Trenz Electronic FPGA- und SoC-Module
Die FPGA-Mikromodule der Firma Trenz Electronic sind mit leistungsfähigen FPGAs bestückt. Durch kleine Abmessungen und platzsparende Board-zu-Board Steckverbinder sind sie nahezu überall einsetzbar.
Gigabit Ethernet oder USB-Schnittstellen sorgen für schnelle Datenübertragung zu einem Host-Rechner.
Andere Bestückungsvarianten zur Kosten- oder Leistungsoptimierung sowie Preise bei Großaufträgen sind auf Anfrage erhältlich.
Trenz Electronic wird Serien, solange Schlüsselkomponenten lieferbar sind, nicht abkündigen.
Durch
unsere Mitgliedschaft im AMD ACP Programm erfahren wir
frühestmöglich von bevorstehenden Abkündigungen und bereiten
Transitionen zu möglichen Nachfolgern vor, um idealerweise einen
nahtlosen Übergang gewährleisten zu können.
Lebenszyklen von Trenz Electronic Modulen und Trägerboards.
Trägerboards werden nicht mehr produziert, sobald alle darauf passenden Module EOL gehen.
Produkte mit integriertem AMD FPGA
| Serie | Device Family | Trägerboard | Jahr der Markteinführung | Voraussichtlicher EOL (Lebenszyklus in Jahren) |
| TE09xx | Versal™ AI Edge | 2024 | 2045+ (21+) | |
| TE08xx | Zynq™ UltraScale+™ Kintex™ UltraScale™ |
TEBA08xx, TEBF08xx, TEBT08xx | 2017 | 2045 (28) |
| TE07xx | Zynq™ 7000 Artix™ 7 Kintex™ 7 |
TEBA07xx, TEBB07xx, TEB07xx, TEBT07xx, TE070x | 2012 | 2040 (28) |
| TE0630 | Spartan™ 6 USB | TE0303 | 2011 | 2030 (19) |
| TE0600 | Spartan™ 6 Ethernet | TE0603 | 2010 | 2030 (20) |
Produkte mit integriertem Altera® FPGA
| Serie | Device Family | Trägerboard | Jahr der Markteinführung | Voraussichtlicher EOL (Lebenszyklus in Jahren) |
| TEI0180 | Agilex™ | - | 2019 | 2035 (16) |
| TEI0003 | Cyclone® 10 | - | 2017 | 2040 (23) |
| TEI0006 |
Cyclone® 10 |
TEIB0006 | 2017 | 2040 (23) |
| TEI0009 |
Cyclone® 10 |
- | 2017 | 2040 (23) |
| TEI1000 | Stratix® 10 | TEB1000 | 2016 | 2035 (19) |
| TEI0001 | Max® 10 | - | 2014 | 2040 (26) |
| TEI0010 | Max® 10 | - | 2014 | 2040 (26) |
Eigenschaften Supported SoM Trenz Electronic high-performance MPSoC module TE0865 with an AMD Zynq™ UltraScale+™ B2B Connectors 4x B2B Samtec ADF6-60-03.5-L-4-2-FR IO resources: 1x stacked zQSFP+ (2x zQSFP+) 2x stacked SFP+ (4x SFP+) Display Port TX 2 Lanes 1x RJ45 stacked with 2x USB3.0 Type A 1x Push-Push microSD 2x FMC+ (16x DP + 18x LA) 1x FMC (8x DP + 34x LA) M.2 SSD Socket Connector Key M PCIe 2x LS CRUVI 1x HS CRUVI 2x GT CRUVI MIPI CSI-2 4 Lanes (22 pins connector) JTAG via USB Type C (FTDI FT2232H) 1x Samtec FireFly (4 Lanes) 1x USB Type E (Assembly option) Clock source: 2x PLL SI5338A-B-GMR ON-Board peripherals 1x 128K EEPROM 24LC128-I/ST 2x 8K EEPROM M93C66-RMC6TG 2x 512K EEPROM CAT24C512WI-GT3 5x DIP Switches 7x Push Buttons 27x Green LEDs + 4x Red Leds System controller: Altera MAX 10 FPGA 10M08SAU169I7G Dimension 231 x 213 mm Power 12V Input Supply Voltage
