UltraSOM+ MPSoC-Modul mit AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU6EG-1E, 4 GByte DDR4

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1.331,61 €

Artikelnummer: TE0808-06-6BE51-E

Artikelstatus: Preview

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Anzahl	Stückpreis
Bis 9	1.331,61 €
Ab 10	1.198,45 €
Ab 25	1.198,45 €
Ab 50	1.065,29 €
Ab 100	998,71 €
Ab 250	998,71 €
Ab 500	892,18 €
Ab 1000	892,18 €

Produktinformationen "UltraSOM+ MPSoC-Modul mit AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU6EG-1E, 4 GByte DDR4"

Der Vorgänger dieses Artikels ist TE0808-05-6BE81-E. Alle Änderungen befinden sich in der Product Change Notification (PCN).

Hinweis: Aufgrund der neuen Revision hat sich das Höhenprofil des TE0808-Moduls geändert.
Bei Verwendung des TE0808-05 als Ersatz oder in Systemen, die für TE0808-04 ausgelegt sind, muss eine Überprüfung und Anpassung der Mechanik, z.B. Kühlsysteme, durchgeführt werden.
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Dieses Modul wird nicht abgekündigt, jedoch empfehlen wir für neue Projekte die Modulserie TE0818 mit verbessertem Stecker.

Das Trenz Electronic TE0808-06-6BE51-E ist ein leistungsfähiges MPSoC-Modul mit einem AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU6EG. Darüber hinaus ist das nur 5,2 x 7,6 cm große Modul mit 4 GByte DDR4 SDRAM, 128 MByte Flash-Speicher für Konfiguration und Datenspeicher, 20 x seriellen High-Speed Transceivern, sowie leistungsstarken Schaltnetzteilen für alle benötigten Spannungen ausgestattet. Durch robuste High-Speed Steckverbinder wird eine große Anzahl von Ein- und Ausgängen zur Verfügung gestellt.

Die hochintegrierten Module sind mit ihrer Größe von 5,2 x 7,6 cm kleiner als eine Kreditkarte und werden in mehreren Varianten zu einem günstigen Preis-Leistungs-Verhältnis angeboten.

Alle Bauteile decken mindestens den erweiterten Temperaturbereich von 0°C bis +85°C ab. Der Temperaturbereich, in dem das Modul genutzt werden kann, ist abhängig vom Kundendesign und gewählter Kühlung. Bitte sprechen Sie uns für spezielle Lösungen an.

Eigenschaften

SoC/FPGA
- Device: AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU6EG-1FFVC900E
- Speedgrade: -1
- Temperaturbereich: Extended
- Package: FFVC900
- Grafikprozessor-Unit (GPU)

RAM/Speicher
- 4 GByte DDR4 SDRAM
- 2 x 64 MByte SPI Boot Flash (dual parallel)
- 2 Kbit serielles EEPROM mit EUI-48 Node Identity

On Board
- Oscillator

Schnittstelle
- 4 x 160 pin B2B Steckverbindungen (ST5)
  - 204 PL IO
    - HP: 156
    - HD: 48
  - 65 PS MIO
  - 4 PS GTR
  - 16 PL GTH
  - I2C, JTAG, CONFIG
- Transceiver clocks inputs and outputs
- PLL Clock Generator
- LP, FP, PL separat kontrollierte Power Domains

Power
- 3.3 V power supply via B2B Connector needed

Größe
- 5,2 x 7,6 cm

Andere Bestückungsvarianten zur Kosten- oder Leistungsoptimierung sowie Preise bei Großaufträgen sind auf Anfrage erhältlich.

Empfohlene Software

Vivado Enterprise Edition (kostenpflichtige Version)

Die Vivado Enterprise Edition ist die voll funktionsfähige Version der Design Suite und unterstützt alle AMD devices.

Übersicht Vivado Standard und Enterprise Edition

Entwicklungssupport

Für dieses Modul ist ein Trägerboard verfügbar.

Aktuelle Dokumentationen, Design Support-Dateien und Referenzdesigns mit Quelldateien stehen kostenlos zum Download zur Verfügung.

Lieferumfang

1 x TE0808-06-6BE51-E Trenz Electronic MPSoC-Modul mit AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU6EG

Zusätzliche Informationen

Artikelnummer des Herstellers: TE0808-06-6BE51-E
Trenz Electronic TE0808 Wiki
Support Forum

Alle von Trenz Electronic produzierten Module
werden in Deutschland entwickelt und gefertigt.

Eigenschaften "UltraSOM+ MPSoC-Modul mit AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU6EG-1E, 4 GByte DDR4"

Eigenschaften

FPGA Hersteller:	AMD
FPGA-/SoC-Architektur:	UltraScale+
FPGA-/SoC-Familie:	Zynq
FPGA-/SoC-Typ:	MPSoC
Formfaktor:	5,2 × 7,6 cm

Angaben gemäß Hersteller. Irrtum und Änderung vorbehalten.

Downloads

File	File-Extension	Description
Bit-File	*.bit	FPGA Configuration File
Diverse Reports	--	Report files in different formats

Komponente	Beschreibung
IP-Interfaces	I2C, ASIO (AXI-Stream to IO), SPI-Flash, Uart

Anwendung	Beschreibung
hello_world	Xilinx Hello World Example

Dateien	Datei-Endung	Beschreibung
MCS-File	*.mcs	Flash Konfigurationsdatei mit Boot-Image (MicroBlaze oder nur FPGA-Teil)
Bit-File	*.bit	FPGA Konfigurationsdatei
Software-Application-File	*.elf	Software Anwendung für Zynq or MicroBlaze Processor Systeme
Hardware-Platform-Specification-Files	*.hdf	Hardware Specification vom the Vivado Project für SDK/HSI
MMI-File	*.mmi	Datei mit Beschreibung der BRAM-Location für die MCS- oder BIT-File Generierung mit *.elf Inhalt (MicroBlaze)
Diverse Reports	--	Report-Dateien in verschiedenen Formaten

Komponente	Beschreibung
Xilinx-IP	I2C,SPI-Flash,UART
TE-IP	ASIO (AXI-Stream to IO)

Anwendung	Beschreibung
hello_world	Xilinx Hello World Example

Dateien	Datei-Endung	Beschreibung
MCS-File	*.mcs	Flash Konfigurationsdatei mit Boot-Image (MicroBlaze oder nur FPGA-Teil)
BIT-File	*.bit	FPGA Konfigurationsdatei
Software-Application-File	*.elf	Software Anwendung für Zynq oder MicroBlaze Processor Systeme
Hardware-Platform-Specification-Files	*.hdf	Exportierte Vivado Hardware Specification für SDK/HSI
MMI-File	*.mmi	Datei mit Beschreibung der BRAM-Location für die MCS- oder BIT-File Generierung mit *.elf Inhalt (MicroBlaze)
Diverse Reports	--	Report-Dateien in verschiedenen Formaten

Komponente	Beschreibung
Xilinx-IP	VIO
TE-IP	Startupe2,LabTools Frequency Counter

Dateien	Datei-Endung	Beschreibung
BIT-File	*.bit	FPGA Konfigurationsdatei
DebugProbes-File	*.ltx	Definition Datei für Vivado/Vivado LabTools Debugging Schnittstelle
Diverse Reports	---	Report-Dateien in verschiedenen Formaten
LabTools Project-File	*.lpr	Vivado Labtools Projekt Datei

Komponente	Beschreibung
Xilinx-IP	VIO (Virtual Input/Output)
TE-IP	Labtools Frequency Counter, Startupe2 Primitive Wrapper

Dateien	Datei-Endung	Beschreibung
BIT-File	*.bit	FPGA Konfigurationsdatei
DebugProbes-File	*.ltx	Definition Datei für Vivado/Vivado LabTools Debugging Schnittstelle
Diverse Reports	---	Report-Dateien in verschiedenen Formaten
LabTools Project-File	*.lpr	Vivado Labtools Projekt Datei
MCS-File	*.mcs	Flash Konfigurationsdatei mit Boot-Image (MicroBlaze oder nur FPGA-Teil)

Komponente	Beschreibung
Interface IPs	DDR3, GPIO, Uart0, QSPI und Ethernet

Anwendung	Beschreibung
hello_world	Xilinx Hello World Example (.elf file only)

Dateien	Datei-Endung	Beschreibung
MCS-File	*.mcs	Flash Konfigurationsdatei mit Boot-Image (MicroBlaze oder nur FPGA-Teil)
Bit-File	*.bit	FPGA Konfigurationsdatei
Software-Application-File	*.elf	Software Anwendung für Zynq or MicroBlaze Processor Systeme
Hardware-Platform-Specification-Files	*.hdf	Hardware Specification vom the Vivado Project für SDK/HSI
MMI-File	*.mmi	Datei mit Beschreibung der BRAM-Location für die MCS- or BIT-File Generierung mit *.elf Inhalt (MicroBlaze)
Diverse Reports	--	Report-Dateien in verschiedenen Formaten

Komponente	Beschreibung
Xilinx-IP	MicroBlaze, MB-Debug, Uartlite, MIG7 for DDR3, QSPI, Timer, Ethernet Lite
TE-IP	ASIO GPIO (AXI-Stream to GPIO)

Anwendung	Beschreibung
Hello World	Xilinx Hello world ( generate elf file only)

Dateien	Datei-Endung	Beschreibung
MCS-File	*.mcs	Flash Konfigurationsdatei mit Boot-Image (MicroBlaze oder nur FPGA-Teil)
BIT-File	*.bit	FPGA Konfigurationsdatei
Software-Application-File	*.elf	Software Anwendung für Zynq oder MicroBlaze Processor Systeme
Hardware-Platform-Specification-Files	*.hdf	Exportierte Vivado Hardware Specification für SDK/HSI
MMI-File	*.mmi	Datei mit Beschreibung der BRAM-Location für die MCS- oder BIT-File Generierung mit *.elf Inhalt (MicroBlaze)
Diverse Reports	--	Report-Dateien in verschiedenen Formaten

Komponente	Beschreibung
Xilinx-IP	VIO,ILA
TE-IP	unio_mac

Dateien	Datei-Endung	Beschreibung
BIT-File	*.bit	FPGA Konfigurationsdatei
DebugProbes-File	*.ltx	Definition Datei für Vivado/Vivado LabTools Debugging Schnittstelle
Diverse Reports	---	Report-Dateien in verschiedenen Formaten
LabTools Project-File	*.lpr	Vivado Labtools Projekt Datei

Komponente	Beschreibung
Interface IPs	QSPI, Uart, ASIO (Axi-Stream to IO)

Anwendung	Beschreibung
hello_world	Xilinx Hello World Example

Dateien	Datei-Endung	Beschreibung
MCS-File	*.mcs	Flash Konfigurationsdatei mit Boot-Image (MicroBlaze oder nur FPGA-Teil)
Bit-File	*.bit	FPGA Konfigurationsdatei
Software-Application-File	*.elf	Software Anwendung für Zynq or MicroBlaze Processor Systeme
Hardware-Platform-Specification-Files	*.hdf	Hardware Specification vom the Vivado Project für SDK/HSI
MMI-File	*.mmi	Datei mit Beschreibung der BRAM-Location für die MCS- or BIT-File Generierung mit *.elf Inhalt (MicroBlaze)
Diverse Reports	--	Report-Dateien in verschiedenen Formaten

Komponente	Beschreibung
Xilinx-IP	ILA, VIO, CLK-Wizard
TE-IP	F32C, Vector_LED, UART_MON

Dateien	Datei-Endung	Beschreibung
BIT-File	*.bit	FPGA Konfigurationsdatei
DebugProbes-File	*.ltx	Definition Datei für Vivado/Vivado LabTools Debugging Schnittstelle
Diverse Reports	---	Report-Dateien in verschiedenen Formaten
LabTools Project-File	*.lpr	Vivado Labtools Projekt Datei
MCS-File	*.mcs	Flash Konfigurationsdatei mit Boot-Image (MicroBlaze oder nur FPGA-Teil)

Komponente	Beschreibung
IP-Interfaces	DDR3, QSPI, Uart, I2C, Ethernet, ASIO (AXI-Stream to IO)

Anwendung	Beschreibung
hello_world	Xilinx Hello World Example (.elf only)

Dateien	Datei-Endung	Beschreibung
MCS-File	*.mcs	Flash Konfigurationsdatei mit Boot-Image (MicroBlaze oder nur FPGA-Teil)
Bit-File	*.bit	FPGA Konfigurationsdatei
Software-Application-File	*.elf	Software Anwendung für Zynq or MicroBlaze Processor Systeme
Hardware-Platform-Specification-Files	*.hdf	Hardware Specification vom the Vivado Project für SDK/HSI
MMI-File	*.mmi	Datei mit Beschreibung der BRAM-Location für die MCS- oder BIT-File Generierung mit *.elf Inhalt (MicroBlaze)
Diverse Reports	--	Report-Dateien in verschiedenen Formaten

Komponente	Beschreibung
Xilinx-IP	AXI Timer, AXI Interrupt Controller,MIG, AXI QSPI, AXI Uart Lite, AXI I2C, AXI Ethernet Lite, VIO
TE-IP	ASIO (AXI-Stream to IO), labtools_fmeter

Anwendung	Beschreibung
hello_world	Xilinx Hello World Example (.elf only)
te_spi_bootloader	SPI Bootloader (.elf only)

Dateien	Datei-Endung	Beschreibung
MCS-File	*.mcs	Flash Konfigurationsdatei mit Boot-Image (MicroBlaze oder nur FPGA-Teil)
BIT-File	*.bit	FPGA Konfigurationsdatei
Software-Application-File	*.elf	Software Anwendung für Zynq oder MicroBlaze Processor Systeme
Hardware-Platform-Specification-Files	*.hdf	Exportierte Vivado Hardware Specification für SDK/HSI
MMI-File	*.mmi	Datei mit Beschreibung der BRAM-Location für die MCS- oder BIT-File Generierung mit *.elf Inhalt (MicroBlaze)
Diverse Reports	--	Report-Dateien in verschiedenen Formaten

Komponente	Beschreibung
Xilinx-IP	AXI Timer, AXI Interrupt Controller,MIG, AXI QSPI, AXI Uart Lite, AXI I2C, AXI Ethernet Lite

Anwendung	Beschreibung
hello_world	Xilinx Hello World Example (.elf only)
memory_tests	Xilinx Memory Example (.elf only)

Dateien	Datei-Endung	Beschreibung
BIT-File	*.bit	FPGA Konfigurationsdatei
Diverse Reports	---	Report-Dateien in verschiedenen Formaten
Hardware-Platform-Specification-Files	*.hdf	Exportierte Vivado Hardware Specification für SDK/HSI
LabTools Project-File	*.lpr	Vivado Labtools Projekt Datei
MCS-File	*.mcs	Flash Konfigurationsdatei mit Boot-Image (MicroBlaze oder nur FPGA-Teil)
MMI-File	*.mmi	Datei mit Beschreibung der BRAM-Location für die MCS- oder BIT-File Generierung mit *.elf Inhalt (MicroBlaze)
Software-Application-File	*.elf	Software Anwendung für Zynq oder MicroBlaze Processor Systeme

Komponente	Beschreibung
Zynq Processor	aktivierte MIO-Interfaces: DDR3, QSPI, GPIO,2x Uart, QSPI,2x I2C,1x SD,1x Ethernet

Anwendung	Beschreibung
zynq_fsbl	Zynq First Stage Bootloader (für HDMI modifiziert und als Library in /sw_lib/ zur Verfügung gestellt)
hello_world	Xilinx Hello World Example

Dateien	Datei-Endung	Beschreibung
Bin-File	*.bin	Flash Konfigurationsdatei mit Boot-Image für Zynq-FPGAs
Bit-File	*.bit	FPGA Konfigurationsdatei
Software-Application-File	*.elf	Software Anwendung für Zynq or MicroBlace Processor Systeme
Hardware-Platform-Specification-Files	*.hdf	Hardware Specification vom the Vivado Project für SDK/HSI
BIF-File	*.bif	Datei mit Beschreibung für die Bin-File Generierung
OS-Image	*.ub	Image mit Linux Kernel (enthält für Petalinux optional auch Devicetree und RAM-Disk)
Diverse Reports	--	Report-Dateien in verschiedenen Formaten

Digilent
OHO-Elektronik
Sundance
Trenz_Electronic - Dokumente und Design Daten für Trenz Electronic Produkte
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TE0808 - 5.2 x 7.6 cm MPSoC module with Xilinx Zynq UltraScale+

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5.2 x 7.6 UltraSoM+ ST5 and SS5 B2B Connectors - overview, compatibility, mating heights and speed rating
5.2 x 7.6 UltraSoM+ Integration Guide - module and carrier board power connection, PCB Design notes and more
TEBF0808 Getting Started - Basic note to start up Carrier with TE080x modules

5.2 x 7.6 Carrier

5.2 x 7.6 Carriers - overview of available carrier boards for all 5.2 x 7.6 cm UltraSoM+ modules

Starter Kit

Starter Kit 808 - module with carrier, enclosure and more

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Arrowhead Tools Arrowhead Tools for Engineering of Digitalisation Solutions - provided by UTIA
Testing all Samples from Xilinx Vitis AI Library 2.0 on Trenz Electronic board TE0808 SoM + TEBF0808 Carrier - provided by UTIA
All VART Examples from Xilinx Vitis AI 2.0 for Trenz Electronic board TE0808 SoM + TEBF0808 Carrier - provided by UTIA
Xilinx Vitis AI 'facedetect' Demo on Trenz Electronic board TE0808 SoM + TEBF0808 Carrier - provided by UTIA

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Name	Folder	Description
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UltraSOM+ MPSoC-Modul mit AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU6EG-1E, 4 GByte DDR4

Produktinformationen "UltraSOM+ MPSoC-Modul mit AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU6EG-1E, 4 GByte DDR4"

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