Trenz Electronic Firmengeschichte

2020

• Trenz Electronic TE0727: ZynqBerryZero-Modul mit Xilinx Zynq-7000 FPGA, 512 MByte DDR3L SDRAM, 3 x 6,5 cm Formfaktor
• Trenz Electronic TE0835 Serie: Trenz Electronics erstes Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoC FPGA, 6,5 x 9 cm Formfaktor

2019

• Trenz Electronic TEB0724: Entwicklungsträgerboard für das TE0724 SoC-Modul
• Trenz Electronic TE0821 Serie: MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+, 4 x 5 cm
• Trenz Electronic TEI0006 Serie: FPGA Modul mit Intel Cyclone 10 GX, 6 x 8 cm
• Trenz Electronic TEIB0006: Trägerboard für Trenz Electronic TEI0006 Intel Cyclone 10 GX FPGA Modul
• Trenz Electronic TEF1002: Trägerboard für Trenz Electronic-Module mit 4 x 5 cm Formfaktor
• Trenz Electronic TEM0005 Serie: FPGA-Modul mit Microsemi SmartFusion2 SoC
• Trenz Electronic TE0823 Serie: MPSoC-Modul mit Xilinx Zynq UltraScale+, 4 x 5 cm Formfaktor

2018

• Trenz Electronic TEF0007: FMC-Karte mit DisplayPort Ein- und Ausgang
• Trenz Electronic TEF0008: FMC-Karte mit 4 SFP+ 10 GBit Ports, vorgesehen für den Einsatz auf einem FMC HPC-Träger
• Trenz Electronic TEC0850 Serie: CompactPCI Serial Card mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU15, 3U Formfaktor
• Trenz Electronic TEC0117: FPGA-Modul mit GOWIN LittleBee und 8 MByte internem SDRAM
• Trenz Electronic TE0783 Serie: Leistungsstarkes SoM mit Xilinx Zynq-7000 FPGA

2017

• Kooperation mit Arrow Electronics
• TEI0001: MAX1000 FPGA IoT/Maker Board mit Intel MAX 10 FPGA, 8 oder 16 kLE, bis zu 32 MByte SDRAM, 64 MBit Flash
• TEI0003: CYC1000 FPGA-Modul mit Intel Cyclone 10 LP, 25 kLE, 8 MByte SDRAM, 2 MByte Flash
• TEI0004: ARROW USB Programmer2 für die Entwicklung mit Intel FPGAs, unterstützt von Intel Quartus
• TEI0005: FPGA Programmer2 SMD-Modul, FT2232H-basierter JTAG-Programmierer
• TEI0010 AnalogMAX: Sensor-Fusion-Board mit Intel MAX 10 FPGA und integriertem Rauchmelde- und Temperatursensor
• TEM0001 SMF2000: FPGA-Modul mit Microsemi SmartFusion2, 8 MByte SDRAM, 8 MByte QSPI Flash
• TEM0002 SmartBerry: FPGA-Modul mit Microsemi SmartFusion2 M2S010 SoC, Raspberry Pi 2 Formfaktor, 128 MByte DDR3, 1 GBit Ethernet PHY
• TEL0001 LXO2000: FPGA-Modul mit Lattice XO2-4000, On-Board USB/JTAG, On-Board USB/serial, 100 MHz MEMS-Oszillator
• TEO0001 RSL1000: Arrow OnSemi BT5.0 IoT-Board, RSL10 SoC, Bluetooth 5 zertifiziert, integrierter On-Board J-Link Debugger
• Trenz Electronic EDDP Motor Control Kit mit Motor & Stromversorgung - ermöglicht Entwicklung und Evaluierung von 3-phasigen Motorsteuerungsanwendungen
• Trenz Electronic FMC Carrier TEC0330 und TEF1001: Xilinx Virtex-7 oder Kintex-7 FPGA, 8 bzw. 4 Lane PCIe GEN2, DDR3 SODIMM
• Trenz Electronic TEP0002: Pmod-kompatible Motortreiberplatine für die Entwicklung von BLCD- oder CD-Motorsteuerungssoftware
• Trenz Electronic TE0876 Serie: IceZero mit Lattice ICE40HX FPGA, Open-Source, Plattform für RaspberryPi mit 4 MBit ext. SRAM und vier 2x6 Pmod-Schnittstellen
• Trenz Electronic TE0807 Serie: Xilinx Zynq UltraScale+, 900 Pin Packages, 4 GByte DDR4, 128 MByte Flash, serielle Transceiver 4 x GTR und 16 x GTH
• Trenz Electronic TE0724 Serie: Xilinx Zynq-7010 oder -7020, 1 GByte DDR3L, 32 MByte SPI Flash, 1 GBit Ethernet, 6 x 4 cm Formfaktor
• Trenz Electronic TEB0911 Serie: UltraRack+ MPSoC Board mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU9, 6 FMC-Stecker
• Trenz Electronic TE0803 Serie: Xilinx Zynq UltraScale+, 784 Pin Packages, bis zu 4 GByte DDR4, bis zu 256 MByte Flash, je nach Modell GPU und VCU, 5,2 x 7,6 cm Formfaktor
• Single Core SoMs: TE0715, TE0720, TE0722, TE0723, TE0726 sind jetzt auch mit Xilinx Zynq-7000 Single-Core ARM Cortex-A9 erhältlich
• Starter Kits: TE0720, TE0729, TE0803, TE0808 SoCs/MPSoCs mit passendem Trägerboard und Kühlkörper/Heat Spreader, teilweise im Gehäuse vormontiert, inklusive Zubehör

2016

• Trenz Electronic TEBF0808: UltraITX+ Basisboard für Trenz Electronic TE080X UltraSOM+
• Trenz Electronic TE0706: Trägerboard für Trenz Electronic Module mit 4 x 5 cm Formfaktor
• Trenz Electronic TEBT0808: Testboard für Trenz Electronic MPSoC-Module TE0803, TE0807 und TE0808
• Trenz Electronic TE0820 Serie: Xilinx Zynq UltraScale+, Pin Packages 784, bis zu 2 GByte DDR4, bis zu 128 MByte Flash, je nach Modell GPU und VCU, 4 x 5 cm Formfaktor
• Trenz Electronic TE0713 Serie: Xilinx Artix-7 100T/200T, 1 GByte DDR3L, 32 MByte SPI Flash, 4 x 5 Formfaktor
• Trenz Electronic TEP0001, Pmod-kompatibler CAN-FD Transceiver
• TE0887 icoBoard, Open-Source ICE40 FPGA-Board, 8k LUT, 16 MByte Flash, 64 MBit HyperRAM, 4 Pmod-Stecker
• Trenz Electronic FPGA System on Modules (SoMs) sind ab November 2016 bei Digi-Key Electronics weltweit erhältlich.
• Trenz Electronic TE0714 Serie: Xilinx Artix-7, 16 MByte QSPI Flash, 4 x GTP, 2 x 100 Pin B2B Stecker, 4 x 3 cm Formfaktor
• Trenz Electronic TE0745 Serie: Xilinx Zynq-7030, -7035 und -7045, 1 GByte DDR3, 32 MByte Flash, 1GBit Ethernet PHY, USB 2.0 OTG
• Trenz Electronic "UltraSOM+" TE0808 Serie: Xilinx Zynq UltraScale+, 900 Pin Packages, DDR4, Flash, 20 x Gigabit Transceiver, 5,2 x 7,6 cm Formfaktor
• Trenz Electronic TE0841 Serie: Xilinx Kintex UltraScale, KU35/KU40, DDR4, 8 x Transceiver, 4 x 5 cm Formfaktor

2015

• Trenz Electronic TE0790 Serie: universeller USB-Adapter mit zwei Kanälen basierend auf einem FTDI FT2232H USB2 HS-Interface-Chip
• Trenz Electronic TE0728 Serie: automotive Xilinx Zynq-7020, 512 MByte DDR3 SDRAM, 16 MByte SPI Flash und 2 x 100 MBit Ethernet
• Trenz Electronic TE0729 Serie: Xilinx Zynq-7020, 512 MByte DDR3 SDRAM, 32 MByte Flash, 3 x Ethernet, RTC, 5 x 7 cm Formfaktor
• Trenz Electronic TE0782 Serie: Xilinx Zynq-7045, Zynq 1000, 1 GByte DDR3 SDRAM, 32 MByte Flash, Ethernet, RTC, optional 2 x 8 MByte HyperRAM
• Trenz Electronic TE0725 Serie: Xilinx Artix-7, 15T bis 100T, 32 MByte Flash, 2 x 50 Pin mit 2,54 Rastermaß, 87 I/O's
• Trenz Electronic "ZynqBerry" TE0726 Serie: Xilinx Zynq Z-7010, 512 MByte DD3L, 16 MByte Flash, 4 USB-Anschlüsse, Rasberry Pi Model 2 Formfaktor
• Trenz Electronic "ArduZynq" TE0723 Serie: Xilinx Zynq Z-7010, 128/512 MByte DDR SDRAM, 16 MB Flash, Arduino Formfaktor
• Trenz Electronic TE0722 Serie: Xilinx Zynq-7010, 16 MByte SPI Flash, DIP 40, Form Faktor 1,8 x 5,1 cm
• 2015 SMD Fertigung Inhouse
• Vergrösserung des Büro-, Produktion- und Ingenieur-Teams, neue Büroräume in unmittelbarer Produktionsnähe
• Partnerschaft mit Red Pitaya (Slovenien) für Vertrieb von Red Pitaya-Boards und -Kits (Starter Kit, Diagnostic Kit)
• Partnerschaft mit SoC-e (System-on-Chip engineering) für Vertrieb von SMARTZynq-Modulen und -Trägerboards
• Partnerschaft mit MYIR (Make Your Ideas Real) für Vertrieb und Unterstützung von Zynq-Development Boards und -Kits
• Partnerschaft mit Sundance (UK) für Vertrieb ihrer Trägerboards, die u.a. mit unseren Modulen bestückt werden können

2014

• Trenz Electronic TE0703: Trägerboard für Trenz Electronic Module mit 4 x 5 cm Formfaktor
• Trenz Electronic TE0715 Serie: Xilinx Zynq-7015/Zynq-7030, 1 GByte DDR SDRAM, 32 MByte Flash, Ethernet, 4 x Transceiver
• Trenz Electronic TE0741 Serie: Xilinx Kintex-7 FPGA, von XC7K70T bis XC7K410T, 32 MByte SPI Flash, 8 MGT's

2013

SoMs (system on modules) mit 8 GBit DDR3 SDRAM, 4 GByte eMMC, 32 MByte SPI Flash, RTC, Gigabit Ethernet, USB und im einheitlichen 4 x 5 cm Formfaktor:

• Trenz Electronic TE0710 Serie: Xilinx Artix-7 FPGA, preiswertes Modul mit DDR3 SDRAM;
• Trenz Electronic TE0711 Serie: Xilinx Artix-7 FPGA, optimiert für hohe E/A-Zahl;
• Trenz Electronic TE0720 Serie: verbindet eine Dual-Core ARM Cortex-A9 CPU und einen 28 nm FPGA in einem einzigen Baustein
• Trenz Electronic TE0770 Serie: Xilinx Kintex-7 FPGA, bietet starke DSP-Leistung und vier 12,5 GBit/s Hochleistungstransceiver zum bestmöglichen Preis-Leistungsverhältnis.
• Trenz Electronic wird Xilinx Alliance Partner - Certified Member.

2011

• Trenz Electronic TE0630 Serie: industrietaugliches Xilinx Spartan-6 LX FPGA-Mikromodul (USB 2.0 für Konfiguration und Datenübertragung, 32-bit DDR-SDRAM, SPI-Flash, mechanisch und weitgehend elektrisch kompatibel zu Trenz Electronic TE0300).
• Partnerschaft mit XESS für Vertrieb und Unterstützung derer Boards und Zubehör.
• Partnerschaft mit TED (Tokyo Electron Device, Japan) für Vertrieb und Unterstützung der hochwertigen inrevium FPGA-Boards und -Kits.
• Partnerschaft mit VeeaR (Austria) für Vertrieb und Unterstützung deren Boards und Kits für Spracherkennung und -steuerung.
• Partnerschaft mit Eikon (Italy) für Vertrieb und Unterstützung deren Boards und Open-Source-Entwicklungsumgebung OpenPicus für das Internet der Dinge.
• Partnerschaft mit Epiq Solutions (USA) für Vertrieb und Unterstützung deren SDR-(software defined radio) and CR-(cognitive radio) Boards und Open-Source-Entwicklungsumgebung.
• Partnerschaft mit NGX Technology (India) für Vertrieb und Unterstützung deren MCU-Boards und -Kits.

2010

• Partnerschaft mit Tokushu Denshi Kairo (Japan) für Vertrieb und Unterstützung der Xilinx Spartan-6 FPGA-Module mit USB 2.0 (Konfiguration, Datenübertragung, JTAG).
• Trenz Electronic GigaBee XC6SLX (TE0600) Serie: industrietaugliches Xilinx Spartan-6 LX FPGA-Mikromodul (Gigabit -Ethernet für Datenübertragung, 32-Bit DDR-SDRAM, SPI-Flash).
• Partnerschaft mit PoLabs (Slovenia) für Vertrieb und Unterstützung deren USB-Schnittstellenmodule.
• Trenz Electronic wird deutscher Zweig und europäischer Vertreter von SystemBase (Südkorea).
• Partnerschaft mit GlobalTop Technology (Taiwan) für Vertrieb und Support ihrer GPS- und RF- Produkte.
• Entwicklung eines Testsystems basierend auf  Atmark Techno Suzaku.

2009

• Partnerschaft mit Mirifica (Italien) für Vertrieb und Support von Trenz Electronic-Produkten in Italien.
• Entwicklung einer PCIe Backplane.
• Trenz Electronic TE0320: Xilinx Spartan-3A DSP FPGA Micro-Modul in Industrieausführung (USB 2.0 zur Konfiguration und Datenkommunikation, 32-bit DDR SDRAM, SPI Flash).
• Partnerschaft mit Digilent (USA) für Vertrieb und Support deren Produkte.

2008

• Entwicklung eines PCIe – Boards mit 4 Kanälen x 10-bit x 1.25 Gsps pro Kanal ADC (maximale Sampelrate von 5 Gsps), basierend auf einem Xilinx Virtex-5 FX30 FPGA.
• Entwicklung einer Schnittstelle zwischen einem Kraftwerk und einem industriellen Computer.
• Entwicklung eines auf FPGA basierenden Steuerungssystems für die Laser-Belichtung von Druckplatten.
• Trenz Electronic TE0300: Xilinx Spartan-3E FPGA Micro-Modul in Industrie-Ausführung (USB 2.0 zur Konfiguration und Datenkommunikation, DDR SDRAM, SPI Flash).

2007

• Trenz Electronic wird Xilinx Alliance Partner.
• Entwicklung eines Impulsmesssystems mit Glasfaser-Synchronisation und 16-bit 125Msps ADCs.
• Partnerschaft mit SystemBase (Süd Korea) für Vertrieb und Support von deren Eddy CPU Serie.
• Partnerschaft mit Simple Solutions (Deutschland).

2006

• Entwicklung eines Glasfaser-Routers mit 14 seriellen Glasfaserports, basierend auf einem  Xilinx Virtex-4 FX60 FPGA.
• Entwicklung einer Scanner-Elektronik mit 48 Kanälen x 12 bit x 40 Msps pro Kanal ADC, basierend auf einem Xilinx Virtex-4 LX25 FPGA.

2005

• Anpassung und Modifizierung des Trenz Electronic TE-XC3S FPGA (TE0140) Mikro-Moduls mit zusätzlichem SDRAM.
• Entwicklung eines Speicherkarten-Lesegerätes mit USB-Schnittstelle.
• Partnerschaft mit OHO-Elektronik (Deutschland) für Vertrieb und Support ihrer DIL (Dual In-Line) FPGA und CPLD Mini-Module.
• Beginn des Vertriebs von Xilinx (USA) Standard Evaluations-Boards und Kits.
• Kundenspezifische Anpassung des Trenz Electronic TE-XC3S FPGA (TE0140) Micro-Moduls mit zusätzlichem 40 Msps 12-bit ADC.
• Entwicklung eines Evaluations-Boards für einen Dual-Core ARM ASIC.
• Partnerschaft mit Trycom (Taiwan) für Vertrieb und Support ihrer industriellen seriellen Konverter.
• Partnerschaft mit Atmark Techno (Japan) für Vertrieb und Support ihrer Suzaku Serie, ein  FPGA Modul mit CPU und vorgeladenem Linux.

2004

• Entwicklung eines X/Y Verdrahtungsautomates
• Partnerschaft mit embeddedCL (Chile) zum Vertrieb des ARMermelator Entwicklungs-Boards (Atmel AT91M42800A ARM7TDMI Mikrocontroller + Xilinx Spartan-IIE FPGA) das, wenn auch von kurzer Lebensdauer, breite Akzeptanz in der Embedded Community erreichte.
• Trenz Electronic TE-XC3S (TE0140): Xilinx Spartan-3 FPGA Micromodul (USB 2.0, EEPROM, Plattform Flash für In-System Konfiguration)

2002

• Die Einzelfirma Trenz Electronic wird zur Trenz Electronic GmbH Gesellschaft mit beschränkter Haftung.
  
• Entwicklung eines Kontrollsystems zur Hochvakuum-Plasmareinigung.
• Entwicklung eines Steuerungssystems zur Betoneinfärbung.
• Trenz Electronic TE-XC2SE (TE0126): Xilinx Spartan-IIE FPGA Entwicklungssystem (mit SRAM und Flash PROM, konfigurierbar über USB).

2001

• Trenz Electronic TE-XC2S (TE0115): Xilinx Spartan-II FPGA Entwicklungssystem (konfigurierbar über paralleles Kabel, modular erweiterbar).
• Entwicklung eines Frame-Grabbers für Infrarotkameras.

2000

• Entwicklung verschiedener 19“ Pegelwandlerkarten für industrielle Anwendungen (24 V -> 5 V und 5V -> 24 V)
• Partnerschaft mit Omron Electronics für Vertrieb und Support ihrer Automations-Produkte.

1992

• Gründung von Trenz Electronic als ein Ingenieursbüro (Einzelfirma).