Microchip SmartFusion® 2 SoC M2S010, 256 MByte DDR3 SDRAM, 3,1 x 5,6 cm

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Artikelnummer: TEM0005-02-010I

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Produktinformationen "Microchip SmartFusion® 2 SoC M2S010, 256 MByte DDR3 SDRAM, 3,1 x 5,6 cm"

Der Vorgänger dieses Artikels ist TEM0005-01-010I. Alle Änderungen befinden sich in der Product Change Notification (PCN).

Das Trenz Electronic TEM0005-02 ist ein kostengünstiges, kleines FPGA-Modul mit Microchip SmartFusion® 2 FPGA und 32 MByte Flash-Speicher für Konfiguration und Betrieb. SmartFusion® 2 kombiniert eine 166 MHz Cortex-M3 MCU mit 256 KByte Flash und 80 KByte SRAM sowie 12 kLUT FPGA Core Logic.

Eigenschaften

Microchip SmartFusion® 2 SoC M2S010-VFG400I FPGA
256 MByte DDR3 SDRAM
32 MByte QSPI Flash
Samtec ST5 160 pin B2B Stecker
Crypto Authentication Device (optional)
100 Mbps Ethernet PHY
Serielles EEPROM für MAC-Adresse
14 x Differential pairs (28 x single ended) with variable bank voltage supply
77 x GPIO (ULPI, 2xI2C, UART, 2xSPI)
Power Supply Monitor
Größe 31 x 56 mm

Andere Bestückungsvarianten zur Kosten- oder Leistungsoptimierung sowie Preise bei Großaufträgen sind auf Anfrage erhältlich.

Lieferumfang

1 x TEM0005-02-010I Trenz Electronic FPGA-Modul mit Microchip Smartfusion® 2 FPGA
4 x Schrauben
2 x Distanzbolzen

Zusätzliche Informationen

Artikelnummer des Herstellers: TEM0005-02-010I
Trenz Electronic TEM0005 Wiki
Support Forum

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werden in Deutschland entwickelt und gefertigt.

Die Darstellung des Produktes stellt kein rechtlich bindendes Angebot, sondern ein Symbolbild zur Veranschaulichung des Angebots dar.

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OHO-Elektronik
Sundance
Trenz_Electronic - Dokumente und Design Daten für Trenz Electronic Produkte

File	File-Extension	Description
Bit-File	*.bit	FPGA Configuration File
Diverse Reports	--	Report files in different formats

Dateien	Datei-Endung	Beschreibung
MCS-File	*.mcs	Flash Konfigurationsdatei mit Boot-Image (MicroBlaze oder nur FPGA-Teil)
Bit-File	*.bit	FPGA Konfigurationsdatei
Software-Application-File	*.elf	Software Anwendung für Zynq or MicroBlaze Processor Systeme
Hardware-Platform-Specification-Files	*.hdf	Hardware Specification vom the Vivado Project für SDK/HSI
MMI-File	*.mmi	Datei mit Beschreibung der BRAM-Location für die MCS- oder BIT-File Generierung mit *.elf Inhalt (MicroBlaze)
Diverse Reports	--	Report-Dateien in verschiedenen Formaten

Komponente	Beschreibung
Xilinx-IP	I2C,SPI-Flash,UART
TE-IP	ASIO (AXI-Stream to IO)

Dateien	Datei-Endung	Beschreibung
MCS-File	*.mcs	Flash Konfigurationsdatei mit Boot-Image (MicroBlaze oder nur FPGA-Teil)
BIT-File	*.bit	FPGA Konfigurationsdatei
Software-Application-File	*.elf	Software Anwendung für Zynq oder MicroBlaze Processor Systeme
Hardware-Platform-Specification-Files	*.hdf	Exportierte Vivado Hardware Specification für SDK/HSI
MMI-File	*.mmi	Datei mit Beschreibung der BRAM-Location für die MCS- oder BIT-File Generierung mit *.elf Inhalt (MicroBlaze)
Diverse Reports	--	Report-Dateien in verschiedenen Formaten

Komponente	Beschreibung
Xilinx-IP	VIO
TE-IP	Startupe2,LabTools Frequency Counter

Komponente	Beschreibung
Xilinx-IP	VIO (Virtual Input/Output)
TE-IP	Labtools Frequency Counter, Startupe2 Primitive Wrapper

Komponente	Beschreibung
Xilinx-IP	MicroBlaze, MB-Debug, Uartlite, MIG7 for DDR3, QSPI, Timer, Ethernet Lite
TE-IP	ASIO GPIO (AXI-Stream to GPIO)

Komponente	Beschreibung
Xilinx-IP	ILA, VIO, CLK-Wizard
TE-IP	F32C, Vector_LED, UART_MON

Komponente	Beschreibung
Xilinx-IP	AXI Timer, AXI Interrupt Controller,MIG, AXI QSPI, AXI Uart Lite, AXI I2C, AXI Ethernet Lite, VIO
TE-IP	ASIO (AXI-Stream to IO), labtools_fmeter

Microchip SmartFusion® 2 SoC M2S010, 256 MByte DDR3 SDRAM, 3,1 x 5,6 cm

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TE0802 Basic Linux Beispiel

TE0802 Basic Linux Beispiel

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TE0950 Basic Linux Beispiel

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TEI0001 Basic Beispiel

TEI0001 Basic Beispiel

TEI0001 Basic Beispiel

TEI0001 Basic Beispiel

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TEI0003 NIOS SDRAM Beispiel

TEI0003 Basic Beispiel

TEI0003 Basic Beispiel

TEI0003 Basic Beispiel

TEI0003 Basic Beispiel

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TEI0010 Basic Beispiel

TEI0010 Basic Beispiel

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