Kühlkörper für Trenz Electronic Module TE0600, federnd gelagert

29,75 €

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Artikelnummer: 26920

Standardlieferzeit (Wochen): 12

Artikelstatus: Full production

Lagerbestand: 45

Anzahl	Stückpreis
Bis 9	29,75 €
Ab 10	26,78 €
Ab 25	25,29 €
Ab 50	23,80 €
Ab 100	22,31 €
Ab 250	20,83 €
Ab 500	19,34 €
Ab 1000	17,85 €

Produktinformationen "Kühlkörper für Trenz Electronic Module TE0600, federnd gelagert"

Bitte Montageanleitung beachten!

Dieser Kühlkörper ist für Module der Revision 03 und 04 aus der TE0600-Serie geeignet.

Funktionen

Speziell hergestellter Kühlkörper für Module aus der TE0600-Serie Revision 03/04
Material: Aluminium
Federnd gelagert
Gewicht: 60 g

Lieferumfang

1 x Kühlkörper
1 x Thermal Pad
4 x Druckfedern
4 x Schrauben

Zusätzliche Informationen

Übersicht Module TE0600-Serie
Trenz Electronic Wiki für 26920 Kühlkörper
Trenz Electronic Wiki Kühlkörper Übersicht
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OHO-Elektronik
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Trenz_Electronic - Dokumente und Design Daten für Trenz Electronic Produkte

File	File-Extension	Description
Bit-File	*.bit	FPGA Configuration File
Diverse Reports	--	Report files in different formats

Dateien	Datei-Endung	Beschreibung
MCS-File	*.mcs	Flash Konfigurationsdatei mit Boot-Image (MicroBlaze oder nur FPGA-Teil)
Bit-File	*.bit	FPGA Konfigurationsdatei
Software-Application-File	*.elf	Software Anwendung für Zynq or MicroBlaze Processor Systeme
Hardware-Platform-Specification-Files	*.hdf	Hardware Specification vom the Vivado Project für SDK/HSI
MMI-File	*.mmi	Datei mit Beschreibung der BRAM-Location für die MCS- oder BIT-File Generierung mit *.elf Inhalt (MicroBlaze)
Diverse Reports	--	Report-Dateien in verschiedenen Formaten

Komponente	Beschreibung
Xilinx-IP	I2C,SPI-Flash,UART
TE-IP	ASIO (AXI-Stream to IO)

Dateien	Datei-Endung	Beschreibung
MCS-File	*.mcs	Flash Konfigurationsdatei mit Boot-Image (MicroBlaze oder nur FPGA-Teil)
BIT-File	*.bit	FPGA Konfigurationsdatei
Software-Application-File	*.elf	Software Anwendung für Zynq oder MicroBlaze Processor Systeme
Hardware-Platform-Specification-Files	*.hdf	Exportierte Vivado Hardware Specification für SDK/HSI
MMI-File	*.mmi	Datei mit Beschreibung der BRAM-Location für die MCS- oder BIT-File Generierung mit *.elf Inhalt (MicroBlaze)
Diverse Reports	--	Report-Dateien in verschiedenen Formaten

Komponente	Beschreibung
Xilinx-IP	VIO
TE-IP	Startupe2,LabTools Frequency Counter

Komponente	Beschreibung
Xilinx-IP	VIO (Virtual Input/Output)
TE-IP	Labtools Frequency Counter, Startupe2 Primitive Wrapper

Komponente	Beschreibung
Xilinx-IP	MicroBlaze, MB-Debug, Uartlite, MIG7 for DDR3, QSPI, Timer, Ethernet Lite
TE-IP	ASIO GPIO (AXI-Stream to GPIO)

Komponente	Beschreibung
Xilinx-IP	ILA, VIO, CLK-Wizard
TE-IP	F32C, Vector_LED, UART_MON

Komponente	Beschreibung
Xilinx-IP	AXI Timer, AXI Interrupt Controller,MIG, AXI QSPI, AXI Uart Lite, AXI I2C, AXI Ethernet Lite, VIO
TE-IP	ASIO (AXI-Stream to IO), labtools_fmeter

Kühlkörper für Trenz Electronic Module TE0600, federnd gelagert

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