2016

  • Trenz Electronic FPGA System on Modules (SoMs) sind ab November 2016 bei Digi-Key Electronics weltweit erhältlich.
  • Trenz Electronic TE0714 Serie: Artix-7, nur 4 x 3 cm Formfaktor, 16 MByte QSPI Flash, 4 x GTP, 2 x 100 Pin B2B Stecker
  • Trenz Electronic TE0745 Serie: Zynq, 1 GByte DDR3, 32 MByte Flash, 1GBit Ethernet PHY, USB 2.0 OTG
  • Trenz Electronic "UltraSOM+" TE0808 Serie: Zynq UltraScale+, DDR4, Flash, 20 x Gigabit Transceiver
  • Trenz Electronic TE0841 Serie: Kintex UltraScale, KU35/KU40, DDR4, 8 x Transceiver

2015

  • Trenz Electronic TE0728 Serie: automotive Zynq-7020, 512 MByte DDR3 SDRAM, 16 MByte SPI Flash und 2 x 100 MBit Ethernet
  • Trenz Electronic TE0729 Serie: Zynq-7020, 512 MByte DDR3 SDRAM, 32 MByte Flash, 3 x Ethernet, RTC, 5 x 7 cm Form Faktor
  • Trenz Electronic TE0782 Serie: Zynq-7045, Zynq 1000, 1 GByte DDR3 SDRAM, 32 MByte Flash, Ethernet, RTC, optional 2 x 8 MByte HyperRAM
  • Trenz Electronic TE0725 Serie: Artix-7, 15T bis 100T, 32 MByte Flash, 2 x 50 Pin mit 2,54 Rastermaß, 87 I/O's
  • Trenz Electronic "ZynqBerry" TE0726 Serie: Zynq Z-7010, 512 MByte DD3L, 16 MByte Flash, 4 USB-Anschlüsse, Rasberry Pi Model 2 Form Faktor
  • Trenz Electronic "ArduZynq" TE0723 Serie: Arduino kompatibles Zynq-Shield, Zynq Z-7010, 128/512 MByte DDR SDRAM, 16 MB Flash
  • Trenz Electronic TE0722 Serie: Zynq-7010, 16 MByte SPI Flash, DIP 40, Form Faktor 1,8 x 5,1 cm, 
  • 2015 SMD Fertigung Inhouse
  • Vergrösserung des Büro-, Produktion- und Ingenieur-Teams, neue Büroräume in unmittelbarer Produktionsnähe
  • Partnerschaft mit Red Pitaya (Slovenien) für Vertrieb von Red Pitaya-Boards und -Kits (Starter Kit, Diagnostic Kit)
  • Partnerschaft mit SoC-e (System-on-Chip engineering) für Vertrieb von SMARTZynq-Modulen und -Trägerboards
  • Partnerschaft mit MYIR (Make Your Ideas Real) für Vertrieb und Unterstützung von Zynq-Development Boards und -Kits
  • Partnerschaft mit Sundance (UK) für Vertrieb ihrer Trägerboards, die u.a. mit unseren Modulen bestückt werden können

2014

  • Trenz Electronic TE0715 Serie: Zynq-7015/Zynq-7030, 1 GByte DDR SDRAM, 32 MByte Flash, Ethernet, 4 x Transceiver
  • Trenz Electronic TE0741 Serie: Kintex-7 FPGA, von XC7K70T bis XC7K410T, 32 MByte SPI Flash, 8 MGT's

2013

SoMs (system on modules) mit 8 GBit DDR3 SDRAM, 4 GByte eMMC, 32 MByte SPI Flash, RTC, Gigabit Ethernet, USB und im einheitlichen 4 x 5 cm Kompaktformat:

  • Trenz Electronic TE0710 Serie: Artix-7 FPGA, preiswertes Modul mit DDR3 SDRAM;
  • Trenz Electronic TE0711 Serie: Artix-7 FPGA, optimiert für hohe E/A-Zahl;
  • Trenz Electronic TE0720 Serie: welcher eine Dual-Core ARM Cortex-A9 CPU und einen 28 nm FPGA in einem einzigen Baustein verbindet;
  • Trenz Electronic TE0770 Serie: Kintex-7 FPGA, bietet starke DSP-Leistung und vier 12,5 GBit/s Hochleistungstransceiver zum bestmöglichen Preis-Leistungsverhältnis.
  • Trenz Electronic wird Xilinx Alliance Partner - Certified Member.

2011

  • Trenz Electronic TE0630 Serie: industrietaugliches Xilinx Spartan-6 LX FPGA-Mikromodul (USB 2.0 für Konfiguration und Datenübertragung, 32-bit DDR-SDRAM, SPI-Flash, mechanisch und weitgehend elektrisch kompatibel zu Trenz Electronic TE0300).
  • Partnerschaft mit XESS für Vertrieb und Unterstützung derer Boards und Zubehör.
  • Partnerschaft mit TED (Tokyo Electron Device, Japan) für Vertrieb und Unterstützung der hochwertigen inrevium FPGA-Boards und -Kits.
  • Partnerschaft mit VeeaR (Austria) für Vertrieb und Unterstützung deren Boards und Kits für Spracherkennung und -steuerung.
  • Partnerschaft mit Eikon (Italy) für Vertrieb und Unterstützung deren Boards und Open-Source-Entwicklungsumgebung OpenPicus für das Internet der Dinge.
  • Partnerschaft mit Epiq Solutions (USA) für Vertrieb und Unterstützung deren SDR-(software defined radio) and CR-(cognitive radio) Boards und Open-Source-Entwicklungsumgebung.
  • Partnerschaft mit NGX Technology (India) für Vertrieb und Unterstützung deren MCU-Boards und -Kits.

2010

  • Partnerschaft mit Tokushu Denshi Kairo (Japan) für Vertrieb und Unterstützung der Xilinx Spartan-6 FPGA-Module mit USB 2.0 (Konfiguration, Datenübertragung, JTAG).
  • Trenz Electronic GigaBee XC6SLX (TE0600) Serie: industrietaugliches Xilinx Spartan-6 LX FPGA-Mikromodul (Gigabit -Ethernet für Datenübertragung, 32-Bit DDR-SDRAM, SPI-Flash).
  • Partnerschaft mit PoLabs (Slovenia) für Vertrieb und Unterstützung deren USB-Schnittstellenmodule.
  • Trenz Electronic wird deutscher Zweig und europäischer Vertreter von SystemBase (Südkorea).
  • Partnerschaft mit GlobalTop Technology (Taiwan) für Vertrieb und Support ihrer GPS- und RF- Produkte.
  • Entwicklung eines Testsystems basierend auf  Atmark Techno Suzaku.

2009

  • Partnerschaft mit Mirifica (Italien) für Vertrieb und Support von Trenz Electronic-Produkten in Italien.
  • Entwicklung einer PCIe Backplane.
  • Trenz Electronic TE0320: Xilinx Spartan-3A DSP FPGA Micro-Modul in Industrieausführung (USB 2.0 zur Konfiguration und Datenkommunikation, 32-bit DDR SDRAM, SPI Flash).
  • Partnerschaft mit Digilent (USA) für Vertrieb und Support deren Produkte.

2008

  • Entwicklung eines PCIe – Boards mit 4 Kanälen x 10-bit x 1.25 Gsps pro Kanal ADC (maximale Sampelrate von 5 Gsps), basierend auf einem Xilinx Virtex-5 FX30 FPGA.
  • Entwicklung einer Schnittstelle zwischen einem Kraftwerk und einem industriellen Computer.
  • Entwicklung eines auf FPGA basierenden Steuerungssystems für die Laser-Belichtung von Druckplatten.
  • Trenz Electronic TE0300: Xilinx Spartan-3E FPGA Micro-Modul in Industrie-Ausführung (USB 2.0 zur Konfiguration und Datenkommunikation, DDR SDRAM, SPI Flash).

2007

  • Trenz Electronic wird Xilinx Alliance Partner.
  • Entwicklung eines Impulsmesssystems mit Glasfaser-Synchronisation und 16-bit 125Msps ADCs.
  • Partnerschaft mit SystemBase (Süd Korea) für Vertrieb und Support von deren Eddy CPU Serie.
  • Partnerschaft mit Simple Solutions (Deutschland).

2006

  • Entwicklung eines Glasfaser-Routers mit 14 seriellen Glasfaserports, basierend auf einem  Xilinx Virtex-4 FX60 FPGA.
  • Entwicklung einer Scanner-Elektronik mit 48 Kanälen x 12 bit x 40 Msps pro Kanal ADC, basierend auf einem Xilinx Virtex-4 LX25 FPGA.

2005

  • Anpassung und Modifizierung des Trenz Electronic TE-XC3S FPGA (TE0140) Mikro-Moduls mit zusätzlichem SDRAM.
  • Entwicklung eines Speicherkarten-Lesegerätes mit USB-Schnittstelle.
  • Partnerschaft mit OHO-Elektronik (Deutschland) für Vertrieb und Support ihrer DIL (Dual In-Line) FPGA und CPLD Mini-Module.
  • Beginn des Vertriebs von Xilinx (USA) Standard Evaluations-Boards und Kits.
  • Kundenspezifische Anpassung des Trenz Electronic TE-XC3S FPGA (TE0140) Micro-Moduls mit zusätzlichem 40 Msps 12-bit ADC.
  • Entwicklung eines Evaluations-Boards für einen Dual-Core ARM ASIC.
  • Partnerschaft mit Trycom (Taiwan) für Vertrieb und Support ihrer industriellen seriellen Konverter.
  • Partnerschaft mit Atmark Techno (Japan) für Vertrieb und Support ihrer Suzaku Serie, ein  FPGA Modul mit CPU und vorgeladenem Linux.

2004

  • Entwicklung eines X/Y Verdrahtungsautomates
  • Partnerschaft mit embeddedCL (Chile) zum Vertrieb des ARMermelator Entwicklungs-Boards (Atmel AT91M42800A ARM7TDMI Mikrocontroller + Xilinx Spartan-IIE FPGA) das, wenn auch von kurzer Lebensdauer, breite Akzeptanz in der Embedded Community erreichte.
  • Trenz Electronic TE-XC3S (TE0140): Xilinx Spartan-3 FPGA Micromodul (USB 2.0, EEPROM, Plattform Flash für In-System Konfiguration)

2002

  • Die Einzelfirma Trenz Electronic wird zur Trenz Electronic GmbH Gesellschaft mit beschränkter Haftung.
  • Entwicklung eines Kontrollsystems zur Hochvakuum-Plasmareinigung.
  • Entwicklung eines Steuerungssystems zur Betoneinfärbung.
  • Trenz Electronic TE-XC2SE (TE0126): Xilinx Spartan-IIE FPGA Entwicklungssystem (mit SRAM und Flash PROM, konfigurierbar über USB).

2001

  • Trenz Electronic TE-XC2S (TE0115): Xilinx Spartan-II FPGA Entwicklungssystem (konfigurierbar über paralleles Kabel, modular erweiterbar).
  • Entwicklung eines Frame-Grabbers für Infrarotkameras.

2000

  • Entwicklung verschiedener 19“ Pegelwandlerkarten für industrielle Anwendungen (24 V -> 5 V und 5V -> 24 V)
  • Partnerschaft mit Omron Electronics für Vertrieb und Support ihrer Automations-Produkte.

1992

  • Gründung von Trenz Electronic als ein Ingenieursbüro (Einzelfirma).
2016 Trenz Electronic FPGA System on Modules (SoMs) sind ab November 2016 bei  Digi-Key Electronics  weltweit erhältlich. Trenz Electronic TE0714 Serie: Artix-7, nur 4 x 3 cm... mehr erfahren »
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2016

  • Trenz Electronic FPGA System on Modules (SoMs) sind ab November 2016 bei Digi-Key Electronics weltweit erhältlich.
  • Trenz Electronic TE0714 Serie: Artix-7, nur 4 x 3 cm Formfaktor, 16 MByte QSPI Flash, 4 x GTP, 2 x 100 Pin B2B Stecker
  • Trenz Electronic TE0745 Serie: Zynq, 1 GByte DDR3, 32 MByte Flash, 1GBit Ethernet PHY, USB 2.0 OTG
  • Trenz Electronic "UltraSOM+" TE0808 Serie: Zynq UltraScale+, DDR4, Flash, 20 x Gigabit Transceiver
  • Trenz Electronic TE0841 Serie: Kintex UltraScale, KU35/KU40, DDR4, 8 x Transceiver

2015

  • Trenz Electronic TE0728 Serie: automotive Zynq-7020, 512 MByte DDR3 SDRAM, 16 MByte SPI Flash und 2 x 100 MBit Ethernet
  • Trenz Electronic TE0729 Serie: Zynq-7020, 512 MByte DDR3 SDRAM, 32 MByte Flash, 3 x Ethernet, RTC, 5 x 7 cm Form Faktor
  • Trenz Electronic TE0782 Serie: Zynq-7045, Zynq 1000, 1 GByte DDR3 SDRAM, 32 MByte Flash, Ethernet, RTC, optional 2 x 8 MByte HyperRAM
  • Trenz Electronic TE0725 Serie: Artix-7, 15T bis 100T, 32 MByte Flash, 2 x 50 Pin mit 2,54 Rastermaß, 87 I/O's
  • Trenz Electronic "ZynqBerry" TE0726 Serie: Zynq Z-7010, 512 MByte DD3L, 16 MByte Flash, 4 USB-Anschlüsse, Rasberry Pi Model 2 Form Faktor
  • Trenz Electronic "ArduZynq" TE0723 Serie: Arduino kompatibles Zynq-Shield, Zynq Z-7010, 128/512 MByte DDR SDRAM, 16 MB Flash
  • Trenz Electronic TE0722 Serie: Zynq-7010, 16 MByte SPI Flash, DIP 40, Form Faktor 1,8 x 5,1 cm, 
  • 2015 SMD Fertigung Inhouse
  • Vergrösserung des Büro-, Produktion- und Ingenieur-Teams, neue Büroräume in unmittelbarer Produktionsnähe
  • Partnerschaft mit Red Pitaya (Slovenien) für Vertrieb von Red Pitaya-Boards und -Kits (Starter Kit, Diagnostic Kit)
  • Partnerschaft mit SoC-e (System-on-Chip engineering) für Vertrieb von SMARTZynq-Modulen und -Trägerboards
  • Partnerschaft mit MYIR (Make Your Ideas Real) für Vertrieb und Unterstützung von Zynq-Development Boards und -Kits
  • Partnerschaft mit Sundance (UK) für Vertrieb ihrer Trägerboards, die u.a. mit unseren Modulen bestückt werden können

2014

  • Trenz Electronic TE0715 Serie: Zynq-7015/Zynq-7030, 1 GByte DDR SDRAM, 32 MByte Flash, Ethernet, 4 x Transceiver
  • Trenz Electronic TE0741 Serie: Kintex-7 FPGA, von XC7K70T bis XC7K410T, 32 MByte SPI Flash, 8 MGT's

2013

SoMs (system on modules) mit 8 GBit DDR3 SDRAM, 4 GByte eMMC, 32 MByte SPI Flash, RTC, Gigabit Ethernet, USB und im einheitlichen 4 x 5 cm Kompaktformat:

  • Trenz Electronic TE0710 Serie: Artix-7 FPGA, preiswertes Modul mit DDR3 SDRAM;
  • Trenz Electronic TE0711 Serie: Artix-7 FPGA, optimiert für hohe E/A-Zahl;
  • Trenz Electronic TE0720 Serie: welcher eine Dual-Core ARM Cortex-A9 CPU und einen 28 nm FPGA in einem einzigen Baustein verbindet;
  • Trenz Electronic TE0770 Serie: Kintex-7 FPGA, bietet starke DSP-Leistung und vier 12,5 GBit/s Hochleistungstransceiver zum bestmöglichen Preis-Leistungsverhältnis.
  • Trenz Electronic wird Xilinx Alliance Partner - Certified Member.

2011

  • Trenz Electronic TE0630 Serie: industrietaugliches Xilinx Spartan-6 LX FPGA-Mikromodul (USB 2.0 für Konfiguration und Datenübertragung, 32-bit DDR-SDRAM, SPI-Flash, mechanisch und weitgehend elektrisch kompatibel zu Trenz Electronic TE0300).
  • Partnerschaft mit XESS für Vertrieb und Unterstützung derer Boards und Zubehör.
  • Partnerschaft mit TED (Tokyo Electron Device, Japan) für Vertrieb und Unterstützung der hochwertigen inrevium FPGA-Boards und -Kits.
  • Partnerschaft mit VeeaR (Austria) für Vertrieb und Unterstützung deren Boards und Kits für Spracherkennung und -steuerung.
  • Partnerschaft mit Eikon (Italy) für Vertrieb und Unterstützung deren Boards und Open-Source-Entwicklungsumgebung OpenPicus für das Internet der Dinge.
  • Partnerschaft mit Epiq Solutions (USA) für Vertrieb und Unterstützung deren SDR-(software defined radio) and CR-(cognitive radio) Boards und Open-Source-Entwicklungsumgebung.
  • Partnerschaft mit NGX Technology (India) für Vertrieb und Unterstützung deren MCU-Boards und -Kits.

2010

  • Partnerschaft mit Tokushu Denshi Kairo (Japan) für Vertrieb und Unterstützung der Xilinx Spartan-6 FPGA-Module mit USB 2.0 (Konfiguration, Datenübertragung, JTAG).
  • Trenz Electronic GigaBee XC6SLX (TE0600) Serie: industrietaugliches Xilinx Spartan-6 LX FPGA-Mikromodul (Gigabit -Ethernet für Datenübertragung, 32-Bit DDR-SDRAM, SPI-Flash).
  • Partnerschaft mit PoLabs (Slovenia) für Vertrieb und Unterstützung deren USB-Schnittstellenmodule.
  • Trenz Electronic wird deutscher Zweig und europäischer Vertreter von SystemBase (Südkorea).
  • Partnerschaft mit GlobalTop Technology (Taiwan) für Vertrieb und Support ihrer GPS- und RF- Produkte.
  • Entwicklung eines Testsystems basierend auf  Atmark Techno Suzaku.

2009

  • Partnerschaft mit Mirifica (Italien) für Vertrieb und Support von Trenz Electronic-Produkten in Italien.
  • Entwicklung einer PCIe Backplane.
  • Trenz Electronic TE0320: Xilinx Spartan-3A DSP FPGA Micro-Modul in Industrieausführung (USB 2.0 zur Konfiguration und Datenkommunikation, 32-bit DDR SDRAM, SPI Flash).
  • Partnerschaft mit Digilent (USA) für Vertrieb und Support deren Produkte.

2008

  • Entwicklung eines PCIe – Boards mit 4 Kanälen x 10-bit x 1.25 Gsps pro Kanal ADC (maximale Sampelrate von 5 Gsps), basierend auf einem Xilinx Virtex-5 FX30 FPGA.
  • Entwicklung einer Schnittstelle zwischen einem Kraftwerk und einem industriellen Computer.
  • Entwicklung eines auf FPGA basierenden Steuerungssystems für die Laser-Belichtung von Druckplatten.
  • Trenz Electronic TE0300: Xilinx Spartan-3E FPGA Micro-Modul in Industrie-Ausführung (USB 2.0 zur Konfiguration und Datenkommunikation, DDR SDRAM, SPI Flash).

2007

  • Trenz Electronic wird Xilinx Alliance Partner.
  • Entwicklung eines Impulsmesssystems mit Glasfaser-Synchronisation und 16-bit 125Msps ADCs.
  • Partnerschaft mit SystemBase (Süd Korea) für Vertrieb und Support von deren Eddy CPU Serie.
  • Partnerschaft mit Simple Solutions (Deutschland).

2006

  • Entwicklung eines Glasfaser-Routers mit 14 seriellen Glasfaserports, basierend auf einem  Xilinx Virtex-4 FX60 FPGA.
  • Entwicklung einer Scanner-Elektronik mit 48 Kanälen x 12 bit x 40 Msps pro Kanal ADC, basierend auf einem Xilinx Virtex-4 LX25 FPGA.

2005

  • Anpassung und Modifizierung des Trenz Electronic TE-XC3S FPGA (TE0140) Mikro-Moduls mit zusätzlichem SDRAM.
  • Entwicklung eines Speicherkarten-Lesegerätes mit USB-Schnittstelle.
  • Partnerschaft mit OHO-Elektronik (Deutschland) für Vertrieb und Support ihrer DIL (Dual In-Line) FPGA und CPLD Mini-Module.
  • Beginn des Vertriebs von Xilinx (USA) Standard Evaluations-Boards und Kits.
  • Kundenspezifische Anpassung des Trenz Electronic TE-XC3S FPGA (TE0140) Micro-Moduls mit zusätzlichem 40 Msps 12-bit ADC.
  • Entwicklung eines Evaluations-Boards für einen Dual-Core ARM ASIC.
  • Partnerschaft mit Trycom (Taiwan) für Vertrieb und Support ihrer industriellen seriellen Konverter.
  • Partnerschaft mit Atmark Techno (Japan) für Vertrieb und Support ihrer Suzaku Serie, ein  FPGA Modul mit CPU und vorgeladenem Linux.

2004

  • Entwicklung eines X/Y Verdrahtungsautomates
  • Partnerschaft mit embeddedCL (Chile) zum Vertrieb des ARMermelator Entwicklungs-Boards (Atmel AT91M42800A ARM7TDMI Mikrocontroller + Xilinx Spartan-IIE FPGA) das, wenn auch von kurzer Lebensdauer, breite Akzeptanz in der Embedded Community erreichte.
  • Trenz Electronic TE-XC3S (TE0140): Xilinx Spartan-3 FPGA Micromodul (USB 2.0, EEPROM, Plattform Flash für In-System Konfiguration)

2002

  • Die Einzelfirma Trenz Electronic wird zur Trenz Electronic GmbH Gesellschaft mit beschränkter Haftung.
  • Entwicklung eines Kontrollsystems zur Hochvakuum-Plasmareinigung.
  • Entwicklung eines Steuerungssystems zur Betoneinfärbung.
  • Trenz Electronic TE-XC2SE (TE0126): Xilinx Spartan-IIE FPGA Entwicklungssystem (mit SRAM und Flash PROM, konfigurierbar über USB).

2001

  • Trenz Electronic TE-XC2S (TE0115): Xilinx Spartan-II FPGA Entwicklungssystem (konfigurierbar über paralleles Kabel, modular erweiterbar).
  • Entwicklung eines Frame-Grabbers für Infrarotkameras.

2000

  • Entwicklung verschiedener 19“ Pegelwandlerkarten für industrielle Anwendungen (24 V -> 5 V und 5V -> 24 V)
  • Partnerschaft mit Omron Electronics für Vertrieb und Support ihrer Automations-Produkte.

1992

  • Gründung von Trenz Electronic als ein Ingenieursbüro (Einzelfirma).