Das Trenz Electronic TEI1000-01-ADI11-A ist ein industriell einsetzbares FPGA-Modul auf Basis von Intel® Stratix® 10.
Die Intel® Stratix® 10 FPGA-Bauelemente bieten eine höhere Kernleistung, eine bis zu 7-fache Transceiver-Bandbreite und höhere I/O-Leistung als die Vorgängergeneration. Um die Herausforderungen von Systemen der nächsten Generation zu meistern, verfügen die Intel® Stratix® 10 FPGAs und SoCs über die neue Intel Hyperflex™ FPGA Architektur, die im Vergleich zu den High-End-FPGAs der vorherigen Generation eine doppelt so hohe Taktfrequenzleistung und einen bis zu 70 % niedrigeren Stromverbrauch bietet.
Intel® Stratix® 10 FPGA-Bauelemente erfüllen die Anforderungen an das Design von Hochleistungssystemen der nächsten Generation in den Bereichen drahtgebundene und drahtlose Kommunikation, Datenverarbeitung, Speicherung, Militär, Rundfunk, Medizin sowie Test- und Messgeräte.
Eigenschaften
- Intel® Stratix® 10 GX FPGA (1SG040HH3F35I3VG)
- Size: 378kLE
- DSP Blocks: 648
- Embedded memory: bis zu 32 Mbit
- Temperatur: -40°C bis 100°C
- Multipliers: 1,296
- 1 GByte DDR4 SDRAM, 32 Bit Bandbreite
- 64 MByte QSPI Boot Flash
- Intel MAX 10 als System Controller
- 3 x 240-Pin BGA Steckverbindungen
- I/O-Schnittstellen:
- High Performance IOs: 144 (72 LVDS pairs)
- High Voltage IOs: 48
- General purpose IOs: 56
- 18 x 17.4 Gbps Gigabit Transeivers (PCIe Gen3 x 16 capable)
- Status und Benutzer LEDs
- Größe: 6 x 8 cm
* SoC Variante TEI1000-01-A1I11-A mit...
- Quad-core 64-bit ARM Cortex-A53 up to 1.5GHz
- Co-Prozessor: ARM Neon media processing engine
- On-Chip Speicher: 256 KB on-chip RAM
- DMA Controller: 8 Kanäle
- bis zu 3 x Gbit EMAC für Ethernet (mit externen PHY)
- bis zu 2 x USB OTG (mit externen PHY)
Andere Bestückungsvarianten zur Kosten- oder Leistungsoptimierung sowie Preise bei Großaufträgen sind auf Anfrage erhältlich.