Mikromodul mit AMD Kintex™ UltraScale™ KU040, 2 GB DDR4, 4 x 5 cm, Low Profile

Mikromodul mit AMD Kintex™ UltraScale™ KU040, 2 GB DDR4, 4 x 5 cm, Low Profile

Abbildung ähnlich

2.105,11 €

Artikelnummer: TE0841-03-41I31-L

Artikelstatus: Full production

Lagerbestand: 3

Anzahl	Stückpreis
Bis 9	2.105,11 €
Ab 10	1.894,60 €
Ab 25	1.894,60 €
Ab 50	1.684,09 €
Ab 100	1.578,83 €
Ab 250	1.578,83 €
Ab 500	1.410,42 €
Ab 1000	1.410,42 €

Produktinformationen "Mikromodul mit AMD Kintex™ UltraScale™ KU040, 2 GB DDR4, 4 x 5 cm, Low Profile"

Der Vorgänger dieses Artikels ist TE0841-02-41I21-L. Alle Änderungen befinden sich in der Product Change Notification (PCN).

Dieses Modul ist bis auf die niedrigeren 2.5 mm Samtec-Stecker baugleich mit der Variante TE0841-03-41I31-A.

Das Trenz Electronic TE0841-03-41I31-L ist ein leistungsfähiges FPGA-Modul mit einem AMD Kintex™ UltraScale™ KU040. Darüber hinaus ist das nur 4 x 5 cm große Modul mit 2 GByte DDR4, 64 MByte QSPI Flash für Konfiguration und Daten, sowie leistungsstarken Schaltreglern für alle benötigten Spannungen ausgestattet. Durch robuste High-Speed Steckverbinder wird eine große Anzahl von Ein- und Ausgängen zur Verfügung gestellt.

Die hochintegrierten Module sind kleiner als eine Kreditkarte und werden in mehreren Varianten zu einem günstigen Preis-Leistungs-Verhältnis angeboten. Module mit 4 x 5 cm Form-Faktor sind untereinander komplett mechanisch und größtenteils elektrisch kompatibel.

Alle Bauteile decken mindestens den industriellen Temperaturbereich von -40°C bis +85°C ab. Der Temperaturbereich, in dem das Modul genutzt werden kann, ist abhängig vom Kundendesign und gewählter Kühlung. Bitte sprechen Sie uns für spezielle Lösungen an.

Eigenschaften

AMD Kintex™ UltraScale™ XCKU040-1SFVA784I FPGA
Stossfest und vibrationsresistent für industrielle Anwendungen
Größe: 40 x 50 mm
4 x M4 Löcher zur Kühlkörperbefestigung
3,2 mm große Befestigungslöcher
2 Bänke mit 1024 MByte DDR4 SDRAM, 32bit breite Speicherschnittstelle (jeder DDR 16bit separat)
64 MByte (512 MBit) QSPI Boot-Flash
B2B Steckverbindungen: 3 x Razor Beam hermaphroditische Buchsenleisten für hohe Geschwindigkeiten (low profile 2,5 mm), insgesamt 260 Anschlüsse
- 60 x HR I/Os
- 84 x HP I/Os
- Serielle Transceiver: GTH 8 Spuren (TX/RX)
- 2 x MGT externe Takteingänge
Taktungen
- Si5338 - 4 Output PLL, GT und PL clocks
- 200 MHz LVDS Oszillator
Stromversorgung
- Onboard-Schaltregler, Single Supply
- Benutzerdefinierte Ein-/Aus-Bank Stromversorgung
Gleichmäßig verteilte Versorgungspins für eine gute Signalintegrität

Andere Bestückungsvarianten zur Kosten- oder Leistungsoptimierung sowie Preise bei Großaufträgen sind auf Anfrage erhältlich.

Empfohlene Software

Vivado Enterprise Edition (kostenpflichtige Version)

Die Vivado Enterprise Edition ist die voll funktionsfähige Version der Design Suite und unterstützt alle AMD devices.

Übersicht Vivado Standard und Enterprise Edition

Entwicklungssupport

Für dieses Modul sind verschiedene Trägerboards verfügbar.

Aktuelle Dokumentationen, Design Support-Dateien und Referenzdesigns mit Quelldateien stehen kostenlos zum Download zur Verfügung.

Lieferumfang

1 x TE0841-03-41I31-L Trenz Electronic 4 x 5 cm FPGA-Modul mit AMD Kintex™ UltraScale™ XCKU40, low profile

Zusätzliche Informationen

Artikelnummer des Herstellers: TE0841-03-41I31-L
Trenz Electronic TE0841 Wiki
Samtec LSHM Razor Beam, hermaphroditische Buchsenleisten für hohe Geschwindigkeiten, low profile 2.5 mm,
Informationen zu Stapelhöhen: Wiki, montiert auf allen unseren 4 x 5 cm Modulen mit der Kennzeichnung "LP" bzw. "low profile"
Support Forum

Alle von Trenz Electronic produzierten Module
werden in Deutschland entwickelt und gefertigt.

Die Darstellung des Produktes stellt kein rechtlich bindendes Angebot, sondern ein Symbolbild zur Veranschaulichung des Angebots dar.

Eigenschaften "Mikromodul mit AMD Kintex™ UltraScale™ KU040, 2 GB DDR4, 4 x 5 cm, Low Profile"

Eigenschaften

FPGA Hersteller:	AMD
FPGA-/SoC-Architektur:	UltraScale
FPGA-/SoC-Familie:	Kintex
FPGA-/SoC-Typ:	FPGA
Formfaktor:	4 × 5 cm

Angaben gemäß Hersteller. Irrtum und Änderung vorbehalten.

Downloads

File	File-Extension	Description
Bit-File	*.bit	FPGA Configuration File
Diverse Reports	--	Report files in different formats

Komponente	Beschreibung
IP-Interfaces	I2C, ASIO (AXI-Stream to IO), SPI-Flash, Uart

Anwendung	Beschreibung
hello_world	Xilinx Hello World Example

Dateien	Datei-Endung	Beschreibung
MCS-File	*.mcs	Flash Konfigurationsdatei mit Boot-Image (MicroBlaze oder nur FPGA-Teil)
Bit-File	*.bit	FPGA Konfigurationsdatei
Software-Application-File	*.elf	Software Anwendung für Zynq or MicroBlaze Processor Systeme
Hardware-Platform-Specification-Files	*.hdf	Hardware Specification vom the Vivado Project für SDK/HSI
MMI-File	*.mmi	Datei mit Beschreibung der BRAM-Location für die MCS- oder BIT-File Generierung mit *.elf Inhalt (MicroBlaze)
Diverse Reports	--	Report-Dateien in verschiedenen Formaten

Komponente	Beschreibung
Xilinx-IP	I2C,SPI-Flash,UART
TE-IP	ASIO (AXI-Stream to IO)

Anwendung	Beschreibung
hello_world	Xilinx Hello World Example

Dateien	Datei-Endung	Beschreibung
MCS-File	*.mcs	Flash Konfigurationsdatei mit Boot-Image (MicroBlaze oder nur FPGA-Teil)
BIT-File	*.bit	FPGA Konfigurationsdatei
Software-Application-File	*.elf	Software Anwendung für Zynq oder MicroBlaze Processor Systeme
Hardware-Platform-Specification-Files	*.hdf	Exportierte Vivado Hardware Specification für SDK/HSI
MMI-File	*.mmi	Datei mit Beschreibung der BRAM-Location für die MCS- oder BIT-File Generierung mit *.elf Inhalt (MicroBlaze)
Diverse Reports	--	Report-Dateien in verschiedenen Formaten

Komponente	Beschreibung
Xilinx-IP	VIO
TE-IP	Startupe2,LabTools Frequency Counter

Dateien	Datei-Endung	Beschreibung
BIT-File	*.bit	FPGA Konfigurationsdatei
DebugProbes-File	*.ltx	Definition Datei für Vivado/Vivado LabTools Debugging Schnittstelle
Diverse Reports	---	Report-Dateien in verschiedenen Formaten
LabTools Project-File	*.lpr	Vivado Labtools Projekt Datei

Komponente	Beschreibung
Xilinx-IP	VIO (Virtual Input/Output)
TE-IP	Labtools Frequency Counter, Startupe2 Primitive Wrapper

Dateien	Datei-Endung	Beschreibung
BIT-File	*.bit	FPGA Konfigurationsdatei
DebugProbes-File	*.ltx	Definition Datei für Vivado/Vivado LabTools Debugging Schnittstelle
Diverse Reports	---	Report-Dateien in verschiedenen Formaten
LabTools Project-File	*.lpr	Vivado Labtools Projekt Datei
MCS-File	*.mcs	Flash Konfigurationsdatei mit Boot-Image (MicroBlaze oder nur FPGA-Teil)

Komponente	Beschreibung
Interface IPs	DDR3, GPIO, Uart0, QSPI und Ethernet

Anwendung	Beschreibung
hello_world	Xilinx Hello World Example (.elf file only)

Dateien	Datei-Endung	Beschreibung
MCS-File	*.mcs	Flash Konfigurationsdatei mit Boot-Image (MicroBlaze oder nur FPGA-Teil)
Bit-File	*.bit	FPGA Konfigurationsdatei
Software-Application-File	*.elf	Software Anwendung für Zynq or MicroBlaze Processor Systeme
Hardware-Platform-Specification-Files	*.hdf	Hardware Specification vom the Vivado Project für SDK/HSI
MMI-File	*.mmi	Datei mit Beschreibung der BRAM-Location für die MCS- or BIT-File Generierung mit *.elf Inhalt (MicroBlaze)
Diverse Reports	--	Report-Dateien in verschiedenen Formaten

Komponente	Beschreibung
Xilinx-IP	MicroBlaze, MB-Debug, Uartlite, MIG7 for DDR3, QSPI, Timer, Ethernet Lite
TE-IP	ASIO GPIO (AXI-Stream to GPIO)

Anwendung	Beschreibung
Hello World	Xilinx Hello world ( generate elf file only)

Dateien	Datei-Endung	Beschreibung
MCS-File	*.mcs	Flash Konfigurationsdatei mit Boot-Image (MicroBlaze oder nur FPGA-Teil)
BIT-File	*.bit	FPGA Konfigurationsdatei
Software-Application-File	*.elf	Software Anwendung für Zynq oder MicroBlaze Processor Systeme
Hardware-Platform-Specification-Files	*.hdf	Exportierte Vivado Hardware Specification für SDK/HSI
MMI-File	*.mmi	Datei mit Beschreibung der BRAM-Location für die MCS- oder BIT-File Generierung mit *.elf Inhalt (MicroBlaze)
Diverse Reports	--	Report-Dateien in verschiedenen Formaten

Komponente	Beschreibung
Xilinx-IP	VIO,ILA
TE-IP	unio_mac

Dateien	Datei-Endung	Beschreibung
BIT-File	*.bit	FPGA Konfigurationsdatei
DebugProbes-File	*.ltx	Definition Datei für Vivado/Vivado LabTools Debugging Schnittstelle
Diverse Reports	---	Report-Dateien in verschiedenen Formaten
LabTools Project-File	*.lpr	Vivado Labtools Projekt Datei

Komponente	Beschreibung
Interface IPs	QSPI, Uart, ASIO (Axi-Stream to IO)

Anwendung	Beschreibung
hello_world	Xilinx Hello World Example

Dateien	Datei-Endung	Beschreibung
MCS-File	*.mcs	Flash Konfigurationsdatei mit Boot-Image (MicroBlaze oder nur FPGA-Teil)
Bit-File	*.bit	FPGA Konfigurationsdatei
Software-Application-File	*.elf	Software Anwendung für Zynq or MicroBlaze Processor Systeme
Hardware-Platform-Specification-Files	*.hdf	Hardware Specification vom the Vivado Project für SDK/HSI
MMI-File	*.mmi	Datei mit Beschreibung der BRAM-Location für die MCS- or BIT-File Generierung mit *.elf Inhalt (MicroBlaze)
Diverse Reports	--	Report-Dateien in verschiedenen Formaten

Komponente	Beschreibung
Xilinx-IP	ILA, VIO, CLK-Wizard
TE-IP	F32C, Vector_LED, UART_MON

Dateien	Datei-Endung	Beschreibung
BIT-File	*.bit	FPGA Konfigurationsdatei
DebugProbes-File	*.ltx	Definition Datei für Vivado/Vivado LabTools Debugging Schnittstelle
Diverse Reports	---	Report-Dateien in verschiedenen Formaten
LabTools Project-File	*.lpr	Vivado Labtools Projekt Datei
MCS-File	*.mcs	Flash Konfigurationsdatei mit Boot-Image (MicroBlaze oder nur FPGA-Teil)

Komponente	Beschreibung
IP-Interfaces	DDR3, QSPI, Uart, I2C, Ethernet, ASIO (AXI-Stream to IO)

Anwendung	Beschreibung
hello_world	Xilinx Hello World Example (.elf only)

Dateien	Datei-Endung	Beschreibung
MCS-File	*.mcs	Flash Konfigurationsdatei mit Boot-Image (MicroBlaze oder nur FPGA-Teil)
Bit-File	*.bit	FPGA Konfigurationsdatei
Software-Application-File	*.elf	Software Anwendung für Zynq or MicroBlaze Processor Systeme
Hardware-Platform-Specification-Files	*.hdf	Hardware Specification vom the Vivado Project für SDK/HSI
MMI-File	*.mmi	Datei mit Beschreibung der BRAM-Location für die MCS- oder BIT-File Generierung mit *.elf Inhalt (MicroBlaze)
Diverse Reports	--	Report-Dateien in verschiedenen Formaten

Komponente	Beschreibung
Xilinx-IP	AXI Timer, AXI Interrupt Controller,MIG, AXI QSPI, AXI Uart Lite, AXI I2C, AXI Ethernet Lite, VIO
TE-IP	ASIO (AXI-Stream to IO), labtools_fmeter

Anwendung	Beschreibung
hello_world	Xilinx Hello World Example (.elf only)
te_spi_bootloader	SPI Bootloader (.elf only)

Dateien	Datei-Endung	Beschreibung
MCS-File	*.mcs	Flash Konfigurationsdatei mit Boot-Image (MicroBlaze oder nur FPGA-Teil)
BIT-File	*.bit	FPGA Konfigurationsdatei
Software-Application-File	*.elf	Software Anwendung für Zynq oder MicroBlaze Processor Systeme
Hardware-Platform-Specification-Files	*.hdf	Exportierte Vivado Hardware Specification für SDK/HSI
MMI-File	*.mmi	Datei mit Beschreibung der BRAM-Location für die MCS- oder BIT-File Generierung mit *.elf Inhalt (MicroBlaze)
Diverse Reports	--	Report-Dateien in verschiedenen Formaten

Komponente	Beschreibung
Xilinx-IP	AXI Timer, AXI Interrupt Controller,MIG, AXI QSPI, AXI Uart Lite, AXI I2C, AXI Ethernet Lite

Anwendung	Beschreibung
hello_world	Xilinx Hello World Example (.elf only)
memory_tests	Xilinx Memory Example (.elf only)

Dateien	Datei-Endung	Beschreibung
BIT-File	*.bit	FPGA Konfigurationsdatei
Diverse Reports	---	Report-Dateien in verschiedenen Formaten
Hardware-Platform-Specification-Files	*.hdf	Exportierte Vivado Hardware Specification für SDK/HSI
LabTools Project-File	*.lpr	Vivado Labtools Projekt Datei
MCS-File	*.mcs	Flash Konfigurationsdatei mit Boot-Image (MicroBlaze oder nur FPGA-Teil)
MMI-File	*.mmi	Datei mit Beschreibung der BRAM-Location für die MCS- oder BIT-File Generierung mit *.elf Inhalt (MicroBlaze)
Software-Application-File	*.elf	Software Anwendung für Zynq oder MicroBlaze Processor Systeme

Komponente	Beschreibung
Zynq Processor	aktivierte MIO-Interfaces: DDR3, QSPI, GPIO,2x Uart, QSPI,2x I2C,1x SD,1x Ethernet

Anwendung	Beschreibung
zynq_fsbl	Zynq First Stage Bootloader (für HDMI modifiziert und als Library in /sw_lib/ zur Verfügung gestellt)
hello_world	Xilinx Hello World Example

Dateien	Datei-Endung	Beschreibung
Bin-File	*.bin	Flash Konfigurationsdatei mit Boot-Image für Zynq-FPGAs
Bit-File	*.bit	FPGA Konfigurationsdatei
Software-Application-File	*.elf	Software Anwendung für Zynq or MicroBlace Processor Systeme
Hardware-Platform-Specification-Files	*.hdf	Hardware Specification vom the Vivado Project für SDK/HSI
BIF-File	*.bif	Datei mit Beschreibung für die Bin-File Generierung
OS-Image	*.ub	Image mit Linux Kernel (enthält für Petalinux optional auch Devicetree und RAM-Disk)
Diverse Reports	--	Report-Dateien in verschiedenen Formaten

Digilent
OHO-Elektronik
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Trenz_Electronic - Dokumente und Design Daten für Trenz Electronic Produkte
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TE0841 - 4 x 5 cm FPGA module with Xilinx Kintex UltraScale

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- TE0841 AN - Design and Advisory Notes
4 x 5 SoM Integration Guide - module and carrier board power connection, PCB Design notes and more
4 x 5 SoM LSHM B2B Connectors - overview, compatibility, mating heights and speed rating
4 x 5 SoMs Handling and Usage Precautions - general handling and removal instructions

Links

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Pinout/Tracelength Table - illustration of pinout, tracelength and cross reference Information of modules with different baseboards

4 x 5 Carrier

4 x 5 SoM Carriers - overview of available carrier boards for all 4 x 5 cm modules

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For support, please go to http://forum.trenz-electronic.de/ or contact support@trenz-electronic.de

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Source Name	<design_name><folder>	Source Beschreibung
PetaLinux Project	<design_name>/os/petalinux	PetaLinux Project mit Ethernet,USB,RTC

Mikromodul mit AMD Kintex™ UltraScale™ KU040, 2 GB DDR4, 4 x 5 cm, Low Profile

Produktinformationen "Mikromodul mit AMD Kintex™ UltraScale™ KU040, 2 GB DDR4, 4 x 5 cm, Low Profile"

Eigenschaften

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