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PCIe Baseboard für Trenz Electronic TE0835-03 / TE0835-02 RFSoC

Produktinformationen "PCIe Baseboard für Trenz Electronic TE0835-03 / TE0835-02 RFSoC"

Der Vorgänger dieses Artikels ist TEB0835-02-A. Alle Änderungen befinden sich in der Product Change Notification (PCN).

Die Trägerplatine TEB0835 von Trenz Electronic ist für die auf dem AMD UltraScale+™ RFSoC basierenden Module TE0835-02 und TE0835-03 ausgelegt. Die Platine ist für Hochgeschwindigkeits-Datenerfassung, HF-Signalverarbeitung, Kommunikation und Radaranwendungen ausgelegt. Sie bietet eine vielseitige Entwicklungs- und Evaluierungsplattform mit Hochgeschwindigkeits-HF-Konnektivität, PCIe-Integration, programmierbarer Taktinfrastruktur sowie mehreren Erweiterungs- und Debug-Schnittstellen. Die Trägerplatine unterstützt die Integration in Labor-, Prototyping- und Embedded-System-Umgebungen, in denen eine zuverlässige Datenübertragung mit hoher Bandbreite und eine präzise Taktverteilung erforderlich sind.

Eigenschaften

  • Designed für / NUR kompatibel mit
    • TE0835-02
    • TE0835-03
  • RAM / Speicher
    • Serial EEPROM 4 Kbit
    • Micro-SD-Card-Socket
  • On Board
    • FTDI USB ↔ JTAG/UART/FIFO bridge
    • Programmierbarer Taktgenerator PLL SI5395A-A-GM
    • Gigabit-Ethernet-PHY
    • I2C-MUX
    • 3x DIP-Schalter
    • Lüftersteuerung mit integriertem Temperatursensor
    • Reset-Taster
    • 6x Status LEDs, 3x Power LEDs
  • Schnittstelle
    • 2x Samtec SS5 B2B-Steckverbinder
    • PCIe x8 EDGE-Steckverbinder
    • Micro-USB 2.0 (PS)
    • Micro USB (FTDI Debug)
    • 2x FIREFLY-Steckverbinder (Samtec 2x UEC5 und 2x UCC8)
    • 8x RF-SMP-Steckverbinder (ADC0 – ADC7 RF-Eingänge)
    • 8x RF-SMP-Steckverbinder (DAC0 – DAC7 RF-Ausgänge)
    • 2x Har-Flex-Stecker (MIO und PL)
    • 2x SMA-Steckverbinder (CLK-Eingänge)
    • Optional: 10x UMCC-Anschlüsse (EXT ADC- und DAC-CLK-Eingänge, standardmäßig nicht bestückt)
    • Lüfteranschluss (12 V)
  • Power
    • 12V ± 10% Eingangs-Versorgungsspannung
  • Größe
    • 167,65 x 106,65 mm

Das TEB0835-03-A-Baseboard ist für den Einsatz mit RFSoC-Modulen (TE0835-02, TE0835-03) vorgesehen, die eine Eingangsspannung von 5 V ±10 % benötigen.
Das TEB0835-03-B-Baseboard ist für den Einsatz mit RFSoC-Modulen (TE0835-03) vorgesehen, die eine Eingangsspannung von 5–12 V ±10 % haben.

Andere Bestückungsvarianten zur Kosten- oder Leistungsoptimierung sowie Preise bei Großaufträgen sind auf Anfrage erhältlich.

Lieferumfang

  • 1 x TEB0835-03-A Trenz Electronic PCIe Baseboard für Trenz Electronic TE0835 RFSoC

Bitte beachten Sie, dass externe HF-Kabel (SMP, SMA, UMCC) und Schnittstellenkabel (USB, Ethernet, FireFly, Har-Flex) nicht im Lieferumfang enthalten sind.

Zusätzliche Informationen

Alle von Trenz Electronic produzierten Module
werden in Deutschland
entwickelt und gefertigt.

Die Darstellung des Produktes stellt kein rechtlich bindendes Angebot, sondern ein Symbolbild zur Veranschaulichung des Angebots dar.

Eigenschaften "PCIe Baseboard für Trenz Electronic TE0835-03 / TE0835-02 RFSoC"
Eigenschaften
Formfaktor: 10,665 × 16,765 cm
Kompatibel für: TE0835-02, TE0835-03
Angaben gemäß Hersteller. Irrtum und Änderung vorbehalten.

Downloads

Digilent
OHO-Elektronik
Sundance
Trenz_Electronic - Dokumente und Design Daten für Trenz Electronic Produkte
inrevium
reference

TEB0835 carrier board for Trenz Electronic 6.5 x 9 cm RFSoC+

  • Shop TEB0835 - contains prices, available stock, disposability, scope of delivery and more
  • Download area - various  schematics, hardware designs and more
  • Pinout/Tracelength Table - illustration of pinout, tracelength and cross reference Information of modules with different baseboards

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