PCIe Baseboard für Trenz Electronic TE0835-03 / TE0835-02 RFSoC

605,71 €

voraussichtlich lieferbar am 16-Apr-2026

Artikelnummer: TEB0835-03-A

Artikelstatus: Full production

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Produktinformationen "PCIe Baseboard für Trenz Electronic TE0835-03 / TE0835-02 RFSoC"

Der Vorgänger dieses Artikels ist TEB0835-02-A. Alle Änderungen befinden sich in der Product Change Notification (PCN).

Das TEB0835 ist ein Trägerboard für das Modul TE0835 von Trenz Electronic, welches auf dem AMD UltraScale+™ RFSoC basiert. Es ist mit einem microSD-Kartenleser, microUSB2.0, 21x UMCC-Anschlüssen und sechs SMA-Anschlüssen für Taktgeber und ADC/DAC-Ein-/Ausgängen, sechs grünen Benutzer-LEDs, Reset-Taster, DIP-Schalter für Modus, Batteriehalter, FT2232H FTDI, programmierbaren Taktgeneratoren und einem Temperatursensor-IC ausgestattet. Das Trägerboard bietet ebenfalls einen PCIe-Steckverbinder.

Eigenschaften

Designed für / NUR kompatibel mit
- TE0835-02
- TE0835-03

RAM / Speicher
- Serial EEPROM 4 Kbit
- Micro-SD-Card-Socket

On Board
- FTDI USB ↔ JTAG/UART/FIFO bridge
- Programmierbarer Taktgenerator PLL SI5395A-A-GM
- Gigabit-Ethernet-PHY
- I²C-MUX
- 3x DIP-Schalter
- Lüftersteuerung mit integriertem Temperatursensor
- Reset-Taster
- 6x Status LEDs, 3x Power LEDs

Schnittstelle
- 2x Samtec SS5 B2B-Steckverbinder
- PCIe x8 EDGE-Steckverbinder
- Micro-USB 2.0 (PS)
- Micro USB (FTDI Debug)
- 2x FIREFLY-Steckverbinder (Samtec 2x UEC5 und 2x UCC8)
- 8x RF-SMP-Steckverbinder (ADC0 – ADC7 RF-Eingänge)
- 8x RF-SMP-Steckverbinder (DAC0 – DAC7 RF-Ausgänge)
- 2x Har-Flex-Stecker (MIO und PL)
- 2x SMA-Steckverbinder (CLK-Eingänge)
- 10x UMCC-Steckverbinder (EXT ADC- und DAC-CLK-Eingänge)
- Lüfteranschluss (12 V)

Power
- 12V ± 10% Eingangs-Versorgungsspannung

Größe
- 167,65 x 106,65 mm

Andere Bestückungsvarianten zur Kosten- oder Leistungsoptimierung sowie Preise bei Großaufträgen sind auf Anfrage erhältlich.

Lieferumfang

1 x TEB0835-03-A Trenz Electronic PCIe Baseboard für Trenz Electronic TE0835 RFSoC

Bitte beachten Sie, dass externe HF-Kabel (SMP, SMA, UMCC) und Schnittstellenkabel (USB, Ethernet, FireFly, Har-Flex) nicht im Lieferumfang enthalten sind.

Zusätzliche Informationen

Artikelnummer des Herstellers: TEB0835-03-A
Trenz Electronic TEB0835 Wiki
Support Forum

Alle von Trenz Electronic produzierten Module
werden in Deutschland entwickelt und gefertigt.

Die Darstellung des Produktes stellt kein rechtlich bindendes Angebot, sondern ein Symbolbild zur Veranschaulichung des Angebots dar.

Downloads

Digilent
OHO-Elektronik
Sundance
Trenz_Electronic - Dokumente und Design Daten für Trenz Electronic Produkte

File	File-Extension	Description
Bit-File	*.bit	FPGA Configuration File
Diverse Reports	--	Report files in different formats

Dateien	Datei-Endung	Beschreibung
MCS-File	*.mcs	Flash Konfigurationsdatei mit Boot-Image (MicroBlaze oder nur FPGA-Teil)
Bit-File	*.bit	FPGA Konfigurationsdatei
Software-Application-File	*.elf	Software Anwendung für Zynq or MicroBlaze Processor Systeme
Hardware-Platform-Specification-Files	*.hdf	Hardware Specification vom the Vivado Project für SDK/HSI
MMI-File	*.mmi	Datei mit Beschreibung der BRAM-Location für die MCS- oder BIT-File Generierung mit *.elf Inhalt (MicroBlaze)
Diverse Reports	--	Report-Dateien in verschiedenen Formaten

Komponente	Beschreibung
Xilinx-IP	I2C,SPI-Flash,UART
TE-IP	ASIO (AXI-Stream to IO)

Dateien	Datei-Endung	Beschreibung
MCS-File	*.mcs	Flash Konfigurationsdatei mit Boot-Image (MicroBlaze oder nur FPGA-Teil)
BIT-File	*.bit	FPGA Konfigurationsdatei
Software-Application-File	*.elf	Software Anwendung für Zynq oder MicroBlaze Processor Systeme
Hardware-Platform-Specification-Files	*.hdf	Exportierte Vivado Hardware Specification für SDK/HSI
MMI-File	*.mmi	Datei mit Beschreibung der BRAM-Location für die MCS- oder BIT-File Generierung mit *.elf Inhalt (MicroBlaze)
Diverse Reports	--	Report-Dateien in verschiedenen Formaten

Komponente	Beschreibung
Xilinx-IP	VIO
TE-IP	Startupe2,LabTools Frequency Counter

Komponente	Beschreibung
Xilinx-IP	VIO (Virtual Input/Output)
TE-IP	Labtools Frequency Counter, Startupe2 Primitive Wrapper

Komponente	Beschreibung
Xilinx-IP	MicroBlaze, MB-Debug, Uartlite, MIG7 for DDR3, QSPI, Timer, Ethernet Lite
TE-IP	ASIO GPIO (AXI-Stream to GPIO)

Komponente	Beschreibung
Xilinx-IP	ILA, VIO, CLK-Wizard
TE-IP	F32C, Vector_LED, UART_MON

Komponente	Beschreibung
Xilinx-IP	AXI Timer, AXI Interrupt Controller,MIG, AXI QSPI, AXI Uart Lite, AXI I2C, AXI Ethernet Lite, VIO
TE-IP	ASIO (AXI-Stream to IO), labtools_fmeter

PCIe Baseboard für Trenz Electronic TE0835-03 / TE0835-02 RFSoC

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CR00100 Basic Beispiel

CR00100 Basic Beispiel

CR00103 Hyperram Citrobits

CR00103 Test Certus

CR00107 Basic Hello World Beispiel

TE0802 Basic Linux Beispiel

TE0802 Basic Linux Beispiel

TE0802 Basic Linux Beispiel

TE0802 Basic Linux Beispiel

Vitis AI Referenz Design

TE0950 Basic Linux Beispiel

TE0950 Basic Linux Beispiel

TEI0022 Basic Beispiel

TEI0022 Basic Beispiel

TE0717 Hello World Beispiel

TEI0001 Basic Beispiel

TEI0001 Basic Beispiel

TEI0001 Basic Beispiel

TEI0001 Basic Beispiel

TEI0001 Basic Beispiel

TEI0001 Basic Beispiel

TEI0003 LED Sequencer Beispiel

TEI0003 NIOS SDRAM Beispiel

TEI0003 Basic Beispiel

TEI0003 Basic Beispiel

TEI0003 Basic Beispiel

TEI0003 Basic Beispiel

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