Wir sind gerade in den USA auf dem AMD Adaptive Computing Summit Event
Trenz Electronic introduces TEI0187
Trenz Electronic ist derzeit in der aufregenden Phase der Entwicklung des AM0030
Trenz Electronic präsentiert FPGA-Modul mit kostengünstigem GateMate A1 von Cologne Chip
Trenz Electronic und Avnet Silica laden zu einem gemeinsamen Workshop (Trenz System-on-Modules) ein.
Trenz Electronic GmbH und Missing Link Electronics, Inc. gehen eine strategische Partnerschaft ein, um schlüsselfertige Lösungen und Komplettsysteme mit FPGA zu liefern
Das Trenz Electronic TE0763 ist ein leistungsfähiges FPGA-Modul ausgestattet mit einem AMD Artix™ 7 FPGA. Das Modul kann als funktionaler Ersatz für den Spartan™ 6 (TE0630) verwendet werden.
Das Trenz Electronic TEI1000 ist ein industriell einsetzbares FPGA-Modul auf Basis von Intel® Stratix® 10.
Das Trenz Electronic TE0812 ist ein leistungsfähiges (weltraumgeeignetes) Modul, das einen Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC mit 4 GByte DDR4 SDRAM ECC, dualen 64 bzw. 128 MByte seriellem Flash-Speicher für Konfiguration und Datenspeicher, dualen 4 Mbit MRAM, 2 x 32 GByte e.MMC und leistungsfähigen Schaltnetzteilen für alle On-Board-Spannungen integriert.
Der Commodore™ 65 ist im 21. Jahrhundert angekommen: ein kompletter 8-Bit Computer, mehr als 40x schneller als ein C64 bei immer besserer Kompatibilität.
Das TE0865 ist ein leistungsfähiges MPSoC-Modul mit integriertem Xilinx Zynq UltraScale+ ZU11-ZU19, 4 GB DDR4 SDRAM mit ECC an PS und 4 GB DDR4 SDRAM an PL, 256 MB QSPI Boot Flash, Graphic Processing Unit (GPU), 1 x Gbit Ethernet transceiver PHY, USB2.0, Systemkontroller Intel MAX 10, erweiteter Temperaturbereich, Formfaktor 7,5 x 10 cm.
Kostengünstiges, kleines FPGA-Modul mit Microsemi SmartFusion2 FPGA SoC und 32 MByte QSPI Flash-Speicher
Das Trenz Electronic TE0802 ist ein Entwicklungsboard bestückt mit einem Xilinx Zynq UltraScale+ FPGA. Weitere Montagemöglichkeiten für das FPGA und die Speicherchips sind verfügbar.
Das Trenz Electronic TE0821-01-3BE21FA ist ein leistungsfähiges 4 x 5 cm MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG.
Profitieren Sie vom FPGA-Wissen unserer über 70 hochkarätigen internationalen Referenten in insgesamt 10 Themenschwerpunkten mit über 100 Fachvorträgen und Hands-On-Tutorials inklusive Test-Entwicklung an gestellten Boards und Rechnern.
Das TEC0117 ist ein low-cost FPGA-Modul mit integriertem GOWIN LittleBee 1NR9 FPGA, 8 MByte internem SDRAM und 8 MByte SPI Flash für User-Applications. Es ist kompatibel zum Arduino MKR-Standard.
Die DesignWare® ARC EM Software Development Plattform ist eine flexible Plattform für die schnelle Softwareentwicklung auf ARC EM Prozessoren und Subsystemen
Der FPGA-Kongress findet vom 12. - 14. Juni 2018 im NH Hotel München-Dornach statt. Profitieren Sie vom FPGA-Wissen unserer 50 hochkarätigen internationalen Referenten in insgesamt 10 Themenschwerpunkten mit über 100 Fachvorträgen und Hands-On-Tutorials inklusive Test-Entwicklung an gestellten Boards und Rechnern.
The new EMC²-KU35 is a stackable FPGA module with Gen2 PCI Express interfaces that are “OneBank” compatible and has a VITA57.1 FMC I/O slot controlled by a Kintex UltraScale KU35 FPGA, and is fully supported by the latest Xilinx Vivado tools.