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UltraSOM+ MPSoC-Modul mit AMD Zynqâ„¢ UltraScale+â„¢ XCZU6EG-1I

Produktinformationen "UltraSOM+ MPSoC-Modul mit AMD Zynqâ„¢ UltraScale+â„¢ XCZU6EG-1I"

Das Trenz Electronic TE0861-01-6BI59QA ist ein leistungsfähiges MPSoC-Modul mit einem AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU6EG. Darüber hinaus ist das nur 5,5 x 7,4 cm große Modul mit 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte Flash-Speicher für Konfiguration und Datenspeicher, 20 x seriellen High-Speed Transceivern, sowie leistungsstarken Schaltnetzteilen für alle benötigten Spannungen ausgestattet. Durch robuste High-Speed Steckverbinder wird eine große Anzahl von Ein- und Ausgängen zur Verfügung gestellt.

Die hochintegrierten Module sind mit ihrer Größe von 5,5 x 7,4 cm kleiner als eine Kreditkarte und werden in mehreren Varianten zu einem günstigen Preis-Leistungs-Verhältnis angeboten.

Alle Bauteile decken mindestens den industriellen Temperaturbereich von -40°C bis +85°C ab. Der Temperaturbereich, in dem das Modul genutzt werden kann, ist abhängig vom Kundendesign und gewählter Kühlung. Bitte sprechen Sie uns für spezielle Lösungen an.

Eigenschaften

  • SoC/FPGA
    • Device: AMD Zynqâ„¢ UltraScale+â„¢ XCZU6EG-1FFVC900I
    • Speedgrade: -1
    • Temperaturbereich: Industrial
    • Package: FFVC900

  • RAM/Speicher
    • 4 GByte DDR4 SDRAM with ECC
    • 128 MByte QSPI Boot Flash (dual parallel)
    • 2x 2 Kbit I2C EEPROM mit EUI-48 Node Identity

  • On Board
    • 2x Gigabit Ethernet PHY transceiver
    • Hi-Speed USB 2.0 ULPI transceiver with full OTG support
    • Built-in TPM 2.0 (Trusted Platform Module) protection
    • 3x Oscillator (for MPSoC, Ethernet, USB)
    • RFID module (optional)

  • Schnittstelle
    • Plug-On-Modul mit 3x Samtec AMD6 240-Pin B2B-Steckverbindungen
    • Multigigabit interface
      • Transceivers:
        • 4x GTR
        • 16x GTH
      • Clocks
        • 4x GTR
        • 8x GTH
    • User available IOs:
      • Processing Side
        • 12x MIO
        • I2C MIO
      • Programmable Logic
        • HP Banks: 156 SE / 72 DIFF
        • HD Banks: 48 SE / 24 DIFF
    • 2x Ethernet
    • USB 2.0
    • JTAG
    • Boot mode selection

  • Power
    • All power supplies are on board
    • Single 5V...12V power input
    • 1.8V and 3.3V power outputs are available on B2B connector

  • Größe
    • 5,5 x 7,4 cm

Andere Bestückungsvarianten zur Kosten- oder Leistungsoptimierung sowie Preise bei Großaufträgen sind auf Anfrage erhältlich.

Empfohlene Software

Vivado Enterprise Edition (kostenpflichtige Version)

Die Vivado Enterprise Edition ist die voll funktionsfähige Version der Design Suite und unterstützt alle AMD devices.

Übersicht Vivado Standard und Enterprise Edition

Entwicklungssupport

Für dieses Modul ist ein Trägerboard verfügbar.

Aktuelle Dokumentationen, Design Support-Dateien und Referenzdesigns mit Quelldateien stehen kostenlos zum Download zur Verfügung.

Lieferumfang

  • 1 x TE861-01-6BI59QA Trenz Electronic MPSoC-Modul mit AMD Zynqâ„¢ UltraScale+™ ZU6EG

Zusätzliche Informationen

Alle von Trenz Electronic produzierten Module
werden in Deutschland
entwickelt und gefertigt.

Eigenschaften "UltraSOM+ MPSoC-Modul mit AMD Zynqâ„¢ UltraScale+â„¢ XCZU6EG-1I"
Eigenschaften
FPGA Hersteller: AMD
FPGA-/SoC-Architektur: UltraScale+
FPGA-/SoC-Familie: Zynq
FPGA-/SoC-Typ: MPSoC
Formfaktor: 5,5 × 7,4 cm
Angaben gemäß Hersteller. Irrtum und Änderung vorbehalten.

Downloads

Digilent
OHO-Elektronik
Sundance
Trenz_Electronic - Dokumente und Design Daten für Trenz Electronic Produkte
inrevium
reference

TE0861 - 5.5 x 7.4 cm UltraSOM+ MPSoC Module with AMD Zynqâ„¢ UltraScale+â„¢ with PS (+ECC) DDR4

  • TE0861 - Wiki with TRM, reference projects, application notes and more
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  • tbd - Basic note to start up Carrier with .... modules
  • tbd - General handling and removal instructions
  • Shop TE0861 - contains prices, available stock, disposability, scope of delivery and more
  • Download area - various reference designs, schematics, hardware designs and more
  • Pinout/Tracelength Table - illustration of pinout, tracelength and cross reference Information of modules with different baseboards

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