MPSoC-Modul mit AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4, low profile
Abbildung ähnlich
451,01 €
voraussichtlich lieferbar am 09-Jan-2026
| Anzahl | Stückpreis |
|---|---|
| Bis 9 |
451,01 €
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| Ab 10 |
405,91 €
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| Ab 25 |
405,91 €
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| Ab 50 |
360,81 €
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| Ab 100 |
338,26 €
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| Ab 250 |
338,26 €
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| Ab 500 |
302,18 €
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| Ab 1000 |
302,18 €
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Produktinformationen "MPSoC-Modul mit AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU3EG-1E, 2 GByte DDR4, low profile"
Der Vorgänger dieses Artikels ist TE0821-01-3BE21ML. Alle Änderungen befinden sich in der Product Change Notification (PCN).
Wichtig: Informationen für alle Seriennummern größer als 867995.
Dieses Modul ist bis auf die niedrigeren 2.5 mm Samtec-Stecker baugleich mit der Variante TE0821-02-3BE81MA.
Das Trenz Electronic TE0821-02-3BE81ML ist ein leistungsfähiges 4 x 5 cm MPSoC-Modul mit einem AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU3EG. Darüber hinaus ist das Modul mit 2 GByte DDR4 SDRAM-Chip, 128 MByte Flash-Speicher für Konfiguration und Datenspeicher, sowie leistungsstarken Schaltnetzteilen für alle benötigten Spannungen ausgestattet. Durch robuste High-Speed Steckverbinder wird eine große Anzahl von Ein- und Ausgängen zur Verfügung gestellt.
Dieses Modul ist pin-kompatibel mit Trenz Electronic TE0820 MPSoC-Modulen (JM2 Pin 100 ist nicht angeschlossen).
Die hochintegrierten Module sind kleiner als eine Kreditkarte und werden in mehreren Varianten zu einem günstigen Preis-Leistungs-Verhältnis angeboten. Module mit 4 x 5 cm Form-Faktor sind untereinander komplett mechanisch und größtenteils elektrisch kompatibel.
Alle Bauteile decken mindestens den erweiterten Temperaturbereich von 0°C bis +85°C ab. Der Temperaturbereich, in dem das Modul genutzt werden kann, ist abhängig vom Kundendesign und gewählter Kühlung. Bitte sprechen Sie uns für spezielle Lösungen an.
Eigenschaften
- SoC / FPGA
- Device: AMD Zynq™ UltraScale+™ XCZU3EG-1SFVC784E
- Speedgrade: -1
- Temperaturbereich: Extended
- Package: SFVC784
- RAM / Speicher
- 2 GByte DDR4 SDRAM
- 2 x 64 MByte SPI Boot Flash (dual parallel)
- 8 GByte e.MMC Speicher
- 2 Kbit MAC-Adresse serielles EEPROM mit EUI-48 Node Identity
- On Board
- Lattice MachXO2 CPLD
- Programmierbarer Quad Taktgenerator
- Hi-speed USB2 ULPI Transceiver
- 4 x LEDs
- Schnittstelle
- 1 Gbps RGMII-Ethernet-Schnittstelle
- Hochgeschwindigkeits-USB2-ULPI-Transceiver mit voller OTG-Unterstützung
- 34 x High Performance (HP) und 96 x High Density PL I/Os
- 4 x serielle PS GTR Transceivers
- PCI-Express-Schnittstelle Version 2.1 kompatibel
- SATA 3.1 Spezifikation konforme Schnittstelle
- DisplayPort Source-Only-Schnittstelle mit Videoauflösung bis zu 4k x 2k
- 2 x USB 3.0 konforme Schnittstelle mit einer Leitungsrate von 5 Gbit/s
- Power
- Onboard-Schaltregler
- Größe
- 4 x 5 cm
- 4 x 5 cm
Andere Bestückungsvarianten zur Kosten- oder Leistungsoptimierung sowie Preise bei Großaufträgen sind auf Anfrage erhältlich.
Empfohlene Software
Vivado Standard Edition (kostenfreie Version)
Die Vivado Standard Edition ist die kostenfreie Version der Vivado Design Suite. Vivado Standard ermöglicht sofortigen kostenlosen Zugang zu einigen grundlegenden Vivado Funktionen und -Funktionalitäten.
Entwicklungssupport
Für dieses Modul sind verschiedene Trägerboards verfügbar.
Aktuelle Dokumentationen, Design Support-Dateien und Referenzdesigns mit Quelldateien stehen kostenlos zum Download zur Verfügung.
Lieferumfang
- 1 x TE0821-02-3BE81ML Trenz Electronic MPSoC-Modul mit AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU3EG, low profile
Zusätzliche Informationen
- Artikelnummer des Herstellers: TE0821-02-3BE81ML
- Trenz Electronic TE0821 Wiki
-
Samtec LSHM Razor Beam, hermaphroditische Buchsenleisten für hohe Geschwindigkeiten, low profile 2.5 mm,
Informationen zu Stapelhöhen: Wiki, montiert auf allen unseren 4 x 5 cm Modulen mit der Kennzeichnung "LP" bzw. "low profile" - Support Forum
Alle von Trenz Electronic produzierten Module
werden in Deutschland entwickelt und gefertigt.
Die Darstellung des Produktes stellt kein rechtlich bindendes Angebot, sondern ein Symbolbild zur Veranschaulichung des Angebots dar.
TE0821 - 4 x 5 cm SoC module with Xilinx Zynq UltraScale+
- TE0821 - Wiki with TRM, reference projects, application notes and more
- TE0821 TRM - Technical Reference Manual
- TE0821 CPLD Firmware - Firmware Description
- TE0821 Reference Designs - Reference Design description for Vivado 2017.2 and newer
- TE0821 AN - Design and Advisory Notes
- 4 x 5 SoM Integration Guide - module and carrier board power connection, PCB Design notes and more
- 4 x 5 SoM LSHM B2B Connectors - overview, compatibility, mating heights and speed rating
- 4 x 5 SoMs Handling and Usage Precautions - general handling and removal instructions
Links
- Shop TE0821 - contains prices, available stock, disposability, scope of delivery and more
- Download area - various reference designs, schematics, hardware designs and more
- Pinout/Tracelength Table - illustration of pinout, tracelength and cross reference Information of modules with different baseboards
4 x 5 Carrier
- 4 x 5 SoM Carriers - overview of available carrier boards for all 4 x 5 cm modules
3rd Party Links
- Support for TE0821 modules with Vitis AI 3.0 DPU - provided by UTIA
Support for STM32H573I-DK web server - provided by UTIA
- Compilation of Vitis AI 3.0 models for different configurations of AMD DPUs - provided by UTIA
- Xilinx Vitis AI 'facedetect' and 'resnet50' Demo on Trenz Electronic TE0821-01-2cg-4GB SoM + TE0706-3 Carrier - provided by UTIA
Support
- For support, please go to http://forum.trenz-electronic.de/ or contact support@trenz-electronic.de