SoC-Modul mit AMD Zynq™ 7030-1I, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm, LP

540,26 €

Artikelnummer: TE0715-05-71I33-L

Artikelstatus: Full production

Lagerbestand: 23

Anzahl	Stückpreis
Bis 9	540,26 €
Ab 10	486,23 €
Ab 25	459,22 €
Ab 50	432,21 €
Ab 100	405,20 €
Ab 250	378,18 €
Ab 500	351,17 €
Ab 1000	324,16 €

Produktinformationen "SoC-Modul mit AMD Zynq™ 7030-1I, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm, LP"

Der Vorgänger dieses Artikels ist TE0715-04-71I33-L. Alle Änderungen befinden sich in der Product Change Notification (PCN).

Dieses Modul ist bis auf die niedrigeren 2.5 mm Samtec-Stecker baugleich mit der Variante TE0715-05-71I33-A.

Das Trenz Electronic TE0715-05-71I33-L ist ein leistungsfähiges AMD Zynq™ 7030 SoC Modul im industriellem Temperaturbereich mit 4 MGT Links, einem Gigabit Ethernet-Transceiver, 1 GByte DDR3L SDRAM, 32 MByte SPI Flash-Speicher für Konﬁguration und Datenspeicher, sowie leistungsstarken Schaltnetzteilen für alle benötigten Spannungen. Durch robuste High-Speed Steckverbinder wird eine große Anzahl von Ein- und Ausgängen zur Verfügung gestellt.

Die hochintegrierten Module sind kleiner als eine Kreditkarte und werden in mehreren Varianten zu einem günstigen Preis-Leistungs-Verhältnis angeboten. Module mit 4 x 5 cm Form-Faktor sind untereinander komplett mechanisch und größtenteils elektrisch kompatibel.

Alle Bauteile decken mindestens den industriellen Temperaturbereich von -40°C bis +85°C ab. Der Temperaturbereich, in dem das Modul genutzt werden kann, ist abhängig vom Kundendesign und gewählter Kühlung. Bitte sprechen Sie uns für spezielle Lösungen an.

Eigenschaften

AMD Zynq™ 7030 XC7Z030-1SBG485I
Stossfest und vibrationsresistent
ARM dual-core Cortex-A9 MPCore
10/100/1000 Tri-Speed Gigabit Ethernet Transceiver (PHY) mit SGMII
MAC Adresse EEPROM
USB 2.0 High Speed ULPI Transceiver
32-Bit breiter 1 GByte DDR3L SDRAM
32 MByte QSPI Flash-Speicher (mit XiP-Unterstützung)
Programmierbarer Taktgenerator: Transceiver-Taktung (Standard 125 MHz)
Plug-On-Modul mit 2 x 100-Pin und 1 x 60-Pin Razor Beam hermaphroditische Buchsenleisten für hohe Geschwindigkeiten (low profile, 2,5 mm)
132 FPGA Ein- und Ausgänge (65 LVDS Paare möglich) und 14 PS-MIO verfügbar über Board-to-Board Verbindungen
4 GTP/GTX Tranceiver
Hoch effiziente On-Board DC-DC-Wandler:
- 4,0 A x 1,0V Stromversorgung
- 3,0 A x 1,5V Stromversorgung
Temperaturkompensierte RTC (real-time clock)
System Management
eFUSE Bit-Stream Verschlüsselung
AES Bit-Stream Verschlüsselung
User LED
Gleichmäßig verteilte Versorgungspins für eine gute Signalintegrität

Andere Bestückungsvarianten zur Kosten- oder Leistungsoptimierung sowie Preise bei Großaufträgen sind auf Anfrage erhältlich.

Empfohlene Software

Vivado Standard Edition (kostenfreie Version)

Die Vivado Standard Edition ist die kostenfreie Version der Vivado Design Suite. Vivado Standard ermöglicht sofortigen kostenlosen Zugang zu einigen grundlegenden Vivado Funktionen und -Funktionalitäten.

Übersicht Vivado Standard und Enterprise Edition

Entwicklungssupport

Für dieses Modul sind verschiedene Trägerboards verfügbar.

Aktuelle Dokumentationen, Design Support-Dateien und Referenzdesigns mit Quelldateien stehen kostenlos zum Download zur Verfügung.

Lieferumfang

1 x TE0715-05-71I33-L Trenz Electronic 4 x 5 cm SoC-Modul mit AMD Zynq™ 7030, low profile
- wie abgebildet, ohne Distanzbolzen und Schrauben -

Zusätzliche Informationen

Artikelnummer des Herstellers: TE0715-05-71I33-L
Trenz Electronic TE0715 Wiki
Samtec LSHM Razor Beam, hermaphroditische Buchsenleisten für hohe Geschwindigkeiten, low profile 2.5 mm,
Informationen zu Stapelhöhen: Wiki, montiert auf allen unseren 4 x 5 cm Modulen mit der Kennzeichnung "LP" bzw. "low profile"
Support Forum

Alle von Trenz Electronic produzierten Module
werden in Deutschland entwickelt und gefertigt.

Eigenschaften "SoC-Modul mit AMD Zynq™ 7030-1I, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm, LP"

Eigenschaften

FPGA Hersteller:	AMD
FPGA-/SoC-Architektur:	7 Series
FPGA-/SoC-Familie:	Zynq
FPGA-/SoC-Typ:	SoC
Formfaktor:	4 × 5 cm

Angaben gemäß Hersteller. Irrtum und Änderung vorbehalten.

Downloads

File	File-Extension	Description
Bit-File	*.bit	FPGA Configuration File
Diverse Reports	--	Report files in different formats

Komponente	Beschreibung
IP-Interfaces	I2C, ASIO (AXI-Stream to IO), SPI-Flash, Uart

Anwendung	Beschreibung
hello_world	Xilinx Hello World Example

Dateien	Datei-Endung	Beschreibung
MCS-File	*.mcs	Flash Konfigurationsdatei mit Boot-Image (MicroBlaze oder nur FPGA-Teil)
Bit-File	*.bit	FPGA Konfigurationsdatei
Software-Application-File	*.elf	Software Anwendung für Zynq or MicroBlaze Processor Systeme
Hardware-Platform-Specification-Files	*.hdf	Hardware Specification vom the Vivado Project für SDK/HSI
MMI-File	*.mmi	Datei mit Beschreibung der BRAM-Location für die MCS- oder BIT-File Generierung mit *.elf Inhalt (MicroBlaze)
Diverse Reports	--	Report-Dateien in verschiedenen Formaten

Komponente	Beschreibung
Xilinx-IP	I2C,SPI-Flash,UART
TE-IP	ASIO (AXI-Stream to IO)

Anwendung	Beschreibung
hello_world	Xilinx Hello World Example

Dateien	Datei-Endung	Beschreibung
MCS-File	*.mcs	Flash Konfigurationsdatei mit Boot-Image (MicroBlaze oder nur FPGA-Teil)
BIT-File	*.bit	FPGA Konfigurationsdatei
Software-Application-File	*.elf	Software Anwendung für Zynq oder MicroBlaze Processor Systeme
Hardware-Platform-Specification-Files	*.hdf	Exportierte Vivado Hardware Specification für SDK/HSI
MMI-File	*.mmi	Datei mit Beschreibung der BRAM-Location für die MCS- oder BIT-File Generierung mit *.elf Inhalt (MicroBlaze)
Diverse Reports	--	Report-Dateien in verschiedenen Formaten

Komponente	Beschreibung
Xilinx-IP	VIO
TE-IP	Startupe2,LabTools Frequency Counter

Dateien	Datei-Endung	Beschreibung
BIT-File	*.bit	FPGA Konfigurationsdatei
DebugProbes-File	*.ltx	Definition Datei für Vivado/Vivado LabTools Debugging Schnittstelle
Diverse Reports	---	Report-Dateien in verschiedenen Formaten
LabTools Project-File	*.lpr	Vivado Labtools Projekt Datei

Komponente	Beschreibung
Xilinx-IP	VIO (Virtual Input/Output)
TE-IP	Labtools Frequency Counter, Startupe2 Primitive Wrapper

Dateien	Datei-Endung	Beschreibung
BIT-File	*.bit	FPGA Konfigurationsdatei
DebugProbes-File	*.ltx	Definition Datei für Vivado/Vivado LabTools Debugging Schnittstelle
Diverse Reports	---	Report-Dateien in verschiedenen Formaten
LabTools Project-File	*.lpr	Vivado Labtools Projekt Datei
MCS-File	*.mcs	Flash Konfigurationsdatei mit Boot-Image (MicroBlaze oder nur FPGA-Teil)

Komponente	Beschreibung
Interface IPs	DDR3, GPIO, Uart0, QSPI und Ethernet

Anwendung	Beschreibung
hello_world	Xilinx Hello World Example (.elf file only)

Dateien	Datei-Endung	Beschreibung
MCS-File	*.mcs	Flash Konfigurationsdatei mit Boot-Image (MicroBlaze oder nur FPGA-Teil)
Bit-File	*.bit	FPGA Konfigurationsdatei
Software-Application-File	*.elf	Software Anwendung für Zynq or MicroBlaze Processor Systeme
Hardware-Platform-Specification-Files	*.hdf	Hardware Specification vom the Vivado Project für SDK/HSI
MMI-File	*.mmi	Datei mit Beschreibung der BRAM-Location für die MCS- or BIT-File Generierung mit *.elf Inhalt (MicroBlaze)
Diverse Reports	--	Report-Dateien in verschiedenen Formaten

Komponente	Beschreibung
Xilinx-IP	MicroBlaze, MB-Debug, Uartlite, MIG7 for DDR3, QSPI, Timer, Ethernet Lite
TE-IP	ASIO GPIO (AXI-Stream to GPIO)

Anwendung	Beschreibung
Hello World	Xilinx Hello world ( generate elf file only)

Dateien	Datei-Endung	Beschreibung
MCS-File	*.mcs	Flash Konfigurationsdatei mit Boot-Image (MicroBlaze oder nur FPGA-Teil)
BIT-File	*.bit	FPGA Konfigurationsdatei
Software-Application-File	*.elf	Software Anwendung für Zynq oder MicroBlaze Processor Systeme
Hardware-Platform-Specification-Files	*.hdf	Exportierte Vivado Hardware Specification für SDK/HSI
MMI-File	*.mmi	Datei mit Beschreibung der BRAM-Location für die MCS- oder BIT-File Generierung mit *.elf Inhalt (MicroBlaze)
Diverse Reports	--	Report-Dateien in verschiedenen Formaten

Komponente	Beschreibung
Xilinx-IP	VIO,ILA
TE-IP	unio_mac

Dateien	Datei-Endung	Beschreibung
BIT-File	*.bit	FPGA Konfigurationsdatei
DebugProbes-File	*.ltx	Definition Datei für Vivado/Vivado LabTools Debugging Schnittstelle
Diverse Reports	---	Report-Dateien in verschiedenen Formaten
LabTools Project-File	*.lpr	Vivado Labtools Projekt Datei

Komponente	Beschreibung
Interface IPs	QSPI, Uart, ASIO (Axi-Stream to IO)

Anwendung	Beschreibung
hello_world	Xilinx Hello World Example

Dateien	Datei-Endung	Beschreibung
MCS-File	*.mcs	Flash Konfigurationsdatei mit Boot-Image (MicroBlaze oder nur FPGA-Teil)
Bit-File	*.bit	FPGA Konfigurationsdatei
Software-Application-File	*.elf	Software Anwendung für Zynq or MicroBlaze Processor Systeme
Hardware-Platform-Specification-Files	*.hdf	Hardware Specification vom the Vivado Project für SDK/HSI
MMI-File	*.mmi	Datei mit Beschreibung der BRAM-Location für die MCS- or BIT-File Generierung mit *.elf Inhalt (MicroBlaze)
Diverse Reports	--	Report-Dateien in verschiedenen Formaten

Komponente	Beschreibung
Xilinx-IP	ILA, VIO, CLK-Wizard
TE-IP	F32C, Vector_LED, UART_MON

Dateien	Datei-Endung	Beschreibung
BIT-File	*.bit	FPGA Konfigurationsdatei
DebugProbes-File	*.ltx	Definition Datei für Vivado/Vivado LabTools Debugging Schnittstelle
Diverse Reports	---	Report-Dateien in verschiedenen Formaten
LabTools Project-File	*.lpr	Vivado Labtools Projekt Datei
MCS-File	*.mcs	Flash Konfigurationsdatei mit Boot-Image (MicroBlaze oder nur FPGA-Teil)

Komponente	Beschreibung
IP-Interfaces	DDR3, QSPI, Uart, I2C, Ethernet, ASIO (AXI-Stream to IO)

Anwendung	Beschreibung
hello_world	Xilinx Hello World Example (.elf only)

Dateien	Datei-Endung	Beschreibung
MCS-File	*.mcs	Flash Konfigurationsdatei mit Boot-Image (MicroBlaze oder nur FPGA-Teil)
Bit-File	*.bit	FPGA Konfigurationsdatei
Software-Application-File	*.elf	Software Anwendung für Zynq or MicroBlaze Processor Systeme
Hardware-Platform-Specification-Files	*.hdf	Hardware Specification vom the Vivado Project für SDK/HSI
MMI-File	*.mmi	Datei mit Beschreibung der BRAM-Location für die MCS- oder BIT-File Generierung mit *.elf Inhalt (MicroBlaze)
Diverse Reports	--	Report-Dateien in verschiedenen Formaten

Komponente	Beschreibung
Xilinx-IP	AXI Timer, AXI Interrupt Controller,MIG, AXI QSPI, AXI Uart Lite, AXI I2C, AXI Ethernet Lite, VIO
TE-IP	ASIO (AXI-Stream to IO), labtools_fmeter

Anwendung	Beschreibung
hello_world	Xilinx Hello World Example (.elf only)
te_spi_bootloader	SPI Bootloader (.elf only)

Dateien	Datei-Endung	Beschreibung
MCS-File	*.mcs	Flash Konfigurationsdatei mit Boot-Image (MicroBlaze oder nur FPGA-Teil)
BIT-File	*.bit	FPGA Konfigurationsdatei
Software-Application-File	*.elf	Software Anwendung für Zynq oder MicroBlaze Processor Systeme
Hardware-Platform-Specification-Files	*.hdf	Exportierte Vivado Hardware Specification für SDK/HSI
MMI-File	*.mmi	Datei mit Beschreibung der BRAM-Location für die MCS- oder BIT-File Generierung mit *.elf Inhalt (MicroBlaze)
Diverse Reports	--	Report-Dateien in verschiedenen Formaten

Komponente	Beschreibung
Xilinx-IP	AXI Timer, AXI Interrupt Controller,MIG, AXI QSPI, AXI Uart Lite, AXI I2C, AXI Ethernet Lite

Anwendung	Beschreibung
hello_world	Xilinx Hello World Example (.elf only)
memory_tests	Xilinx Memory Example (.elf only)

Dateien	Datei-Endung	Beschreibung
BIT-File	*.bit	FPGA Konfigurationsdatei
Diverse Reports	---	Report-Dateien in verschiedenen Formaten
Hardware-Platform-Specification-Files	*.hdf	Exportierte Vivado Hardware Specification für SDK/HSI
LabTools Project-File	*.lpr	Vivado Labtools Projekt Datei
MCS-File	*.mcs	Flash Konfigurationsdatei mit Boot-Image (MicroBlaze oder nur FPGA-Teil)
MMI-File	*.mmi	Datei mit Beschreibung der BRAM-Location für die MCS- oder BIT-File Generierung mit *.elf Inhalt (MicroBlaze)
Software-Application-File	*.elf	Software Anwendung für Zynq oder MicroBlaze Processor Systeme

Komponente	Beschreibung
Zynq Processor	aktivierte MIO-Interfaces: DDR3, QSPI, GPIO,2x Uart, QSPI,2x I2C,1x SD,1x Ethernet

Anwendung	Beschreibung
zynq_fsbl	Zynq First Stage Bootloader (für HDMI modifiziert und als Library in /sw_lib/ zur Verfügung gestellt)
hello_world	Xilinx Hello World Example

Dateien	Datei-Endung	Beschreibung
Bin-File	*.bin	Flash Konfigurationsdatei mit Boot-Image für Zynq-FPGAs
Bit-File	*.bit	FPGA Konfigurationsdatei
Software-Application-File	*.elf	Software Anwendung für Zynq or MicroBlace Processor Systeme
Hardware-Platform-Specification-Files	*.hdf	Hardware Specification vom the Vivado Project für SDK/HSI
BIF-File	*.bif	Datei mit Beschreibung für die Bin-File Generierung
OS-Image	*.ub	Image mit Linux Kernel (enthält für Petalinux optional auch Devicetree und RAM-Disk)
Diverse Reports	--	Report-Dateien in verschiedenen Formaten

Digilent
OHO-Elektronik
Sundance
Trenz_Electronic - Dokumente und Design Daten für Trenz Electronic Produkte
inrevium
reference

TE0715 - 4 x 5 cm SoC Module with Xilinx Zynq-7015/-7030

TE0715 - Wiki with TRM, reference projects, application notes and more
- TE0715 TRM - Technical Reference Manual
- TE0715 Reference Designs - Reference Design Description for Vivado 2017.2 and newer
- TE0715 CPLD Firmware - Firmware Description
- TE0715 Product Change Notifications - PCN (see also Schematic Change History and TRM)
- TE0715 AN - Design and Advisory Notes
4 x 5 SoM Integration Guide - module and carrier board power connection, PCB Design notes and more
4 x 5 SoM LSHM B2B Connectors - overview, compatibility, mating heights and speed rating
4 x 5 SoMs Handling and Usage Precautions - general handling and removal instructions

4 x 5 Carrier

4 x 5 SoM Carriers - overview of available carrier boards for all 4 x 5 cm modules

Support

For support, please go to http://forum.trenz-electronic.de/ or contact support@trenz-electronic.de

Zubehör

Samtec Razor Beam REF-189016-01, LF-02.5, 100 Pins, für alle 4 x 5 SoMs

Board-zu-Board-Stecker für alle 4 x 5 SoMs (JB1/JB2, JM1/JM2), Leiterform -02.5

Artikelnummer: 23836

Lagerbestand: 0

Ab 5,92 €

Details

Samtec Razor Beam REF-189017-01, LF-02.5, 60 Pins, für alle 4 x 5 SoMs

Board-zu-Board-Stecker für alle 4 x 5 SoMs (JB3/JM3), Leiterform -02.5

Artikelnummer: 26125

Lagerbestand: 0

Ab 3,95 €

Details

Kühlkörper für Trenz Electronic Module TE0715, federnd gelagert

Bitte Montageanleitung beachten! Speziell hergestellter Kühlkörper für Module aus der TE0715 Serie

Artikelnummer: 26923

Lagerbestand: 66

Ab 20,71 €

Details

Trägerboard für Trenz Electronic 4 x 5 Module

Dieses Trägerboard ist ausschließlich für Trenz Electronic Module mit dem Formfaktor 4 x 5 cm geeignet.

Artikelnummer: TE0701-06

Lagerbestand: 2

201,11 €

Details

TE0705 - vereinfachtes Trägerboard auf Basis des TE0701

Trägerboard für 4 x 5 cm Trenz Electronic SoMs mit 3 x Samtec LSHM Steckverbinder, vereinfachte Version des TE0701

Artikelnummer: TE0705-04

Lagerbestand: 21

213,01 €

Details

Trenz Electronic 4 x 5 Modul-Carrier für CRUVI Erweiterungsboards

3 x High-Speed und 1 x Low-Speed CRUVI-Erweiterungsstecker, Altera® MAX® 10 FPGA als System Controller, Gigabit RJ45 LAN Sockel, microSD-Karten-Sockel, Micro USB2.0 Sockel

Artikelnummer: TEB0707-02

Lagerbestand: 54

165,41 €

Details

Name	Folder	Description
Source Name	<design_name><folder>	Source Beschreibung
PetaLinux Project	<design_name>/os/petalinux	PetaLinux Project mit Ethernet,USB,RTC

SoC-Modul mit AMD Zynq™ 7030-1I, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm, LP

Produktinformationen "SoC-Modul mit AMD Zynq™ 7030-1I, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 5 cm, LP"

Eigenschaften

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CR00100 Basic Beispiel

CR00100 Basic Beispiel

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TE0802 Basic Linux Beispiel

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TE0950 Basic Linux Beispiel

TE0950 Basic Linux Beispiel

TEI0022 Basic Beispiel

TEI0022 Basic Beispiel

TE0717 Hello World Beispiel

TEI0001 Basic Beispiel

TEI0001 Basic Beispiel

TEI0001 Basic Beispiel

TEI0001 Basic Beispiel

TEI0001 Basic Beispiel

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