Trenz Electronic GmbH (Trenz), Hüllhorst, und Missing Link Electronics, Inc. (MLE), San Jose, Kalifornien, beide Premier-Mitglieder des AMD Adaptive Computing Partner Programms, sind eine strategische Partnerschaft eingegangen um FPGA-basierte Turnkey-Lösungen und Full System Stacks zu liefern und ihre europäische Zusammenarbeit auf Kanada und die Vereinigten Staaten auszuweiten.
Ziel dieser strategischen Partnerschaft ist es, das Risiko zu verringern und die Kosten für High-Performance Compute und Embedded Systems zu senken, indem komplette FPGA-Turnkey-Lösungen und Full System Stacks in großen Mengen an Endkunden geliefert werden.
Der Markt für Field-Programmable Gate Arrays (FPGA) wächst aufgrund seiner zunehmenden Leistung, Flexibilität, Kosten- und Energievorteile in verschiedenen Endnutzungsindustrien weiterhin erheblich: Automobilbau, Luft- und Raumfahrt/Verteidigung, Industrie/Wissenschaft/Medizin, Datenverarbeitung, drahtgebundene und drahtlose Telekommunikation. Die Schwierigkeit der Programmierung von FPGAs, insbesondere von System-on-Chip (SoC) FPGAs mit eingebetteten CPUs, wurde jedoch lange Zeit als Nachteil angesehen, der FPGAs daran hindert, eine allgemeine Rechenlösung zu werden. Integrierte und vorvalidierte Bausteine wie die System-on-Modules (SoM) FPGA-Hardware von Trenz und die Compute-, Video-, Storage- und Networking-FPGA-Software-Subsysteme von MLE erhöhen die Produktivität der Endanwender von FPGAs erheblich und verkürzen gleichzeitig die Zeit bis zur Markteinführung für neue Produktinitiativen.
Trenz und MLE haben eine enge technische Zusammenarbeit aufgebaut und eine Erfolgsbilanz bei der Auslieferung von integrierten FPGA-Lösungen, die auf Trenz SoM mit MLEs System Software Stacks mit Compute, Video, Storage und/oder Network Acceleration basieren. Angesichts der Präsenz von MLE im Herzen des Silicon Valley ermöglicht diese neue Partnerschaft Kunden in den USA und Kanada einen einfachen Zugang zu FPGA-basierten Karten, Boards und SoMs von Trenz zusammen mit IP-Cores, Design-Services und technischer Unterstützung durch MLE-Experten.
Ein 40-GigE-SD-WAN-Zugangspunkt und ein Customer Premise Equipment, das jetzt an einen neuen Telco-Kunden in Kanada ausgeliefert wird, ist ein typisches Beispiel für diese enge Partnerschaft: Um das Projekt risikoarm zu gestalten, begann MLE mit dem AMD Zynq™ UltraScale+™ MPSoC auf dem Trenz SoM TE0808 in einem Trenz Starter Kit und konnte innerhalb weniger Wochen ein funktionierendes Proof-of-Concept liefern. Basierend auf diesem Erfolg modifizierte MLE das Trenz Carrierboard TEBF0808, um die Konnektivitätsanforderungen des Kunden zu erfüllen. Wiederum hergestellt vom Trenz Electronic Manufacturing Services (EMS), wurde das erste Produkt innerhalb von weniger als einem Jahr ausgeliefert. Für die Serienfertigung planen Trenz und MLE eine so genannte Chip-Down-Lösung (Vereinheitlichung des SoM mit dem Baseboard auf einer einzigen Leiterplatte), die die wichtige System-/Softwarekompatibilität aufrechterhält, aber die Kosten für die Hardware-Bill-of-Materials (BoM) senkt.
Über Trenz: Trenz Electronic ist seit 1992 als Anbieter von Entwicklungs- und Produktionsdienstleistungen für die Elektronikindustrie tätig. Die Dienstleistungen umfassen sowohl Design-in-Support als auch schlüsselfertige Designs, die typischerweise alle Schritte von der Produktspezifikation über Hard- und Softwaredesign bis hin zu Prototyping und Produktion umfassen. Trenz ist spezialisiert auf das Design von Hochgeschwindigkeits-Datenerfassungssystemen, hochgenauen Messsystemen und eingebetteten digitalen Signalverarbeitungssystemen, die auf FPGA- und CPU-Architekturen basieren. Der Entwicklungsservice von Trenz wird durch FPGA- und MCU-basierte Entwicklungsboards und Tools ergänzt.
Über MLE: Missing Link Electronics (MLE) mit Hauptsitz im Silicon Valley und Entwicklungsbüros in Berlin und Neu-Ulm, Deutschland, hat erfolgreich Lösungen für drahtgebundene und drahtlose Telekommunikation, Speicherung in Rechenzentren, Netzwerkprotokolle und Algorithmenbeschleunigung in der Cloud, autonomes Fahren und ADAS sowie Bildverarbeitung und Sensorfusion mit Kamera-, Radar-, Lidar-Sensoren usw. entwickelt.