweltmanagement) zertifiziert.

Trenz Electronic TE0720 Series

  • Trenz Electronic TE0720 (angle view)
  • Trenz Electronic TE0720 (block diagram)

Overview

Trenz Electronic TE0720s are industrial-grade SoC modules integrating a Xilinx Zynq Z020 SoC, a gigabit Ethernet transceiver (physical layer), 8 Gbit (1 Gbyte) DDR3 SDRAM with 32-bit width, 32 Mbyte Flash memory for configuration and operation, and powerful switch-mode power supplies for all on-board voltages. A large number of configurable I/Os is provided via rugged high-speed stacking strips. All modules in 5 x 4 cm form factor are fully mechanically and largely electrically compatible among them. All this on a tiny footprint, smaller than a credit card, at the most competitive price. A free and open embedded development suite with reference designs is included.

Key Features

  • Industrial-grade Xilinx Zynq SoC micromodule
  • Rugged for high shock and vibration
  • ARM dual-core Cortex-A9 MPCore @ up to 866 MHz
  • 10/100/1000 tri-speed Gigabit Ethernet transceiver (PHY), SGMII accessible on a board-to-board connector
  • USB 2.0 high speed ULPI transceiver
  • 32-bit-wide 1 Gbyte DDR3 SDRAM
  • 32 Mbyte SPI Flash memory (for configuration and operation)
  • 4 Gbyte e-NAND (up to 32 GByte)
  • Plug-on module with 2 × 100-pin and 1 x 60-pin high-speed hermaphroditic strips
  • 152 FPGA I/Os (75 LVDS pairs possible) and 14 MIOs available on board-to-board connectors
  • 4.0 A x 1.0 V power rail
  • 1.5 A x 1.5 V power rail
  • 1.5 A x 1.8 V power rail
  • System management and power sequencing
  • eFUSE bit-stream encryption
  • AES bit-stream encryption
  • Valid MAC Address and 2K serial EEPROM
  • SHA-256 authentication chip with unique serial number
  • RTC, temperature compensated
  • MEMS sensor (3-axis accelerometer and 3-axis magnetometer)
  • 3 user LED
  • Evenly-spread supply pins for good signal integrity
  • Other assembly options for cost or performance optimization available upon request

Embedded Development Suite

A hardware development platform is available. Latest documentation, design support files, reference design source files and tools are available for download free of charge.

* Device supported by the free Xilinx ISE WebPACK tool.

Ressourcen

Weitere Ressourcen im Downloadbereich .

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