PCIe FMC Carrier mit AMD Kintex 7 160T, DDR3 SODIMM ECC, GTX 10,31 Gb/s

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Artikelnummer: TEF1001-03-B2IX4-M

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Bis 9	1.527,96 €
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Produktinformationen "PCIe FMC Carrier mit AMD Kintex 7 160T, DDR3 SODIMM ECC, GTX 10,31 Gb/s"

Der Vorgänger dieses Artikels ist TEF1001-03-B2IX4-F. Alle Änderungen befinden sich in der Product Change Notification (PCN).

Hinweis: Der Träger ist ohne Auflage für Wärmeableitung!

Das Trenz Electronic TEF1001-03-B2IX4-M ist ein PCIe FMC Carrier mit einem integriertem AMD Kintex-7 160T FPGA, 32 MByte SPI Flash-Speicher, 4 PCIe Lanes und einem DDR3 SODIMM mit ECC Socket.

Eine Bestückung mit Kintex-7 325T oder 410T ist ebenfalls möglich, bitte erfragen Sie Minimum-Stückzahlen.

Alle Bauteile decken mindestens den industriellen Temperaturbereich von -40°C bis +85°C ab. Der Temperaturbereich, in dem das Modul genutzt werden kann, ist abhängig vom Kundendesign und gewählter Kühlung. Bitte sprechen Sie uns für spezielle Lösungen an.

Eigenschaften

AMD Kintex-7 XC7K160T-2FFG676I FPGA SoC
Speed Grade 2, FPGA package: FFG676 max. GTX transceiver rate: 10.3125 Gb/s
Eine große Anzahl konfigurierbarer I/Os wird über den HPC FMC-Anschluss bereitgestellt
- 4 GTX-Hochleistungs-Transceiver
- 2 x MGT-Transceiver-Takteingänge
- 160 FPGA-E/As (80 LVDS-Paare)
On-board hocheffiziente Switch-Mode DC-DC-Wandler
Lattice MachXO2 LCMXO2-1200HC Systemsteuerungs-CPLD
10 x User LEDs
PCI Express x8-Anschluss mit 4 Lane PCIe Gen 2 Schnittstelle
ANSI Vita 57.1 FMC High Pin Count (HPC) Anschluss
DDR3 SODIMM SDRAM mit ECC Sockel mit 64 bit Datenbusbreite
256 Mbit (32 MByte) Quad SPI Flash Speicher (für Konfiguration und Betrieb) zugänglich durch:
- FPGA
- JTAG-Anschluss (SPI indirekt, Busbreite x4)
FPGA-Konfiguration über:
- JTAG-Anschluss
- Quad SPI-Flash-Speicher
Taktung
- Si5338 programmierbarer Quad-PLL-Taktgenerator - 4 Ausgänge für MGT- und PL-Takte
- 200 MHz-Oszillator für DDR3-Bank
Systemmanagement und Stromversorgungssequenzierung

Andere Bestückungsvarianten zur Kosten- oder Leistungsoptimierung sowie Preise bei Großaufträgen sind auf Anfrage erhältlich.

Entwicklungssupport

Aktuelle Dokumentationen, Design Support-Dateien und Referenzdesigns mit Quelldateien stehen kostenlos zum Download zur Verfügung.

Lieferumfang

1 x TEF1001-03-B2IX4-M Trenz Electronic PCIe FMC Carrier mit AMD Kintex-7 160T FPGA
mit montiertem Kühlkörper

Zusätzliche Informationen

Artikelnummer des Herstellers: TEF1001-03-B2IX4-M
Trenz Electronic TEF1001 Wiki
Support Forum

Alle von Trenz Electronic produzierten Module
werden in Deutschland entwickelt und gefertigt.

Downloads

Digilent
OHO-Elektronik
Sundance
Trenz_Electronic - Dokumente und Design Daten für Trenz Electronic Produkte

File	File-Extension	Description
Bit-File	*.bit	FPGA Configuration File
Diverse Reports	--	Report files in different formats

Dateien	Datei-Endung	Beschreibung
MCS-File	*.mcs	Flash Konfigurationsdatei mit Boot-Image (MicroBlaze oder nur FPGA-Teil)
Bit-File	*.bit	FPGA Konfigurationsdatei
Software-Application-File	*.elf	Software Anwendung für Zynq or MicroBlaze Processor Systeme
Hardware-Platform-Specification-Files	*.hdf	Hardware Specification vom the Vivado Project für SDK/HSI
MMI-File	*.mmi	Datei mit Beschreibung der BRAM-Location für die MCS- oder BIT-File Generierung mit *.elf Inhalt (MicroBlaze)
Diverse Reports	--	Report-Dateien in verschiedenen Formaten

Komponente	Beschreibung
Xilinx-IP	I2C,SPI-Flash,UART
TE-IP	ASIO (AXI-Stream to IO)

Dateien	Datei-Endung	Beschreibung
MCS-File	*.mcs	Flash Konfigurationsdatei mit Boot-Image (MicroBlaze oder nur FPGA-Teil)
BIT-File	*.bit	FPGA Konfigurationsdatei
Software-Application-File	*.elf	Software Anwendung für Zynq oder MicroBlaze Processor Systeme
Hardware-Platform-Specification-Files	*.hdf	Exportierte Vivado Hardware Specification für SDK/HSI
MMI-File	*.mmi	Datei mit Beschreibung der BRAM-Location für die MCS- oder BIT-File Generierung mit *.elf Inhalt (MicroBlaze)
Diverse Reports	--	Report-Dateien in verschiedenen Formaten

Komponente	Beschreibung
Xilinx-IP	VIO
TE-IP	Startupe2,LabTools Frequency Counter

Komponente	Beschreibung
Xilinx-IP	VIO (Virtual Input/Output)
TE-IP	Labtools Frequency Counter, Startupe2 Primitive Wrapper

Komponente	Beschreibung
Xilinx-IP	MicroBlaze, MB-Debug, Uartlite, MIG7 for DDR3, QSPI, Timer, Ethernet Lite
TE-IP	ASIO GPIO (AXI-Stream to GPIO)

Komponente	Beschreibung
Xilinx-IP	ILA, VIO, CLK-Wizard
TE-IP	F32C, Vector_LED, UART_MON

Komponente	Beschreibung
Xilinx-IP	AXI Timer, AXI Interrupt Controller,MIG, AXI QSPI, AXI Uart Lite, AXI I2C, AXI Ethernet Lite, VIO
TE-IP	ASIO (AXI-Stream to IO), labtools_fmeter

PCIe FMC Carrier mit AMD Kintex 7 160T, DDR3 SODIMM ECC, GTX 10,31 Gb/s

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TEC0850 Basic Design

CR00100 Basic Beispiel

CR00100 Basic Beispiel

CR00103 Hyperram Citrobits

CR00103 Test Certus

CR00107 Basic Hello World Beispiel

TE0802 Basic Linux Beispiel

TE0802 Basic Linux Beispiel

TE0802 Basic Linux Beispiel

TE0802 Basic Linux Beispiel

Vitis AI Referenz Design

TE0950 Basic Linux Beispiel

TE0950 Basic Linux Beispiel

TEI0022 Basic Beispiel

TEI0022 Basic Beispiel

TE0717 Hello World Beispiel

TEI0001 Basic Beispiel

TEI0001 Basic Beispiel

TEI0001 Basic Beispiel

TEI0001 Basic Beispiel

TEI0001 Basic Beispiel

TEI0001 Basic Beispiel

TEI0003 LED Sequencer Beispiel

TEI0003 NIOS SDRAM Beispiel

TEI0003 Basic Beispiel

TEI0003 Basic Beispiel

TEI0003 Basic Beispiel

TEI0003 Basic Beispiel

TEI0003 Basic Beispiel

TEI0010 Basic Beispiel

TEI0010 Basic Beispiel

TEI0010 Basic Beispiel

TEI0010 Basic Beispiel

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TEI0050 Basic Beispiel

TEI0050 Basic Beispiel

TEI0050 Grundlegendes Beispiel

TEI0015 DAQ Capture Demo

TEI0015 Data Capture Demo

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TEI0016 DAQ Capture Demo

TEI0016 Data Capture Demo

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